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SMT表面组装工艺中再流焊缺陷(立碑现象)

SMT表面组装工艺中再流焊缺陷(立碑现象)

行业新闻 立碑又称为吊桥、曼哈顿现象,是指两个韩端的表面组装元器件,经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面,整个元器件呈斜立或直立,如石碑状,如图所示,该矩形片式组件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立。 几种常见的立碑状况分析如下所述。 (1)贴装精度不够。一般情况下,贴装时产生的组件偏移,在再流焊时由于焊膏熔化产生表面张力,拉动组件进行自动定位,即自对位。但如果偏移严重,拉动反而会使组件竖起,产生立碑现象

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SMT贴片加工在线测试(ICT)设备介绍

SMT贴片加工在线测试(ICT)设备介绍

SMT技术 在线测试(In-Circuit Test,ICT)是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件及各电路网络的开、短路情况,具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 针床式在线测试可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试,故障覆盖率高,但对每种单板须制作专用的针床夹具,夹具制作和程序开发周期长。 飞针在线测试基本上只进行静态的测试,优点

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SMT贴片头的组成及功能分析

SMT贴片头的组成及功能分析

smt行业 从机器人的概念来说,贴片头就是一只智能的机械手,通过程序控制,自动校正位置,按要求拾取元器件,精确地贴放到预置的焊盘上,完成三维的往复运动。它是贴片机上最复杂、最关键的部分。贴片头由吸嘴、视觉对位系统、传感器等部件组成。 贴片头的种类有单头和多头两大类,多头贴片头又分为固定式和旋转式。早期的单头贴片机的吸嘴吸取一个元器件后,通过机械对中机构实现元器件对中并给进料器一个信号,使下一个元器件进入吸片位置。但这种方式贴片速度很慢,通常贴

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分立SMT元器件的封装种类

分立SMT元器件的封装种类

行业新闻 大多数表面组装分立元器件是塑料封装。功耗在几瓦以下的功率元器件的封装外形已经标准化。目前,常用的分立元器件包括二极管、三极管、小外形晶体管和片式振荡器等。 两端SMD有二级管和少数三级管器件,三端SMD一般为三极管类器件,四~六端SMD大多封装了两只三极管或场效应管。 1、二极管 二极管是一种单向导电性组件。所谓单向导电性是指当电流从它的正向流过时,它的电阻极小;当电流从它

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全自动贴装机pcb焊接工艺流程

全自动贴装机pcb焊接工艺流程

(1) pcb文件的准备(gerber文件和bom文件)前期的整理 (2) 离线编程,把gerber和bom清单里面的数据通过编程录入贴装机的电脑

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