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常见问答

造成波峰焊润焊不良、虚焊有哪些?

造成波峰焊润焊不良、虚焊有哪些?

精彩内容 在SMT生产车间波峰焊、无铅波峰焊接中,由于元器件或者工艺上问题引起的不当,出现润焊不良、漏焊、虚焊等缺陷问题是很容易产生的。下面SMT加工厂介绍产生的原因有哪些: (1)现象。锡料未全面或者没有均匀地包覆在被焊物表面,使焊接物表面金属棵露,润焊不良在焊接作业中是不能被接受的,它严重降低了焊点的“耐久性”和“延伸性”,同时也降低了焊点的“导电性”及&l

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SMT加工厂,合格焊点要求有哪些?

SMT加工厂,合格焊点要求有哪些?

精彩内容 在PCBA生产中,为了保证焊点的准确性与合格,必须要求锡与基板形成共结晶焊点,让锡成为基层的一部分,下面靖邦电子与大家浅谈合格焊点的要求。 ①在PCB焊接面上出现的焊点应为实心平顶的锥体;横切面的两外圆应呈现新月形的均匀弧状;通孔中的填锡应将零件均匀完整地包裹住。 ②焊点底部面积应与板子上的焊盘一致。 ③焊点的锡柱爬升高度大约为零件脚在电路板面突出的3/4,其最

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PCB板上的那些“特殊焊盘“到底起什么作用?

PCB板上的那些“特殊焊盘“到底起什么作用?

精彩内容 在PCBA贴片加工厂生产中,PCB板上的那些“特殊焊盘“有什么工艺作用?下面SMT加工厂技术生产人员分享给大家。 ? 固定孔需要非金属化。过波峰焊时候,如果固定孔是金属化的孔,回流焊过程锡将把孔堵死。 ? 固定安装孔做梅花焊盘一般是给安装孔GND网络,因为一般PCB铺铜为GND网络铺铜,梅花孔安装PCB外壳器件后,其实也就是使GND与大地earth相接,在某些场合上使PCB外壳起

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什么是SMT表面组装接插件?

什么是SMT表面组装接插件?

精彩内容 一般焊料不能提供高质量的机械支撑,插装本身的接强度比表面组装要大得多,一是因为插装焊接截面积大;二是由于引线插入通孔内,提供了机械支撑。通常山接插件引起的有初焊过程中的热沖击、操作过程中的温度循环、插拔力、扭曲力和震动力。 设计接插件的关键要素有四个:引线结构、模塑化合物、机械支撑和引线金属。 (1)引线结构。接插件引线最重要的特点是具有一定的柔性。显然,柔性的引线不仅能弥补接插件与电路板间的热膨胀系数,而且对

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导线的SMT焊接种类有什么技巧

导线的SMT焊接种类有什么技巧

精彩内容 在手工焊接中,要对导线进行手工焊接工作,必须要认识导线的种类,不同的导线应采取不同的焊接方法并掌握导线爆接的方法和技巧。下面SMT加工厂技术人员对此进行详细介绍。 导线是能够导电的金属线,电子产品中常用的导线有电线和电缆。导线种类繁多,按照导线材质可分为铜线、铝线;按照是否有绝缘层可分为裸线和覆皮线。 1)裸线是指没有绝缘层的金属导线,可分为较合线和单股线。绞合线分为同心绞合线、复合纹合线、可挠绞合线和编织线。单股

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PCB板焊盘?胶印技术的特点所在

PCB板焊盘?胶印技术的特点所在

精彩内容 所谓胶印技术就是通过丝网印刷工艺将贴片胶印到PCB的指定区域,工作过程类似于焊膏印刷。下面SMT加工厂分享胶印技术的工艺特点是什么。 (1)能非常稳定地控制胶量的分配。对于焊盘间距小至75~250μm的PCB,胶印工艺可以很容易并且十分稳定地将印胶厚度控制在(50±5)μm的范围内。 (2)可以在同一块PCB上通过一次印刷实现不同大小、不同形状的胶印。 (3)胶印一块PCB所需的时

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贴片集成电路该怎么焊接?

贴片集成电路该怎么焊接?

