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靖邦动态

印制电路板组件清洗的主要目的

印制电路板组件清洗的主要目的

PCB的制作和储存、元器件的制作和储运及组件装联过程中形成的各种污染物都会对印制电路板组件的质量和可靠性产生很大的影响,甚至引起电路失效,缩短产品的使用寿命。因此,必须在焊接工艺后对印制电路板组件进行清洗。 那么下面靖邦浅谈印制电路板组件清洗的主要目的包括以下几点: (1)防止由于污染物对元器件、印制导线的腐蚀所造成的SMA短路等故障的出现,提高组件的性能和可靠性。 (2)避免由于PCB上附着离子污染物等物质所引起的漏电等电

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焊膏印刷工艺流程

焊膏印刷工艺流程

精彩内容 在SMT加工厂中使用印刷焊膏的工艺流程是:印刷前的准备 调整印刷机工作参数 印刷焊膏 印刷质量检验 清理与结束。 靖邦电子技术人员给大家归纳流程的步骤及介绍如下: (1)印刷前的准备。首先要检查好印刷工作电压与气压;熟悉产品的工艺使用要求;阅读PCB产品合格证,如PCB制造日期大于6个月,应对PCB进行烘干处理,烘干温度为125℃/4h,通常在前一天进行;检查焊膏的制造日期是否在6个月之内,以及品牌规格是否符合

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靖邦PCBA生产车间现场5S管理制度

靖邦PCBA生产车间现场5S管理制度

精彩内容 在此简单说明“5S“的由来。5S起源于日本管理制度体系,是指在生产现场中对人员、机器、材料、方法等生产要素进行有效的管理,开展以整理、整顿、清扫、清洁和素养为内容的活动,称为“5S”活动。因此靖邦电子现场推行5S的目的是为了通过制度确保全体员工积极持久的努力,让每位员工都积极参与进来,养成良好的工作习惯,减少出错的机会,提高员工素养、公司整体形象和管理水平,营造特有的企业文化氛围。

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PCBA生产中的物料作业流程

PCBA生产中的物料作业流程

精彩内容 PCBA贴片加工厂对生产过程中如何操作使用”物料作业流程”都有明确规定,其目的为了能够更好的执行物料使用的品质标准,正确及时使用处于有效期的物料,确保物料的储存环境和质量,防止产品出现一系列的品质问题。 在这里靖邦小编为大家归纳了以下几点PCBA加工中的的物料作业流程标准: 1.质量保证部门对每一批进厂的原材料根据有关标准规定其使用有效期。 2.仓库管理员根据进厂物料的生产

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PCB板免清洗低残留物焊膏的特点

PCB板免清洗低残留物焊膏的特点

精彩内容 对焊膏的选择使用,焊膏的内在质量是SMT生产中要解决的重要问题,也是选购焊膏的依据。为什么有一些电子产品低残留焊膏要免清洗呢?那么下面靖邦与你浅谈免清洗低残留焊膏的要素。 免清洗低残留物焊膏也要适合环保应用而开发出的焊膏,顾名思义,它在焊接后不再需 要清洗。其实它在焊接后仍具有一定量的残留物,且残留物主要集中在焊点区,有时仍会影 响到测试针床的检测。 免清洗低残留物焊膏需要哪两种特点呢?:第

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靖邦电子优质PCBA一站式服务加工商

靖邦电子优质PCBA一站式服务加工商

精彩内容 靖邦电子专注PCBA一条龙,可以满足客户的多种需求,包括您板子的元器件代购,从PCB制造,元器件代采,SMT贴片加工及测试组装一站式制造服务商,电子加工行业优质的供应商。公司定位是PCBA高端定制产片的中小批量加工厂商,很适合科研单位的设计打样及中小批量生产需求。 靖邦电子总部位于深圳光明新区,企业旗下拥有强大的工程工艺团队和专业的电子元器件采购团队。在电子产品生产制造上面有着丰富的经验,对待每个工序都是一丝不苟、精雕细琢;在保证产

