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smt技术文章

静电释放在SMT贴片加工中的危害

静电释放在SMT贴片加工中的危害

新版 ANSI/ESD S20.20-2007静放电控制方。表中是新版 ANSI/ESD S2020-2007标准的案体系标准,将敏感器件按照人体放电模型HBM(Human Body Model)、机器放电模型MM( Machine Model)、带电器件模型CDM(Charged Device Model)、插座放电模型SDM(Socket Device Moc)等不同的放电模型可划分为4-7个等级的敏感度。 一、静电释放(ESD)/电气过载(EOS)在SMT贴

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SMT贴片标准的内容和标准分析

SMT贴片标准的内容和标准分析

一、IPC-7351提供了SMT贴片区 贴片区描述了PCB焊盘图形设计应考虑贴装工艺的因素,如图下所示。 IPC-7351为焊盘图形区域提供了扩展范围,它计算出元件边界和焊盘图形边界极限的最小电气和机械容差。这一范围有助于基板设计师确定元件和焊盘图形组合所占据的最小面积。 二、IPC-7351提供了智能焊盘图形命名规则 IPC-SM-782为每种标准元件提供一个3位数数字的注册焊盘图形(RLP),这一规则不具有向工

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SMT贴片波峰焊首件焊接并检验

SMT贴片波峰焊首件焊接并检验

1、用自动上板机,或人工把PCB轻轻放在传送带(或夹具)上,机器自动完成喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却等操作。 2、在波峰焊出口处接住PCB。 3、按照行业标准《焊点质量评定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E进行首件焊接质量检验。根据首件焊接结果调整焊接参数,直到质量符合要求后才能进行连续批量生产。 PCBA首件检验我们之前就已经反复强调过,其重要性不言而喻。为什么说在波峰焊后要进行首件检测呢?

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Smt贴片再流焊设备的质量

Smt贴片再流焊设备的质量

一、再流焊质量与设各有着十分密切的关系。影响SMT贴片再流焊质量的主要参数如下 1、温度控制精度应达到0.1-0.2℃,温度传感器的灵敏度要满足要求 2、温度分布的均匀性,无铅要求传输带横向温差<生2℃,否则很难保证整板的焊接质量 3、加热区长度。加热区长度越长、加热区数量越多,越容易调整和控制温度曲线。 4、传送带运行要平稳,传送带振动会造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加热效率会影响温度曲线的调整和控制。加热

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SMT贴片中气相再流焊的原理

SMT贴片中气相再流焊的原理

气相再流焊又名凝热焊接。VPS是指利用碳氟化物液体气化时释放出来的潜热作为热媒介,为焊接提供热量的SMT贴片焊接设备。第一汽相回流厚膜电路。 一、气相再流焊的原理是将含有碳氟化物的液体可以加热至沸点(约215℃)汽化后产生不同蒸气,利用其作为一个传热技术媒介,将完成对于贴片加工的PCB电路板设计放入蒸气炉中,通过分析凝结的蒸气传递过程中热量(潜热)进行研究焊接。 在汽相回流炉,在达到汽化温度时,焊接区(蒸气液体碳氟化合物层)成为高密度,取代的饱和蒸气,

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SMT贴片机在生产阶段的注意事项

SMT贴片机在生产阶段的注意事项

SMT贴片机在生产前实际上分为几个阶段。包括开机检查、初验、开机、生产、停机等,大多数时候我们只关注某一个细节,却不能解释得很详细。今天,靖邦电子编辑就为大家分享:SMT贴片机在生产阶段的注意事项。另外,我们今天单独分析“生产”阶段。 1选择基板方案,为生产阶段做前期准备 第一步:在生产设计操作页面上,点击选择按钮,输入基板PCB基板选择窗口; 第二步:点击选择按钮,完成基板选择操作。 第三步:机器读取单

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又涉及SMT贴片:无感支付你懂多少?

又涉及SMT贴片:无感支付你懂多少?

“无感支付”是什么?我们生活中存在的或者经常用的无感支付有哪些? 其实说到无感支付,支付宝和微信推出的“无感”支付,很多人可能都用过。特别是很多老司机其实是最先接触到无感支付的人,高速ECU,不用现金,如果识别度高的话,甚至也不用完全停车,就可以通过闸机顺利通行。就是车主在过收费站时不用像之前一样,要先准备好现金。现在只需要让摄像头识别到自己的车牌,这个系统就会根据车牌车主绑定的银行卡或其他支付方式中扣除过路费。如此

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SMT贴片机实力的几点体现?