精彩内容 首先晶体管焊接一般在其他元器件焊好之后进行,每个管子的焊接时间不能超过10s,在焊接时为了避免烫坏管子,应用镊子夹住引线散热。贴片集成电路该什么焊接呢?有什么注意的事项,下面靖邦小编与大家简述下。 (1)集成电路的特点 1)MOS电路:MOS型场效应晶体管制造工艺中绝缘层很薄,绝缘栅极和衬底容易感应电荷,感应电荷在绝缘层上产生高压,导致管子击穿。 2)双极型集成电路:内部集成度高,管子隔离层很薄,

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电路板可以回收利用吗?

电路板可以回收利用吗?

精彩内容 从PCB焊板上取出它的元器件并回收以再次使用,其元器件的功能是消失了,回收的价格也没有多大的成本。为什么电路板不能回收利用呢? 这些元器件很容易损坏,需要重新测试才能确保它们仍能正常工作。与批量生产的新零件相比,这些元器件质量差,回收的精力和成本巨大。大多数元器件现在需要起翘。由于成本的原因,想要从旧电路板上拆下带子和卷轴元器件是完全不切实际的。 我们都知道一块电路板如果不

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什么是吸锡带?

什么是吸锡带?

精彩内容 在进行SMT手工焊接和维修时,吸锡带是去电路板上多余的焊锡的好帮手,而掌握吸锡带正确使用方法有哪些?什么是吸锡带?下面给大家介绍如何正确有效地使用吸锡带的操作步骤要领。 吸锡带吸除焊点焊锡时,首先将吸锡带前端蘸上松香,然后将随有松香的吸锡带放到需要拆焊的焊点上,再把电烙铁放在吸锡带上对焊点进行加热,这样等焊锡熔化后就会被吸锡带吸走,达到拆焊的目的。如果一次焊锡没有被完全吸走,那么可以重复吸取多次,直到元器件能拆除为止。拆焊后将吸有焊

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了解手工制作印制电路板的方法

了解手工制作印制电路板的方法

精彩内容 根据印制电路板的功能,本节文章介绍如何了解手工制作的方法多种多样,主要有以下方案。 1.刀法 对于一些电路比较简单、线条较少的印制,可以用刀刻法来制作。在进行布局排版设计时,要求导线形状尽量简单,一般把焊盘与导线合成为一体,形成多块矩形。由于平行的矩形图形具有较大的分布电容,所以刀刻法制作不适合高频电路及复杂电路。 制作时按照拓好的图形,用刻刀沿钢尺刻划铜箔,使刀刻深度把铜箔划透。

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PCB电路板中无处不在的电阻器

PCB电路板中无处不在的电阻器

精彩内容 电阻器是利用一些材料对电流有阻碍作用的特性所制成的,它是一种最基本,最常用的电子元件。电阻器在电路的用途很多,大致可以归纳为降低电压、分配电压、限制电流和向各种元器件提供必要的工作条件(电压或电流)等。为了表述方便,通常将电阻器简称为电阻。 电阻器按其结构可分为固定电阻器和可调电阻器两种,电位器也是一种可调电阻器。 首先,圆定电阻器通常简称电阻器或电阻,它是电子制作中使用最多的元器件之一。固定电阻器一经制成,其阻值便不能

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集成电路芯片如何封装到PCB电路板上

集成电路芯片如何封装到PCB电路板上

精彩内容 由于封装技术的进步,SMD集成电路的电气性能指标比THT集成电路更好。集成电路封装不仅起到集成电路芯片内键合点与外部进行电气连接的作用,也为集成电路芯片提供了一个稳定、可靠的工作环境,对集成电路芯片起到机械和环境保护的作用,从而使得集成电路芯片能发挥正常的功能。下面SMT加工厂工作人员与大家分享以下几点封装方法内容。 人们力图将芯片直接封装在PCB上,通常采用的封装方法有两种:一种是COB(Chip On Board)法,另一种是倒

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PCB板上元件布局有什么要求?

PCB板上元件布局有什么要求?

精彩内容 PCB板上元件布局就是将元件封装根据元器件大小、元器件之间的相互干扰、元器件的热效应和元器件之间的逻辑关系将元件移动到合适的位置。元器件布局很重要,是电路板布线成功与否的关键,布局的一般原则如下。 (1)遵照“先大后小,先难后易”的布置原则,即重要的单元电路和核心元器件应当优先布局。 (2)布局中应参考原理框图,根据单板的主信号流向规律,从左到右或从上到下安排主要元器件。