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电子产品焊接对焊料的要求

电子产品焊接对焊料的要求

精彩内容 至今,伴随着SMT技术应运而生的一种新型焊料,也是SMT生产中极其重要的辅助材料。电子产品的焊接中,通常要求焊料合金必须满足以下要求。 (1)焊接温度要求在相对较低的温度下进行,以保证元器件不受热冲击而损坏。如果焊料的熔点在180-220℃之间,通常焊接温度要比实际焊料熔化温度高50℃左右,实际焊接温度则在220-250℃范围内。根据IPC-SM-782规定,通常片式元器件在260℃环境中仅保留10s,而一些热敏smt元器件耐热

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表面组装元器件的发展趋势

表面组装元器件的发展趋势

精彩内容 表面组装元器件发展至今,已有多种封装类型的SMC/SMD用于电子产品的生产。IC引脚间距由最初的1.27mm发展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP发展到BGA、 CSP及FC,其指导思想仍是I/O数越多越好。为了达到芯片上系统延迟的最小化,芯片封装应更接近、间距更小,因此半导体元器件向多引脚、轻重量、小尺寸、高速度的方向发展。 新型元器件有许多优越性。例如,CSP不仅是一种芯片级

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贴片的基本过程

贴片的基本过程

精彩内容 在SMT贴片加工生产车间里,要知道贴片技术是SMT产品组装中的关键。一般情况下,焊膏印刷及再流焊一次就可完成整个PCB的印刷及焊接,而SMC和贴装都要采用贴片机自动进行,贴片机往往要对SMC和SMD一片一片地贴装,所以贴片机的技术性能会直接影响整条SMT生产线的生产效率及质量。因此,以下是靖邦分享用贴片机使用的基本过程。 (1)将PCB送入贴片机的工作台,经光学找正后固定。 (2)送料器将smt贴装的元器件送入贴

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静电放电对电子产品造成的损伤

静电放电对电子产品造成的损伤

精彩内容 在电子行业里,对于电子产品生产车间,尽可能地减少生产过程中由于各种原因产生的静电放电对电子造成损伤现象,为了提高电子产品的成品率,对于防静电工作区,如电子产品的维修间、检测实验室等,尽可能地避免由于维修或检测仪器的不规范而发生电子产品造成质量问题的现象。 静电放电对电子产品造成的损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种 (1)突发性损伤:指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在质量检测时被

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电子产品焊接质量的好与坏

电子产品焊接质量的好与坏

精彩内容 随着电子行业的迅速发展,电子产品的焊接技术也得到了迅速的发展,在医疗、通信、航空航天等各种电子领域中得到了广泛的应用,焊接质量的好坏直接影响到这些电子产品的质量与性能,尤其是在各种精密的设备中。 电烙铁是电子产品制作过程中不可缺少的工具之一,是决定焊接操作成功与否的重要工 具,是用来焊接电子元器件、电气线路、五金线材及其他一些金属物体的电热器具。根据电烙铁焊接操作的要求,电烙铁需要具备温度稳定快、热量充足、耗电少、热效率高、温度下

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电子设备装配的基本要求

电子设备装配的基本要求

精彩内容 电子设备的装配与连接技术简称电子装连技术,是电子零件和部件按设计要求组装成整机的多种技术的综合,是按照设计要求制造电子整机产品的主要生产环节。 装配是指用紧固件、粘合剂等将产品电子零部件按照要求装接到规定的位置上,组装成一个新的构件,直至最终组装成产品,主要连接方式有螺装、铆装、粘接、压接、绕接及表面贴装等。 安装的基本要求如下: 1.安装的零件、部件、整件必须检验合格,符合工艺要求,外观应无伤痕

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PCB制造基本步骤

PCB制造基本步骤

精彩内容 PCB的制造工艺发展很快,不同类型和不同要求的PCB采取不同的工艺,但在PCB制造基本工艺流程是一致的。一般都要经历胶片制版、图形转移、化学蚀刻、过孔和铜箔处理、助焊和阻焊处理等过程 PCB制作过程,不同的工艺流程大概可分为以下四个步骤: PCB制作第一步胶片制版 1.绘制底图 大多数的底图是由设计者绘制的,而PCB生产厂家为了保证印制板加工的质量,要对这些底图进行检查、修改,不

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靖邦来谈——BOM对于产品的重要性有什么?

靖邦来谈——BOM对于产品的重要性有什么?