SMT贴片机实力的几点体现?

一、贴装速度 贴装速度是指在一定范围内,每个元器件的安装时间,料架是固定的。芯片器件当前贴装在高速计算机上速度:0.06-0.03s:多功能机一般是中速机。 QFP的贴装速度为1?2s,芯片组件的放置速度为0.3?0.6s。当前的多功能机也可以达到0.2s之内。如果对于大批量SMT贴片,贴装速度越高那么交付率就越高。 根据IPC9850标准(贴装机验收标准),贴装速度用CPH表示,即每小时在200mm×200mm贴装区域内放置的零件数量。大

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SMT表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求

SMT表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求

IPC-7351是IPC-SM-782《SMT表面贴装设计和焊盘图形标准通用要求》标准的替代版。 1987年以来,IPC-SM-782经过1993年和1996年两次修订。随着新元件封装的不断推出和元件密度向更高方向的发展,对IPC-SM-782进行修改和提高是非常有必要的。2005年2月, IPC宣布IPC-7351已最终替代IPC-SM-782标准。IPC-7351标准与前行标准一样,都是以数学模式验证为理论基础,考虑和兼顾制造、装配与元器件误差,从而计算出精确的焊盘图形

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为什么小批量SMT贴片打样不便宜?

为什么小批量SMT贴片打样不便宜?

为什么小批量SMT贴片打样不便宜?很多咨询来的客户都会问:“我想做一个小批量,你们的价格怎么样?”我只能回答一个字:“高”。但是客户对于这种情况是非常不理解的。今天靖邦电子结合客户的实际咨询内容来跟大家分享一下。原对话如下:“您好,您这边有做小批量生产的吗?是这样着的,我们平时一般生产就20-30的量,您这边只贴片的吗?嗯嗯,那您这边对贴片的有什么指标吗?按照20和30的量帮我评估,包括代料,怎么说呢,如果按照以后发

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SMT加工厂在贴片加工中需要注意的环节

SMT加工厂在贴片加工中需要注意的环节

PCBA,其实就是我们一般意义上所说的电路板。严格意义上来讲一块完整的PCBA电路板不是一个简单的板子,它是高科技的集合体。上到飞出几十万光年的飞行器,小到家里用的遥控器,细微到5nm的芯片,然后通过SMT贴片加工和DIP插件后焊集成到电路板上,以此来实现各种各样的功能。 整个工序从PCB电路板开始到SMT贴片加工、各种检测和测试之后,只有合格的PCBA电路板才能流入市场。其中仅仅SMT这个环节就需要9道检测工序。这么的工序在生产的过程中要注意哪些地方呢?今天靖邦

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SMT贴片加工中最容易忽视的7个细节

SMT贴片加工中最容易忽视的7个细节

1、在SMT贴片厂中,通常为了保证SMT贴片机的系统性操作安全性,SMT贴片机的操作,不仅仅需要有经过专业知识培训的有经验的技术人员和通行的管理人员来协同进行机器的操作。 以此来保证SMT贴装的高可靠性和直通率。焊接不良率。良好的高频特性。减少了一个电磁和射频信号干扰。易实现自动化,提高生产效率。 2、一般管理规定SMT工厂生产车间的温度在25±3℃之间。 SMT贴装密度高,电子产品体积小,重量轻,SMT贴片元器件的体积大小和重量仅仅只是传统插装元器

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SMT表面组装板焊后有机溶剂清洗工艺

SMT表面组装板焊后有机溶剂清洗工艺

有机溶剂清洗是指仅使用有机溶剂进行清洗和漂洗,清洗后工件表面上的有机溶剂迅速挥 发,不需要干燥工序,其清洗机理主要是溶解。这种方法适合于清洗对水敏感的和元器件密封性差的印制线路板。 一般的有机溶剂清洗或超声波清洗气体技术,这是SMT贴片加工中最广泛使用的高清洗,清洗效率高技术超声波清洗的作用 超声波技术能够进行清洗元件底部、元件企业之间及细小间隙中的污染物,适合对高密度、窄间距以及表面组装板及污染较严重SMA的焊后清洗。由于超声波振动会产生

