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常见问答

有了AOI全检为什么还需要SPI?

有了AOI全检为什么还需要SPI?

精彩内容 随着现代高新技术的发展,对SMT产品的检测技术也在不断更新,在人用放大镜或显微镜人工目力的检测到各种检测设备的层出不穷,但是随着SMT所贴装的零器件精度越来越高体积越来越小-01005甚至更小,对于人的目检能力是远远不够的,而AOI自动光学检测设备更是更新换代,变得更加效率惊人!所以,随着PCBA工业发展的功能越强,体积越小,AOI就会越来越显示出它重要的位置!借助于AOI,然后人目检,0402以下的元件目检做不到了,可以用AOI检,对误报的再目检

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认知什么是层次电路图?

认知什么是层次电路图?

对于smt电路板设计者来说,如果要设计一个简单 的pcb板,用单张原理图就可以进行绘制,而针对大规模的pcb板的设计则需要采用层次电路设计。很多读者不了解何为层次原理图,层次原理图与单张原理图的绘制有何不同?下面由靖邦介绍什么是层次原理图的设计。 层次原理图的设计方法是把整个工程分成若干个原理图来表达。为了使多个子原理图联合起来表达同一个设计工程,必须为这此子原理图建立某种连接关系。层次原理图的母图是用于表达图间关系的一种原理图。

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PCB质量问题:BGA焊盘无焊膏不良品有哪些?

PCB质量问题:BGA焊盘无焊膏不良品有哪些?

精彩内容 为什么smt贴片加工厂往往有不良品出现问题呢?首先工作人员对严格控制PCB的来料质量有没有认真检查。第一,是否严格控制使用储存安全期内的PCB;第二,是否定期检查焊膏印刷情况,定期擦网;第三,是否使用活性强的焊膏。 在客户的产品中出现以下这些问题你去解决了吗?例如某单板,采用有铅焊接工艺,同批次分两次焊接,一次焊接不良,而另一次焊接某BGA有开路缺陷。 取不良品板12块,良品板4块,通过X射线观察,所有不良品板中某

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SMT电容器的选用原则有哪些?

SMT电容器的选用原则有哪些?

精彩内容 在smt电子元器件行业里,smt贴片电容器元器件的使用原则有哪些?下面来给大家概述如何的选择。 (1)种类的选择。对于一般的电子产品,可以使用普通的碳膜或碳质电阻器,它们价格便宜,货源充足;对于高品质的扩音器、录音机、电视机等,应选用较好的碳膜电阻、金属膜电阻或线绕电阻;对于测量电路或仪表、仪器电路,应选用精密电阻,以满足高精度的需要。在高频电路中,应选用有机实心电阻或无感电阻,不能使用合成电阻或普通的线绕电阻。

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整机装配的基本原则是什么?

整机装配的基本原则是什么?

精彩内容 随着电子技术的扩展,电子产品已广泛地走入到人们的生产、生活中。随着各种产品的使用范围扩大,结构也越来越复杂,人们对其质量的要求也越来越高。对于制造商来说,其生产的每一台产品都代表着所以的产品。一台电子产品往往是由许多电子元器件、零部件、导线以及机箱连接装配而成的。从零部件到整机装配完成,中间需要许多环节,每一个环节都关系到产品的质量,因此下面靖邦与你浅淡整机装配的基本原则有什么? 一般来说是先轻后重,先小后大,先铆后

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Smt车间的静电器材有哪些?

Smt车间的静电器材有哪些?

静电安全小知识: 防静电的器材制品种类相当繁多,在smt车间的一般应用的静电器材归类主要有以下几点: (1) 人体防静电系统-------其中有(包括防静电腕带、工作服、帽子、手套、鞋子、袜子、大褂),如图1所示 (2) 防静电地面------(包括防静电水磨石地面、防静电橡胶地面、PVC防静电塑料地板、防静电

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为什么要对完成的电路板进行检查?

