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常见问答

如何检查和避免PCB板短路

如何检查和避免PCB板短路

在PCBA加工过程中,往往产品的维修遇到最多的问题之一就是短路,短路对PCBA造成的危害相当大,小到烧掉元器件,大到PCBA报废。我们只有尽量避免短路产生,必须把握生产每一个步骤,检查时不放过每一个可疑点。下面靖邦技术人员分享pcba加工中如何去检查和避免PCB板短路的。 1. 如果是人工焊接,要养成好的习惯,首先,焊接前要目视检查一遍PCB板,并用万用表检查关键电路(特别是电源与地)是否短路;其次,每次焊接完一个芯片就用万用表测一下电源和地是否短路;此外,焊接时

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PCB线路板V割有什么作用?

PCB线路板V割有什么作用?

所谓【V割】是印刷电路板(PCB)厂商依据客户的图纸要求,事先在PCB的特定位置用转盘刀具切割好的一条条分割线,其目的是为了方便后续SMT电路板组装完成后的「分板(De-panel)」之用,因为其切割后的外型看起来就像个英文的【V】字型,因此得名。 之所以需要在电路板上设计出V割,是因为电路板(PCB)本身具有一定的强度与硬度,如果你想纯粹用手来扳开或掰断PCB是不太可能的事,就算你是大力士可以扳断,最后也会将电路板上面的零件弄坏掉,因此需要有这类事先预先切割好的

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印刷工艺参数是如何影响胶印过程的

印刷工艺参数是如何影响胶印过程的

在SMT贴片加工厂中,大多数使用胶印技术的客户在锡膏印刷技术方面往往都是非常有经验的。胶印技术相关工艺参数的确定可以以锡膏印刷技术的工艺参数作为参考。下面靖邦电子浅谈印刷工艺参数是如何影响胶印过程的。 (1)模板。相对对锡膏印刷而言,用于胶印技术的金属模板要厚一点,一般为0.2~1mm。考虑到胶水不具备锡膏在回流焊时所具有的自动向PCB焊盘聚缩的特性,模块漏孔的尺寸应小些,尺寸过大会导致胶水印刷到印制板的焊盘上,影响元器件的焊接。特别是当印制板的

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SMA波峰焊工艺的特殊问题

SMA波峰焊工艺的特殊问题

在SMA波峰焊中,波峰焊设备中的焊料波峰焊发生器在技术上必须进行更新设计,方适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有与传统的THT波峰焊工艺共性的方面,也有其特殊之处。对元器来说,最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式,这种浸入式波峰焊工艺带来了下述问题。 (1)由于存在气泡遮蔽效应及阴影效应易造成局部跳焊。 (2)SMA的组件密度越来越高,元器件间的距离越来越小,故极易产生桥连。 (3)由于焊料回流不好易产生拉尘。 (4)

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无铅再流焊主要特点有哪些?

无铅再流焊主要特点有哪些?

随着SMT电子产品向小型化、高组装密度方向发展,电子组装技术也以表面贴装技术为主。因此,下面以下几点无铅再流特点靖邦与大家简单说明。 (1)无铅工艺温度高,熔点比传统有铅共晶焊料高。 (2)表面张力大,润湿性差。 (3)工艺窗口小,质量控制难度大。 (4)无铅焊点浸润性差,扩展性差。 (5)无铅焊点外观粗糙,因此传统的检验标准与AOI须升级。 (6)无铅焊点中孔洞(气孔)较多,尤其是有铅焊料与无铅焊料混用

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为什么都选择PCBA包工包料模式?

为什么都选择PCBA包工包料模式?

精彩内容 在如今的时代,电子产品日新月异,新产品新技术快速迭代,作为电子产品核心中的电路芯片和电路板更是如此,所以PCBA加工行业越来越受到重视,因为PCBA加工厂商的加工品质和服务效率直接影响整个电子产品的质量和市场。目前在国际上耳熟能详知名代工企业有富士康,伟创力等,他们和多家国际知名电子产品开发商保持合作,他们的成功案例引出的现代电子制造服务加工方式,概况起来主要有两种,即来料加工和包工包料。其中,PCBA包工包料模式成为现在越来越多客户的PCBA加工选

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SMT加工厂无铅焊料应具备哪些条件?