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如何判断烙铁头和SMT元器件接触的方法

如何判断烙铁头和SMT元器件接触的方法

SMT贴片加工厂使用电烙铁焊接元器件时怎样才能在最短的时间内将儿种金属以同一温度上升,达到良好的焊接效果呢?这就需要注意加热时电烙铁和元器件的接触方法。为了与元器件有良好的热传导效果。但是有人为了加热迅速直接对元器件进行加压,这样做不但加速了烙铁头的损耗,而且还可能对元器件造成不易察觉的隐患,直接影响到电子产品的质量。所以烙铁头加热的方法在电子产品手工焊接中是十分重要的。烙铁头和元器件接触的几种正确和错误的方法。 注意事项如下: 1)焊接

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如何选择PCB电路板的清洗剂

如何选择PCB电路板的清洗剂

在PCB印制电路板组件中,污染物和组件之间的结合或附着主要有三种方式,分别是分子与分子之间的结合,也称为物理键结合;原子与原子之间的结合,也称为化学键结合;污染物以颗粒状态嵌入诸如焊接掩膜或电镀沉积的材料中,即所谓的“夹杂”。 清洗机理的核心就是破坏污染物与PCB印制电路板之间的化学键或物理键的结合力,从而实现将污染物从组件上分离出去的目的。由于这个过程是吸热反应,因此必须供给方可达到上述目的。 采用适当的溶剂,通过污染物和溶剂

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造成PCBA加工波峰焊连锡的原因

造成PCBA加工波峰焊连锡的原因

SMT设备波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰焊”,其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰焊连锡方面的内容,首先介绍了波峰焊连锡的现象,其次介绍了波峰焊连锡产生的原因,最后阐述了波峰焊去除连锡技术及如何减少波峰焊连锡。那波峰焊连锡的现象是什么?如下述说: 1、因线路板过波峰焊时元件引脚过长而产生的连锡现象,元件剪脚预加工时注意:般元器

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为什么PCB板焊盘不容易上锡?

为什么PCB板焊盘不容易上锡?

大家都知道PCB板焊盘不容易上锡会影响元器件贴片,从而间接导致后面测试不能正常进行。这里靖邦就给大家介绍下PCB焊盘不容易上锡的原因都有哪些?希望大家制作和使用时可以规避掉这些问题,把损失降到最低。 第一个原因是:我们要考虑到是否是客户设计的问题,需要检查是否存在焊盘与铜皮的连接方式会导致焊盘加热不充分。 第二个原因是:是否存在客户操作上的问题。如果焊接方法不对,那么会影响加热功率不够、温度不够,接触时间不够造成的。 第三个原因是:储藏不当

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讨论如何印刷好SMT焊膏

讨论如何印刷好SMT焊膏

本章将讨论如何印刷好smt焊膏。焊膏印刷是SMT的第一道工序,它影响着后续的贴片、再流焊、清洗、测试等工艺,并直接决定着产品的可靠性。那么下面靖邦浅谈铅在焊料中的作用。 焊料中的锡在焊接过程中,因冶金反应与母材金属形成合金,而铅在300℃以下几乎不 参加反应。但是在锡中加入铅后,可获得锡和铅都不具有的优良特性,表现在以下几个方面。 (1)降低熔点,便于焊接。锡的熔点为231.9℃,铅的熔点为327.4℃,两者都比焊料熔化温度18

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影响SMT印刷性能的主要因素

影响SMT印刷性能的主要因素

在smt贴片加工厂里,生产技术人员使用焊膏时需要注意工艺操作流程是什么?那么下面靖邦与大家分享影响smt印刷性能和焊膏质量的工艺操作要求。 影响印刷性能的主要因素如下图所示。 在焊膏印刷中影响性能和焊膏质量的工艺操作因素繁多,要达到最佳的印刷效果和合乎要求的质量必须从主要方面着手,综合考虑以下因素。 ①模板材料、厚度、开孔尺寸和制作方法。 ②焊膏黏度、成分配比、颗粒形状和均匀度。 ③印刷机精度、性能和印

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如何检查和避免PCB板短路

如何检查和避免PCB板短路

在PCBA加工过程中,往往产品的维修遇到最多的问题之一就是短路,短路对PCBA造成的危害相当大,小到烧掉元器件,大到PCBA报废。我们只有尽量避免短路产生,必须把握生产每一个步骤,检查时不放过每一个可疑点。下面靖邦技术人员分享pcba加工中如何去检查和避免PCB板短路的。 1. 如果是人工焊接,要养成好的习惯,首先,焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次,每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;此外,焊接时

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