为什么要对完成的电路板进行检查?

精彩内容: 当客户从smt加工制造商处收到电路板时,应该对所有的电路板进行检查,包括smt的生产副本。应该彻底检查smt原型设计或者首次打样的电路板,并且smt的生产副本应至少进行粗略检查。 除了在smt的每个过程完成时的检查之外,smt加工制造商应该有一个质量检验报表或者程序来验证最终的电路板,但是如果由客户来验证是否按照规范进行制造的电路板。有些方面无法验证。例如电路板材料和内部属性,但很多其他方

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元器件间距设计的主要依据

元器件间距设计的主要依据

精彩内容 在可制造设计元器件间隔中,不同器件间距设计要求依据有哪些?那么,在本节内容靖邦重点给大家介绍。 第一,钢网扩口的需要,主要涉及那些间距引脚共面性比较差的元器件,如变压器。 第二,操作空间的需要,如手焊、、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间需要。 第三,可制造设计元器件间距不桥连的需要,如片式元器件与片式元器件间。需要注意的是,片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关,如果焊盘不伸出元器

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PCB生产中密脚器件桥连的问题

PCB生产中密脚器件桥连的问题

精彩内容 在smt贴片加工厂,PCB生产中引起桥连的问题有哪些?那么下面靖邦来为大家分享工艺因素引起密脚器件桥连的问题。 密脚器件,一般指引脚间距 0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的缺陷数量占第一位的焊接缺陷,其桥连现象一般有两种形式: (1)引脚的腰部桥连,如图所示。 (2)引脚的脚部桥连,如图所示。 在PCB生产中引发桥连的因素很多,主

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为什么SMT贴片加工中要使用无铅焊接?

为什么SMT贴片加工中要使用无铅焊接?

精彩内容 “铅”是一种化合物,不仅污染水源,也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏,环境一旦被铅污染,其治理周期以及经费都十分巨大,反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视,随着人们对环保意识的加强,在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中,在smt贴片加工中,接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求,同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。

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PCBA加工中再流焊接底面元器件的布局是什么?

PCBA加工中再流焊接底面元器件的布局是什么?

精彩内容 在pbca加工中双面组装时,一般先焊接底面,后焊接顶面,因此,通常也把底面称为第一装配面,把顶面称为第二装配面。 在焊接顶面元器件时,已经焊接好的底面元器件被置于PCB的下面,仅靠熔融焊料的黏结力固定。为防止元器件在重力作用下的掉件,需要有一套方法来判断元器件在底再流焊接时是否会掉件(根据从元器件质量和焊盘面积)。 如图所示是从再流焊接炉内检出的掉件。 这些

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贴片加工厂,操作不当引起的焊点断裂与元器件问题

贴片加工厂,操作不当引起的焊点断裂与元器件问题

精彩内容 某板SOP引脚断裂。 SOP属于L形引脚,一般情况下很少会出现断裂现象。如果断裂,肯定是受到反复地弯曲才可能发生,因此首先定位为正常操作所为。 仔细观察SOP引脚断裂处,察觉有明显的拉缩现象,这说明PCBA发生过很大的弯曲变形。再观察SOP,其离板距离为0,这点使得其引脚在PCB弯曲时无法通过SOP下沉而得到应力缓解,更容易被拉断。 根

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导致晶振功能失效的要点有哪些?

导致晶振功能失效的要点有哪些?

精彩内容 晶振是晶体振荡器的简称,它怕振动和应力。 振动与应力,容易引起频偏和输出电压波动。因此,在引线成型、装焊等工序,一定要避免出现任何产生应力的操作: (1)引线成型,应避免引线受到过大的应力影响,特别是对那些高端晶振; (2)布局时,不要靠近拼板的边处,也不要采用手工分板。 案例如下: 失效晶振如图4-91所示,晶振引线成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔经偏大,剪脚时因

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关于SMT贴片BGA焊点失效因素有哪些?

