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精彩内容 前面提到，BGA的众多焊接不良与动态变形有关，像球窝、不润湿开焊、不润湿开裂、缩锡断裂、坑裂等，都源于BGA的动态变形。 1.动态变形引发焊接不良的机理 动态变形引发焊接不良的本质就是BGA在再流焊过程中发生笑脸式变形，即四角上翘，如图4-35所示。 2.减轻动态形影响的措施 BGA的动态变形是一个物理现象，一定会发生，我们能够做到的是防止变形加重或消除变
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精彩内容 BGA(即Ball GridAray)有多种结构，如塑封BGA (P-BGA)、倒装BGA( F-BGA )、载带BGA(T-BGA)和陶瓷BGA(C-BGA)详细见本书1.4节有关内容。其工艺特点如下: 1)BGA引脚(焊球)位于封装体下，肉眼无法直接观察到焊接情况，必须采用X光设备才能检查。 2)BGA属于湿敏器件，如果吸潮，容易发生变形加重、“爆米花”等不良，因此贴装前必须确
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精彩内容： 手工焊接需要掌握一些基本的经验。 手工焊接操作中最常见的两种不良状况是: (1)引线不吃锡、焊盘无润湿;( 2)烙铁拿开后拉尖，如图1(a)、(b)所示。这两种情况基本上都与使用的烙铁有关，也就是所用烙铁功率不够或功率补偿不足。 烙铁合适与否，可以根据3 ~ 5s润湿要求进行试验。如果烙铁3s内无法将焊接件加热到足以“吃锡”的程度，就应该更换功率大的烙铁。一味延长焊接时间或提高烙
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精彩内容： SMT贴片加工中，将柔性电路板“变”为刚性板的一个常用的方法就是使用载板（托盘）。 将柔性电路板固定在载板上，需要解决两个问题：定位问题、固定问题。 目前，将柔性板准确地贴放到载板上，采用的是带定位针的定位工装上（实际有用的就是两个定位柱），贴好后再把定位托盘拿走，只是起一个临时定位作用。如图所示：
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精彩内容： 大家都知道，柔性板与刚性板的最大不同就是“柔”，smt贴片加工生产的核心工艺是将柔性板“变”为刚性板，常用方法就是使用工装夹具（托盘）进行生产。 下面的工艺流程如图所示： 图为FPC生产工艺流程。 托盘的设计与制作直接决定FPC加工的生产良率。关键的要求就是确保FPC贴装面的平整。 影响FPC
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