深圳市靖邦科技有限公司

15年PCBA高端定制优质服务商

1688网店

400-9309-399

您的位置: 首页 » 靖邦新闻中心 » 资讯中心 » smt技术文章

smt技术文章

SMT表面组装工艺中再流焊缺陷(立碑现象)

SMT表面组装工艺中再流焊缺陷(立碑现象)

行业新闻 立碑又称为吊桥、曼哈顿现象,是指两个韩端的表面组装元器件,经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面,整个元器件呈斜立或直立,如石碑状,如图所示,该矩形片式组件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立。 几种常见的立碑状况分析如下所述。 (1)贴装精度不够。一般情况下,贴装时产生的组件偏移,在再流焊时由于焊膏熔化产生表面张力,拉动组件进行自动定位,即自对位。但如果偏移严重,拉动反而会使组件竖起,产生立碑现象

了解详情
SMT贴片加工在线测试(ICT)设备介绍

SMT贴片加工在线测试(ICT)设备介绍

SMT技术 在线测试(In-Circuit Test,ICT)是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件及各电路网络的开、短路情况,具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 针床式在线测试可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试,故障覆盖率高,但对每种单板须制作专用的针床夹具,夹具制作和程序开发周期长。 飞针在线测试基本上只进行静态的测试,优点

了解详情
SMT贴片头的组成及功能分析

SMT贴片头的组成及功能分析

smt行业 从机器人的概念来说,贴片头就是一只智能的机械手,通过程序控制,自动校正位置,按要求拾取元器件,精确地贴放到预置的焊盘上,完成三维的往复运动。它是贴片机上最复杂、最关键的部分。贴片头由吸嘴、视觉对位系统、传感器等部件组成。 贴片头的种类有单头和多头两大类,多头贴片头又分为固定式和旋转式。早期的单头贴片机的吸嘴吸取一个元器件后,通过机械对中机构实现元器件对中并给进料器一个信号,使下一个元器件进入吸片位置。但这种方式贴片速度很慢,通常贴

了解详情
分立SMT元器件的封装种类

分立SMT元器件的封装种类

行业新闻 大多数表面组装分立元器件是塑料封装。功耗在几瓦以下的功率元器件的封装外形已经标准化。目前,常用的分立元器件包括二极管、三极管、小外形晶体管和片式振荡器等。 两端SMD有二级管和少数三级管器件,三端SMD一般为三极管类器件,四~六端SMD大多封装了两只三极管或场效应管。 1、二极管 二极管是一种单向导电性组件。所谓单向导电性是指当电流从它的正向流过时,它的电阻极小;当电流从它

了解详情
SMT表面组装工艺材料—焊料解析

SMT表面组装工艺材料—焊料解析

SMT知识 在SMT生产中,通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。SMT工艺材料对SMT品质、生产效率起着至关重要的作用,是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时,必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。 焊料的含义 焊料是易熔金属,它在母材表面能形成合金,并与母材连为一体,不仅可实现机械连接,同 时也可用于电气连接。焊料通常由两种基本金属和几种熔点低于42

了解详情
SMT贴片胶和点胶机的主要工艺参数

SMT贴片胶和点胶机的主要工艺参数

smt技术 在点胶过程中,贴片胶和点胶机可改变的主要工艺参数如下述: (1)贴片胶的流变性。贴片胶的流变性(触变性)是指在高剪切速率下黏度很快降低,当剪切作用停止时黏度能迅速上升。好的流变性可以保证贴片胶顺利地从针头流出,并在PCB上形成合格的胶点。 (2)贴片胶的初黏强度。贴片胶的初黏强度就是固化前贴片胶所具有的强度。它应足以抵抗被黏结元器件的移位强度。 (3)胶点轮廓。正确的胶点轮廓主要有尖峰形(也称为

了解详情
SMD包装袋开封后的操作

SMD包装袋开封后的操作

smt行业 上节说了SMT加工厂使用表面组如何元器件的保管使用。本节继续浅谈SMT工艺使用要求。SMD的包装袋开封后,应遵循要求从速取用。生产场地的环境应满足:室温低于30℃,相对湿度小于60%;生产时间极限:QFP为10h,其他(SOP、SOJ、PLCC)为48h(有些为72h)。 所有塑封SMD,当开封时发现温度指示卡的温度为30%以上或开封后的SMD未在规定的时间内装焊完毕,以及超期储存SMD时,在贴装前一定要先进行驱湿烘干。烘干方法分

