深圳市靖邦电子有限公司

15年PCBA高端定制一站式优质服务商

1688网店

400-9309-399

您的位置: 首页 » 靖邦新闻中心 » 资讯中心

资讯中心

表面涂敷方法

表面涂敷方法

01 常见问答 表面组装涂敷工艺就是把一定量的焊膏或胶水按要求涂敷到PCB上的过程,即焊膏涂敷和贴片胶涂敷,它是SMT贴片生产工艺中的第一道工艺。焊膏涂敷有点涂、丝网印刷和金属模板印刷,这是表面涂数的3种方法,其中金属模板印刷是目前应用最普遍的方法。如所示即为常用的几种焊膏涂敷方法。 (1)模板印刷。模板印刷工艺主要用于大批量生产、组装密度大,以及有多引脚、细间距器件的产品。对于焊膏来讲,模板

了解详情
无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染

无铅波峰焊必须预防和控制Pb污染

01 1、常见问答 一般情况下,有铅波峰焊是可以使用无铅元件和无铅印制板的,因为无铅元件引脚层和无铅印制板焊盘表面使层主要是Sn。有铅波峰焊使用无铅元件时主要需要考忠无铅镜层对焊料的污染问题。另外,与再流焊工艺一样要警惕镀Sn-Bi元件在有铅SMT工艺中的应用。 无铅生产线很重要的一个问题是预防和控制Pb污染,因为ROHS要求限制的Pb含量是非常 严格的。一且超过0.1%质量百分比,就不符合RO

了解详情
SMT软钎焊的特点

SMT软钎焊的特点

公 在SMT贴片加工的后端流程中,经常是插件DIP的焊接。焊接就需要钎料,根据钎料的熔点,纤焊分为软纤焊和硬纤焊。熔点高于450℃的焊接称为硬钎焊,所用焊料为软钎焊料。熔点低于450℃的焊接称为软纤焊,所用焊料为软纤焊料。在电子装联技术各种焊接方法中无论是传统有铅焊接(Sn-37Pb共品合金的熔点179~189℃)还是无铅焊接(Sn-3.0Ag-0.5Cu合金的熔点216~221℃),其熔点温度均低于450℃,均属于软轩焊范畴。

了解详情
每一款元器件的作用

每一款元器件的作用

常见问答 电子元器件是每一款电子产品中必不可少的组成部分,是电子产品中的最小单位,也是在贴片加工时不改变分子成分的成品。常用的电子元器件总共分为14大类,每个大类里面细分的都有很多的种类,如电阻器、电容器及电感器之类的。前一段时间我发了一篇文章,有网友问我每一种元器件的用途是什么?每一款元器件是干嘛的?那我今天就代表深圳市靖邦科技有限公司为您来详细的解答一下: 电阻是所有电子装置中应用最为广泛的一种元件,它是一种线性元件,在电路中的主要用途

了解详情
丝网印刷技术的革命性突破

丝网印刷技术的革命性突破

SMT技术 SMT技术的发展日趋成熟,已经不能只从单台设备来评判整条SMT生产线的工艺控制与效率,整线配置中可能出现的“短板”成为关注的重点。整条贴装线一般由丝网印刚机、贴片机和回流焊炉等三部分构成那么整条生产线的“短板”在哪里呢?根据缺陷分析结果的显示,在丝网印刷的过程中出现的不良占整个不良品的43%. 很明显,缺陷最多发生在印刷环节。如果印刷中出现的缺陷不加以发现和纠正,那会出现什么样的情

了解详情

靖邦快速通道

关于靖邦PCBA加工SMT加工PCB线路板元器件代采品质保障招聘中心资讯中心联系靖邦网站地图

深圳市靖邦电子有限公司  版权所有  备案号 : 粤ICP备14092435号-2
电话:400-9309-399  传真:0755-26978080   QQ:2355757343
地址:深圳市光明新区玉律村美景产业园1栋3楼  邮箱:pcba06@pcb-smt.net

粤公网安备 44031102000225号

扫一扫,更多精彩扫一扫,更多精彩