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精彩内容： 选择性波峰焊工艺有多种，如托盘选择性波峰焊、移动喷嘴选择性波峰焊和固定喷嘴选择性波峰焊，各有优势和不足。 托盘选择性波峰焊是一种用掩模板把需要焊接的地方露出来，不需要焊接的地方掩蔽起来的选择焊工艺，如图1所示，它是应用比较广的一种，适合各种批量PCBA的生产。
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精彩内容 影响桥连的因素很多，设计、焊剂活性、焊料成分、工艺等，需多方面持续改进。 根据所产生的原因，桥连可以大致分成两类：焊剂不足型和垂直布局型。 （1）焊剂不足型。特征是多引线连锡、焊盘、引线头（最容易氧化气）无润湿或局部润湿，如图所示。 （2）垂直布局型。特征是焊点饱满、引线头包锡、连锡悬空，如图所示。这是常见的桥连类型，正如其分类名称那样，它主要与PCB上元器件布局有关，其次与焊
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精彩内容 1）焊剂喷涂 用双面胶纸把一张纸粘贴在PCB上，进行焊剂涂覆，检查焊剂喷涂是否均匀，是否漏喷，焊剂是否入孔，特别是OSP孔。 漏喷常常是引起桥连、拉尖的常见原因。 2）预热 预热有以下几个目的： （1）使大部分焊剂挥发，避免焊接时引起飞溅、造成锡波温度下降（因为焊剂挥发需要吸热）。 （2）获得适当的黏度。黏度太低，焊剂容易过早地被
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精彩内容 波峰焊机的发展历程如图所示。 双波峰焊机是为适应插装元器件与表面组装元器件混合安装特点而在单波峰焊机基础上发展起来的，结构就其发明以来基本固定为“紊流波+平滑波”的形式，如图所示。 纹流波的主要功能是产生一个向上冲击的紊流波，将因“遮蔽效应”（见图下）形成的气泡赶走，使锡波能够紧密地与焊盘接触从而减少漏焊现象的发生。向上冲
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精彩内容 1、炉温设置的传热学原理 一般再流焊接炉操作界面上所显示的温度是炉中内置热电偶测头处的温度，它既不是PCB上的温度，也不是发热体表面或电阻丝的温度，实际上是热风的 温度。要做到会设置炉温，必须了解以下两条基本的传热学定律: ( 1)在炉内给定的一点，如果PCB温度低于炉温，那么PCB将升温;如果PCB温度高于炉温，那么PCB温度将下降;如果PCB温度与炉温相等，将无热
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