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普遍认为，很厚的IMC是一种缺陷。因为SMT加工厂的IMC比较脆弱，与基材（封装时的电极、零件部份或基板）之间的热膨胀系数差别很大，如果IMC很厚，就容易产生龟裂。因此，掌握界面反应层的形成和成长机理，对确保焊点的可靠性非常重要。 SMT加工厂的IMC形成与发展，与焊料合金、基底金属类型、焊接的温度与时间和焊料的流动状态有关。一般而言，在焊料熔点以上温度，SMT加工厂的IMC的形成以扩散方式进行，速度很慢，其厚度与时间的开方成正比；在焊料熔点以上温度，IMC的形成以反
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金属间化合物，即Intemetallic Compound,缩写为IMC,我们通常把SMT加工厂的焊料与被焊金属界面上反应生成的IMC作为良好焊点的一个标志。 在各种SMT加工厂的焊料合金中，大量的Sn是主角，它是参与IMC形成的主要元素，其余各元素仅起配角作用，主要是为了降低焊料的熔点以及压制IMC的生长，量很少的Cu和Ni也会参加IMC的结构。 SMT加工厂的界面金属间化合物(IMC)的形貌与焊后老化时间有关。常见的界面反应与IMC形貌如下。
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SMT加工厂的表面润湿。是指焊接时熔融焊料铺展并覆盖在被焊金属表面上的现象。 润湿表示液体焊料表面之间发生了溶解扩散作用，形成了金属间化合物（IMC），它是软钎焊接良好的标志。 当我们把一片固态金属片浸入液态焊料槽时，金属片和液态焊料间就产生接触，但这不意味着金属片已经被液态焊料所润湿，因为它们之间有可能存在着阻挡层，只能把小片金属从焊料槽中抽出才能看出是否润湿。 SMT加工厂的润湿只有在液态焊料和被焊金属表面紧密接触时才会发生，那时才能保
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HDI板的说明有哪些？ (1) HDI工艺目前（2015年）已能做到16层。主要的限制是层多后增加了爆板的风险。 (2) 任意层芯板上为埋孔，其余层可设计为全电镀填孔叠加。 (3) 采用激光直接钻孔（LDD），孔形好，工序少，但对Cu厚有限制，一般应小于等于8μm。LDD前，Cu面需要棕化，以便激光能量吸收，LDD后再把棕化层去掉。 (4) 对于非任意层板，比如“2+N+2”结构，内层微埋孔孔盘环宽应大些
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精彩内容 1、SMT加工厂的耐焊接性 L形引脚类封装耐焊接性比较好，SMT加工厂一般具有以下耐焊接性。 有铅工艺 SMT加工厂能够承受5次有铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。 无铅工艺 SMT能够承受3次无铅再流焊接，测试用温度曲线参见IPC/J-STD-020D。 2、SMT加工厂的工艺特点 引脚间距形成标准
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