了解详情
表面组装smt元器件的保管

表面组装smt元器件的保管

精彩内容 表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好,不存在密封问题,元器件能保存较长的时间,但对于塑料封装的SMD产品,由于塑料自身的气密性较差,所以要特别注意塑料表面组装元器件的保管。 绝大部分电子产品中所用的IC元器件,其封装均采用模压塑料封装,原因是大批量生产易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸湿性,因而塑料元器件(SOJ、PLCC、QFP)属于潮湿敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬时对整个SMD

了解详情
SMT贴片胶的使用要求

SMT贴片胶的使用要求

SMT技术 1、贴片胶的储藏 按说明书所要求的条件储藏贴片胶,一般要将贴片胶储在5~10℃冷藏环境中(冰箱冷藏室)。严禁在靠近火源的地方储藏和使用。使用后留在原包装容器中的贴片胶仍要低温密封保存。 2、贴片胶的回温 使用贴片胶前要先回温一段时间。通常在室温条件下,回问时间不能少于3h,严禁通过加问的方法回温,否则会破损贴片胶的性能。 3、贴片胶的使用

了解详情
AOI在SMT生产上的应用策略

AOI在SMT生产上的应用策略

精彩内容 下面smt加工厂介绍AOI的特点有哪些? (1)高速检测系统与PCB的贴装密度无关。 (2)快速便捷的编程系统。 (3)运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。 (4)根据被检测元器件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动校正,达到高精度检测。 (5)通过用墨水直接标记于PCB上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测点的核对。

了解详情
SMT贴片加工当中什么是通孔再流焊印刷焊膏

SMT贴片加工当中什么是通孔再流焊印刷焊膏

行业新闻 通孔再流焊技术的关键问题在于通孔焊点所需焊膏量比表面贴装焊点所需焊膏量要大,而采用传统再流工艺的焊膏印刷方法不能同时给通孔元器件及表面贴装元器件施放合适的焊膏量,通孔焊点的焊料量通常不足,因此焊点强度将会降低。可以通过下面两种不同工艺完成印刷。 (1)一次印刷工艺。 为了解决通孔元器件及表面贴装元器件焊膏需求量不同的问题,可以采用局部增厚模板进行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手动印刷焊膏的方

了解详情
SMT生产线的组成及分类

SMT生产线的组成及分类

行业知识 SMT生产线由很多的生产设备组成,每个生产设备的工作都不一样,但是每个设备最终的目标都是印刷电路板。SMT的生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。一个完整、高效的SMT生产线主要包含哪些设备呢? 通常SMT生产线主要生产设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴片机、回流焊和波峰焊接机,辅助设备有检测AOI设备、X-RAY设备、SPI设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料储存设备等等。

了解详情
SMT加工插件元器件的波峰焊工艺

SMT加工插件元器件的波峰焊工艺

SMT技术 SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分,初始阶段的准备细节做好之后我们只要在生产过程中注意温度控制和传送速度、倾角就可以保证波峰焊接的质量。首先我们先拿单机式波峰焊工艺(联机式波峰焊工艺流程以后会涉及到)流程做一个流程分解说明 1、元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要) 2、插装元器件 3、印制板装入焊机夹具 4、涂覆助焊剂

了解详情
SMT设备波峰焊预热系统的作用

SMT设备波峰焊预热系统的作用

精彩内容 ①助焊剂的溶剂成分在通过预热器时,将会受热发挥,从而避免溶剂成分在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生,最终防止产生锡粒的品质隐患。 ②待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时缓慢升温,可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。 ③预热后的引脚或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点接温度,从而确保接在规定的时间内达到温度要求。 (1)三种普遍采用的预热处理形式。