关于SMT贴片BGA焊点失效因素有哪些?

精彩内容 某产品如图7-53所示,PCB表面处理为OSP,先后采用有铅工艺、无铅工艺焊接,图中的BGA均有3/1000左右的虚焊,而且位置固定,都位于图示的位置。 1)工艺条件分析 峰值温度:238-240℃; 220℃以上时间:58-60.7s; 总过炉时间:300s; 再流焊升温速率:2.5℃/s。 从焊接温度曲线看,没有大的问题

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PCB表面处理工艺引起的质量问题

PCB表面处理工艺引起的质量问题

精彩内容 表面处理:主要工艺问题(包括镀层工艺) (1)不耐焊(一次比一次难焊,第三次比较难焊,第四通常就无法焊接了)。 (2)波峰焊透锡不良。 (3)焊点露铜。 “黑盘”、“金脆”。 (1)阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果(=1/3线宽),不能重工,如图5-38所示。 (2)轻易受酸

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焊锡膏使用时的注意事项

焊锡膏使用时的注意事项

精彩内容 (1)焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”,不要强行加热。 (2)使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。 手动搅拌时,应利用焊锡膏专用的金属钪,直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间,时间要适当,过度搅拌将导致焊膏粘度下降,温度升高,焊粉与钎剂反应,影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同,时间也不相同。

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贴片加工厂PCB静电引起Dek印刷机频繁死机的原因

贴片加工厂PCB静电引起Dek印刷机频繁死机的原因

精彩内容 DEK印刷机在某贴片加工厂使用(拆包装后第一次上机印刷机)时,出现频繁死机现象 经过分析,印刷机频繁死机的原因为PCB带有很高的静电。分析如下: (1)将50块光板过炉后再印刷,没有问题;再将没有过炉的光板印刷,又开始频繁死机,说明有可能为静电所致。 (2)对刚拆过包装的光板进行静电测量,结果为105V,而测量过炉后的PCB,静电仅为4V。测量其他产品刚拆包装的光板,静电均为4V。再重新测量拆包装

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SMT贴片加工元器件移位常见的原因有什么?

SMT贴片加工元器件移位常见的原因有什么?

精彩内容 过炉后smt贴片加工元器件移位。 如图7-141所示是片式元器件的移位现象。 不同封装移位原因区别,一般常见的原因有: (1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。 (2)传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件) (3)焊盘设计不对称。 (4)大尺寸焊盘托举(SOT143)。

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PCB变色但焊膏没有溶化的现象

PCB变色但焊膏没有溶化的现象

精彩内容 焊膏没有溶化,再次过炉也不能使其溶化。溶化区插座外贴的高温保护胶膜从引脚处向插座体上方向烧化(膜已经没有,颜色变灰蓝)。其余元器件焊端也比正常焊点偏黑,板面偏黄,如图7-140所示。 后来同一条生产线,又连续出现7块类似情况的板,其中两块板异常:一块板上的焊膏均没有熔化,另一块板部分熔化。 发现此生产线再流焊接炉的传送系统有问题,容易卡板。 在进入焊接区前板被卡,长时间烘考,使

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SMT贴片导线的焊接与元器件的引线焊接方法

SMT贴片导线的焊接与元器件的引线焊接方法

精彩内容 Smt贴片导线的焊接与元器件的引线焊接有所不同,贴片导线焊接不良图例如图4-5所示。图4-5a虚焊是由于芯线润湿困难而产生的不良现象,其原因是芯线未进行预上锡处理,或许虽然经过预上锡处理,可放置过久表面已经被氧化或者被污染。发生这种现象时,不必再次进行预上锡处理;导线芯线过长如图4-5b所示,裸露在焊点外面的没有覆皮的导线过长,这种容易导致导线折断,并且在设备中容易导致和其他焊点搭接短路;焊锡漫过绝缘覆皮的现象如图4-5c所示,是由于导线末端

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