SMT加工厂无铅焊料应具备哪些条件?

精彩内容 众所周知,在smt贴片加工厂使用的锡铅合金具有优良的焊接工艺、良好的导电性、适中的熔点等综合优质性能,替代它的无铅焊料也应该具备与之大体相同的特征,具体如下所述。 (1)替代合金应是无毒性的。 (2)熔点应同锡铅体系焊料的熔点(183℃)接近,要能在现有的加工设备上和现有的工艺条件下操作。 (3)供应材料必须在世界范围内容易得到,数量上满足全球的需求。 (4)替代合金

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SMT生产线的构成有哪些?

SMT生产线的构成有哪些?

精彩内容 在SMT生产线最基本的组成流程有哪些呢?对这些大家陌生吗?以下告诉大家SMT生产线的构成有哪些。 SMT生产工艺一般包括锡膏印刷、贴片和再流焊三个主要步骤。一条完整的SMT生产线包括基本设备必须包括印刷机、生产线SMT贴片机和再流焊机三个主要设备。此外,根据不同生产实际需求,还可以有波峰焊机、检测设备及PCB板清洗设备等。SMT生产线的设计和设备选型要结合产品生产的实际需要、实际条件、适应性和先进设备生产等这几种方面来考虑。如

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SMT中的检测设备X-RAY的优点是什么?

SMT中的检测设备X-RAY的优点是什么?

精彩内容 X-RAY检测技术为SMT生产检测手段带来了新的变革,可以说它是目前那些渴望进一步提高SMT生产工艺水平,提高生产质量,并将及时发现电路组装故障作为解决突破的生产厂家的最佳选择。随着SMT期间的发展趋势,其他装配故障检测手段由于其局限性而寸步难行,X-RAY自动检测设备将成为SMT生产设备的新焦点并在SMT生产领域中发挥越来越重要的作用。 (1)对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括:虚焊、桥连、碑立、焊

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最常用的波峰焊预热方法有什么?

最常用的波峰焊预热方法有什么?

精彩内容 现今的SMT贴片厂家使用波峰焊设备非常广泛,但还是有很多人不了解波峰焊设备知识的使用工艺有哪些预热方法?那么下面小编就给大家简述波峰焊的知识一起来学习吧! 波峰焊是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),通电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波峰,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使用预先装有元器件的印制板通过焊料波峰,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软纤焊。 PCB线路板通过传送带进入

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有了AOI全检为什么还需要SPI?

有了AOI全检为什么还需要SPI?

精彩内容 随着现代高新技术的发展,对SMT产品的检测技术也在不断更新,在人用放大镜或显微镜人工目力的检测到各种检测设备的层出不穷,但是随着SMT所贴装的零器件精度越来越高体积越来越小-01005甚至更小,对于人的目检能力是远远不够的,而AOI自动光学检测设备更是更新换代,变得更加效率惊人!所以,随着PCBA工业发展的功能越强,体积越小,AOI就会越来越显示出它重要的位置!借助于AOI,然后人目检,0402以下的元件目检做不到了,可以用AOI检,对误报的再目检

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认知什么是层次电路图?

认知什么是层次电路图?

对于smt电路板设计者来说,如果要设计一个简单 的pcb板,用单张原理图就可以进行绘制,而针对大规模的pcb板的设计则需要采用层次电路设计。很多读者不了解何为层次原理图,层次原理图与单张原理图的绘制有何不同?下面由靖邦介绍什么是层次原理图的设计。 层次原理图的设计方法是把整个工程分成若干个原理图来表达。为了使多个子原理图联合起来表达同一个设计工程,必须为这此子原理图建立某种连接关系。层次原理图的母图是用于表达图间关系的一种原理图。

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PCB质量问题:BGA焊盘无焊膏不良品有哪些?

PCB质量问题:BGA焊盘无焊膏不良品有哪些?