精彩内容 我现在的公司主要做OEM,但是发现国内好多设计公司都不能建立一个合理的BOM表,在转入生产时产生了不少不必要的麻烦,所以我写此文章,让大家明白BOM的建立目的和方法。 BOM中有1.成品料号2.阶次3.物料编号4.品名规格5.用量6. 插件位置 7. 工艺总计七项。 成品料号,是指最终产品的一个编号,这个通常与产品型号和BOM版本有关,因为如果直接以产品型号出货给客户(贴牌厂商),客户无法管控这批次

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锡膏喷印机与传统的锡膏印刷机的区别

锡膏喷印机与传统的锡膏印刷机的区别

精彩内容 现今,市场大多数电子产品生产商对锡膏喷印机的区别如何使用去生产SMT产品。首先简单介绍,在SMT加工厂里,如果要使用SMT设备锡膏印刷机来生产SMT产品,都有区分锡膏喷印机与传统的喷印机。下面小编给你们分享SMT产品锡膏喷印机设备区别须知的知识。 使用锡膏印刷机时,需要钢网,是传统工艺,间距小的工艺比较难控制,锡膏喷印机不需要钢网,价格贵,但可以随便控制厚度要求。锡膏喷印机,是根据配置不同,分为桌面经济型,在线经济型,在线高速型,高

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X-RAY在电子PCBA加工中的运用

X-RAY在电子PCBA加工中的运用

精彩内容 我国电子技术如火如荼飞速发展着,电子PCBA加工,封装呈高精密新小型化趋势,对贴片加工、插件加工等电路组装质量要求越来越高,于是对检测的方法和技术提出了更高的规格要求。为满足要求,新的检测技术不断革新,自动X-RAY检测技术运用就是这其中的佼佼者,它不仅可以对不可见焊点进行检测,如BGA等,还可以对检测结果进行定性、定量分析,以便及早发现故障。 (1)IC封装中的缺陷检验如:层剥离、爆裂、空洞以及打线的完整性检

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无铅的概念

无铅的概念

精彩内容 随着电子产品急速普及,其报废后对人类生存环境产生的危害问题日趋突显出来,电子装联技术向无铅化的方向发展已是必然。欧盟在2003年最终通过了《关于报废电子电气设备指令》(WEEE)、《关于在电子电气设备中禁止使用某些有害物质指令》(RoHS)两项法令,于2006年7月1日起施行。欧盟WEEE与RoHS要求生产国、生产企业必须负责电气、电子产品的回收工作,同时对电气、电子产品中的有害物质提出禁用要求。我国信息产业部于2004 年2月24日通过了《

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生产车间员工为什么要佩戴防静电手环

生产车间员工为什么要佩戴防静电手环

精彩内容 在电子产品的生产中,由于产品的精密程度、复杂程度越来越高等因素,很多产品的元器件越来越精密,对静电愈加敏感。在生产过程中人体经常会由于某种原因而产生静电,在工作中焊接印制电路板时,静电接触电子元器件会对电子元器件产生静电电击,有可能造成精密元器件被瞬间产生的高压损坏,因此在焊接电子产品尤其是芯片元器件时需要将身体上产生的静电消除,在电子产品焊接中就采用佩戴防静电手环的方法去除人体的静电。 防静电手环主要用于焊接容易被静电击的元器件,

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BGA焊点中空洞的形成因素

BGA焊点中空洞的形成因素

精彩内容 从本质上来讲,绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。 正常情况下,在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。如果熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂,就可以能形成气泡。如果形成的气泡不能及时逃逸,焊点凝固后就会形成空洞,如图下。 什么情况下,容易截留助焊

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电路之间导线与导线的焊接方法

电路之间导线与导线的焊接方法

精彩内容 导线与导线之间的焊接有三种基本形式:搭焊、钩焊和绕焊。 搭焊:将镀过锡的导线搭接到另外一根镀过锡的导线上。这种方法最简单,但是强度最低,可靠性最差,仅用于维修调试中的临时接线或者是不方便绕焊、钩焊的地方以及一些插件长的焊接。搭焊时需要注意从开始焊接到焊锡凝固之前不能松弛导线。 钩焊:将镀过锡的导线弯成钩形,连接在一起并用钳子夹紧之后焊接,钩焊的强度低于绕

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