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随着元器件焊盘以及间隙尺寸的不断缩小，钢网开窗的面积比钢网与PCB加工印刷时间的间隙越来越重要。前者关系到焊膏的转移率，而后者关系到焊膏印刷量的一致性以及印刷的良好率。 为了获得75%以上焊膏转移率，根据经验，一般要求钢网开窗与侧壁的面积比大于等于0.66；要获得符合设计预期的、稳定的焊膏量，印刷时钢网与PCB加工的间隙越小越好。要实现面积比大于等于0.66，不是一件困难的工作，但是要消除钢网与PCB加工的间隙就是一件非常困难的工作，这是因为钢网与PCB加工
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精彩内容： PCB，译为印制电路板，它包括刚性、挠性和刚、挠结合的单面、双面和多层印制板，如图1所示。 Pcb加工为电子产品最重要的基础部件，用作电子元器件的互连与安装基板，如图2所示。 不同类别的PCB，其制造工艺也不尽相同，但基本原理与方法却大致一样，如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的pcb中，刚性多层pcb应用最广，其制造工艺
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精彩内容： (1)正确选用温度范围。焊料是温度敏感材料。例如，Sn基焊料在低温时，易发生同素异形变化，产生脆性，其变化速度在-45’C时最快，所以不适合在低温下使用；在高温时，蠕变特性显著，在100’C高温下强度大大减小。因此使用Sn-Pb共晶焊料时，应设计使基板使用温度(含内部发热)尽可能限定在90’C下。 (2)机械性能的适用性。Sn-Pb焊料属软焊料，本身的机械应力不高，
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1、范围 btc，可翻译为底部焊端器件，它是比较新的一类封装，其特点是外面的连接端与封装体内的金属是一体化的，具体封装名称很多，但实际上为两大类，即周边方形焊盘布局和面阵圆形焊盘布局。 2、工艺特点 （1）btc的焊端为面。与pcb加工焊盘形成的焊点为‘面-面’连接。 （2）Btc类封装的工艺性比较差，换句话讲，就是焊接难度比较大，经常发生的问题为焊缝中有空洞、周边焊点虚焊或桥连。 这些
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公告通知 Pcba的组装流程设计，在一些工艺条件下会影响到焊接的良率与可靠性。比如： (1) 双面组装pcba第二次焊接面的平整度比如第一次焊接面。 我们知道，pcb加工属于不同材料的层压产品，存在内应力。在第一次焊接后pcb加工会发生翘曲变形。此翘曲变形会影响到第二次焊接面的焊膏印刷，因此对于那些对焊膏量比较敏感的元器件(如双排qfn、0.4mmqfp等)，在布局时必须考虑pcb加
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