精彩内容 为什么smt贴片加工厂往往有不良品出现问题呢?首先工作人员对严格控制PCB的来料质量有没有认真检查。第一,是否严格控制使用储存安全期内的PCB;第二,是否定期检查焊膏印刷情况,定期擦网;第三,是否使用活性强的焊膏。 在客户的产品中出现以下这些问题你去解决了吗?例如某单板,采用有铅焊接工艺,同批次分两次焊接,一次焊接不良,而另一次焊接某BGA有开路缺陷。 取不良品板12块,良品板4块,通过X射线观察,所有不良品板中某

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SMT电容器的选用原则有哪些?

SMT电容器的选用原则有哪些?

精彩内容 在smt电子元器件行业里,smt贴片电容器元器件的使用原则有哪些?下面来给大家概述如何的选择。 (1)种类的选择。对于一般的电子产品,可以使用普通的碳膜或碳质电阻器,它们价格便宜,货源充足;对于高品质的扩音器、录音机、电视机等,应选用较好的碳膜电阻、金属膜电阻或线绕电阻;对于测量电路或仪表、仪器电路,应选用精密电阻,以满足高精度的需要。在高频电路中,应选用有机实心电阻或无感电阻,不能使用合成电阻或普通的线绕电阻。

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整机装配的基本原则是什么?

整机装配的基本原则是什么?

精彩内容 随着电子技术的扩展,电子产品已广泛地走入到人们的生产、生活中。随着各种产品的使用范围扩大,结构也越来越复杂,人们对其质量的要求也越来越高。对于制造商来说,其生产的每一台产品都代表着所以的产品。一台电子产品往往是由许多电子元器件、零部件、导线以及机箱连接装配而成的。从零部件到整机装配完成,中间需要许多环节,每一个环节都关系到产品的质量,因此下面靖邦与你浅淡整机装配的基本原则有什么? 一般来说是先轻后重,先小后大,先铆后

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Smt车间的静电器材有哪些?

Smt车间的静电器材有哪些?

静电安全小知识: 防静电的器材制品种类相当繁多,在smt车间的一般应用的静电器材归类主要有以下几点: (1) 人体防静电系统-------其中有(包括防静电腕带、工作服、帽子、手套、鞋子、袜子、大褂),如图1所示 (2) 防静电地面------(包括防静电水磨石地面、防静电橡胶地面、PVC防静电塑料地板、防静电

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为什么要对完成的电路板进行检查?

为什么要对完成的电路板进行检查?

精彩内容: 当客户从smt加工制造商处收到电路板时,应该对所有的电路板进行检查,包括smt的生产副本。应该彻底检查smt原型设计或者首次打样的电路板,并且smt的生产副本应至少进行粗略检查。 除了在smt的每个过程完成时的检查之外,smt加工制造商应该有一个质量检验报表或者程序来验证最终的电路板,但是如果由客户来验证是否按照规范进行制造的电路板。有些方面无法验证。例如电路板材料和内部属性,但很多其他方

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元器件间距设计的主要依据

元器件间距设计的主要依据

精彩内容 在可制造设计元器件间隔中,不同器件间距设计要求依据有哪些?那么,在本节内容靖邦重点给大家介绍。 第一,钢网扩口的需要,主要涉及那些间距引脚共面性比较差的元器件,如变压器。 第二,操作空间的需要,如手焊、、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间需要。 第三,可制造设计元器件间距不桥连的需要,如片式元器件与片式元器件间。需要注意的是,片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关,如果焊盘不伸出元器

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PCB生产中密脚器件桥连的问题

PCB生产中密脚器件桥连的问题

精彩内容 在smt贴片加工厂,PCB生产中引起桥连的问题有哪些?那么下面靖邦来为大家分享工艺因素引起密脚器件桥连的问题。 密脚器件,一般指引脚间距 0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的缺陷数量占第一位的焊接缺陷,其桥连现象一般有两种形式: (1)引脚的腰部桥连,如图所示。 (2)引脚的脚部桥连,如图所示。 在PCB生产中引发桥连的因素很多,主

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为什么SMT贴片加工中要使用无铅焊接?

为什么SMT贴片加工中要使用无铅焊接?

精彩内容 “铅”是一种化合物,不仅污染水源,也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏,环境一旦被铅污染,其治理周期以及经费都十分巨大,反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视,随着人们对环保意识的加强,在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中,在smt贴片加工中,接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求,同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。

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