了解详情
SMT贴片加工传输系统技术介绍

SMT贴片加工传输系统技术介绍

深圳市靖邦科技有限公司是一家专注PCB、PCBA制造十五年的民族企业,公司多年来坚持实施智能化管理、科学化管理。先后出巨资搭建ERP智能化管理系统,从与客户接触、签订合同、元器件采购、pcb制造、smt贴片加工、pcba生产、组装测试一条龙全流程掌上管控。同时公司拥有强大的工程团队和专业的电子元器件采购团队,在pcba一条龙生产过程中给予产品全程保驾护航。为客户多想一点,为客户多做一点,以质量为根,服务为本 ” 是靖邦公司的服务宗旨。在发展过程中,靖邦上下团结一心,共同奋斗,致力于创造一流的文化、一流的企业。

了解详情
SMT组件的返修过程介绍

SMT组件的返修过程介绍

行业新闻 就整个SMT组件的返修过程而言,可以将其分为拆焊、元器件整形、PCB焊盘清理、贴放元器件、焊接及清洗等几个步骤。 (1)拆焊。该过程就是将返修器件从已固定好的SMT组件的PCB上取下,其最基本的原则就是不损坏或损伤被拆元器件本身、周围元器件和PCB焊盘。加热控制是拆焊过程中的一个因素,焊料必须完全熔化,以免在取走元器件时损伤焊盘。 (2)元器件整形。在对被返修元器件进行拆焊之后,要想继续使用已拆下元器件,必须对元器

了解详情
SMT激光再流焊的特点有哪些?

SMT激光再流焊的特点有哪些?

精彩内容 激光再流焊主要适用于军事电子设备中,它利用激光的高能密度进行瞬时微细焊接,并且把热量集中到焊接部位进行局部加热,对元器件本身、PCB和相邻元器件影响很小,同时还可以进行多点同时焊接。 激光焊接能在很短的时间内把较大能量集中到极小表面上,加热过程高度局部化,不产生热应力,热敏性强的元器件不会受到热冲击,同时还能细化焊接接头的结晶粒度。激光再流焊适用于热敏元器件、封装组件及贵重基板的焊接。 该方法显

了解详情
SMT技术中再流焊设备的基本工艺性能

SMT技术中再流焊设备的基本工艺性能

精彩内容 再流焊的工艺过程并非只是温度的工艺过程,要保证基本的温度工艺特征,必须有足够的设备性能支撑,因此,应实现对设备性能、温度及温度SPC( Statistical Process Control)的全面管控。 再流焊工艺调整的基本过程为: 确认设备性能 温度工艺调制 SPC管控 实施再流焊设备性能测试,可参考国际标准IPC-9853关于再流焊炉子性能的相关技术。不少工厂委托第三方认证机构(如 Esam

了解详情
浅谈smt加工无铅焊料的发展状况

浅谈smt加工无铅焊料的发展状况

精彩内容 目前,广泛采用的替代锡铅焊料的合金是以Sn为主,添加银(Ag)、锌(Zn)、铜(Cu)、锑(Sb)、铋(Bi)、铟(In)等金属元素,组成三元合金或多元合金。 选择这些金属材料可在和锡组成合金时降低焊料的熔点,使其得到理想的物理特性。目前开发较为成功的几种合金体系如下所述。 (1)锡锌系(Sn-Zn)。锡锌系焊料的熔点仅有199℃,是无铅焊料中唯一与锡铅系焊料的共晶熔点相接近的,可以用在耐热性不好的元器件焊接上,并

了解详情
SMT工艺中对组装工艺材料的认知

SMT工艺中对组装工艺材料的认知

精彩内容 SMT工艺材料对SMT的品质、生产效率起着至关重要的作用,是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时,必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。 为了适应SMA高质量和高可靠性的要求,那么靖邦电子工作技术人员与你们分享在SMT工艺中对组装工艺材料的要求主要有哪几点? (1)良好的稳定性和可靠性。对焊料要求严格控制有害杂质的含量;对焊膏和焊剂要求低残留物、无腐蚀性;对黏结剂要求黏结强度不高也不低,

了解详情

靖邦快速通道

关于靖邦PCBA加工SMT加工PCB线路板元器件代采品质保障招聘中心资讯中心联系靖邦网站地图

深圳市靖邦科技有限公司  版权所有  备案号:粤ICP备14092435号-2
电话:400-9309-399  传真:0755-26978080   QQ:2355757343
地址:深圳市光明新区玉律村美景产业园1栋3楼  邮箱:pcba06@pcb-smt.net

粤公网安备 44031102000225号

扫一扫,更多精彩扫一扫,更多精彩