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精彩内容 1. 应用 根据对PCBA焊接问题的统计分析，0.635mm以下间距的QFP/SOP等密脚元器件的桥连和电源模块、变压器、共模电感、连接器等元器件的开焊名列前五大缺陷。 0.635mm及以下间距的QFP/SOP等密脚元器件的桥连，主要是因为印刷的焊膏过厚，而电源模块、变压器、共模电感、连接器等元器件的开焊，则是因为印刷的焊膏厚度不足。集中到一点就是焊膏印刷厚度或量不合适。在同一块PCBA上，能够兼顾各种封
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精彩内容 钢网制造方法与特点： 目前，PCBA厂家钢网的制造方法主要有激光切割、化学腐蚀和电铸。 1） 激光切割 激光切割，仍是目前主要的制造方法，其特点如下： （1）孔壁表面较粗糙，焊膏的转移率在70%~75%； （2）适合焊膏转移的钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66。 激光切割孔壁的质量如图所示。 2）电铸
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精彩内容 解决pcba厂家虚焊最有效的方法就是采用活性比较强的焊剂，然而，为确保焊后焊剂残留物的高绝缘性和低腐蚀性，又要求尽可能减少活性剂的含量，这就是长期束缚人们不敢使用活性较强助焊剂来解决虚焊问题的原因。显然要同时兼顾润湿性和耐腐蚀性是困难的，因此，传统的方法就是在润湿性和耐腐蚀性上寻求一个折中点。 失活焊膏发明的目的就是设法在焊膏中加入某种物质，使其在再流焊接峰值温度之前的时间段，具有中等活性，以达到有效地除去金属氧化物，改善焊料的润湿
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精彩内容 PCBA厂家焊剂残留物在不同的条件下形成不同的形态，如图所示。一般再流焊接完成后，焊膏中焊剂残留呈玻璃态，但如果焊点形成的环境比较封闭，就会形成粘稠状的松香膜，我们称之为“湿”的焊剂残留物。如果焊点在高温高湿环境下存放时间比较长，有可能形成白色粉状结晶物。不管是“湿”的还是白色粉状结晶状态，这些残留物吸潮后，活化剂中的游离离子（H+）释放出来并在偏压作用下迁移，从而使绝缘电阻能降低到106Ω以下。
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精彩内容 对一款焊膏进行评价，一般应包括smt加工厂焊膏的使用性能、助焊剂性能、金属粉性能等内容，详细评价指标如图所示。 日常例行检查，主要检测影响工艺质量等五项指标： 印刷性——实践中可以通过观察0.4mm间距的CSP或QFP焊膏印刷图形来评价。 聚合性——用焊球试验评价（在规定的试验条件下，检验焊膏中的合金粉末在
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