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SMT产业发展与中国智造

SMT产业发展与中国智造

目前,中国已经成为电子产品制造“工厂”已经是事实,而且这一地位在今后较长一段时间内将不会改变。中国生产的白色家电和其他各类电子产品产量已位居全球首位。 受疫情影响,今年的医疗电子和汽车电子业绩节节攀高的同时,人们对于产品智能化和元器件小型化的需求也在不断提升。相对的技术下游生产,包括PCB加工、SMT贴片加工等的技术难度也越来越高、门槛也在水涨船高。同时伴随着电子制造业的升级,有SMT数据机构预测,到2020年全世界的SMT市场产值将达到

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SMT无铅焊接金属间化合物的脆性分析

SMT无铅焊接金属间化合物的脆性分析

金属间化合物(IMC)通常是凝固时在贴片加工焊接点的界面析出,因此,IMC位于母材与钎料的界面。IMC与母材及钎料的结晶体、固溶体相比较,强度是最弱的。其原因是:金属间化合物是脆性的,与基板材料、焊盘、元器件焊端之间的热膨胀系数差别很大,容易产生色裂造成失效。 有研究表明,SMT无铅钎料与Sn-37Pb钎料最大的不同是,在smt贴片再流焊和随后的热处理及热时效(老化)过程中,金属间化合物会进一步长大,从而影响长期可靠性。 图1是有铅焊接与无铅焊接温度曲

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SMT贴片中空洞、裂纹及焊接面(微孔)怎么产生的

SMT贴片中空洞、裂纹及焊接面(微孔)怎么产生的

SMT贴片加工中造成空洞、裂纹的原因很多,主要有以下方面因素: 1、焊接面(PCB焊盘与元件焊端表面)存在浸润不良; 2、焊料氧化; 3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配,焊点凝固时不平稳; 4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进入回流区前挥发。 无铅焊料的问题是高温、表面张力大、黏度大。表面张力的增加势必会使气体在冷却阶段的外逸更困难,气体不容易排出来,使空洞的比例增加。因此,SMT贴片中无铅焊点

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SMT贴片加工模板制作工艺要求

SMT贴片加工模板制作工艺要求

一、Mark的处理步骤规范有哪些? 1、Mark的处理方式,是否需要Mark,放在模板的那一面等。 2、Mark图形放在模板的哪一面,应根据印刷机具体构造(摄像机的位置)而定。 3、Mark点刻法视印刷机而定,有印刷面、非印刷面、两面半刻,全刻透封黑胶等。 二、是否拼板,以及拼板要求。如果拼板,应给出拼板的PCB文件。 三、插装焊盘环的要求。由于插装元器件采用再流焊工艺时,比贴装元器件要求较多的焊膏量,因此如果有插装

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PCB焊盘印制导线连接的设置

PCB焊盘印制导线连接的设置

SMT贴片再流焊艺要求两个端头Chip元件的焊盘都应当是独立的焊盘。当焊盘与大面积的地线相连时,应优选十字铺地法和45 铺地法;从大面积地线或电源线处引出的导线长大于0.5mm,宽小于0.4mm;与矩形焊盘连接的导线应从焊盘长边的中心引出,避免呈一定角度。具体见图(a) SMD焊盘间的导线和焊盘引出导线见图(b)。图中是焊盘与印制导线的连接示意图。 印制导线的走向与形状 (1)SMT中电路板的印制导线应非常短,因

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ESC技术工艺方法

ESC技术工艺方法

SMT技术资讯 科技在进步、技术也在不断的发展和变化,就拿SMT贴片加工来说,我们除了现在最长见的PCB电路板、印刷锡膏过回流焊焊接的贴片加工方式外,也有很多根据产品特性做的一些特殊工艺、比如说邦定、DIP插件等等,其中ESC也是一种焊接的工艺。 ESC(Epoxy Encapsulated Solder Connection)技术是环氧树脂密封焊接法,采用新型树脂包裹焊料加热连接。ESC技术是代替ACF的新技术,简化了工艺,降低了成本

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ACA、ACF技术的原理与应用

ACA、ACF技术的原理与应用

SMT技术文章 你以为PCBA电路板焊接一定需要用到SMT贴片加工的传统流程吗?你以为SMT贴片工艺能解决所有的元器件焊接要求吗?你认为传统的元器件封装能够解决所有的问题吗?不可能的。那么靖邦电子小编就跟大家一起来分享一下我们的新技术。近年来在Pich40um的超高密度及无铅等环保要求的形势下,各向异性导电胶ACA((Anisotropic Conductive Adhesive)、各向异性导电胶薄膜ACF( Anisotropic Conductive

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