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物料检验

物料检验

物料检验

物料的质量决定PCB板的使用周期的使用寿命靖邦所有物料经严格检验才可进厂使用

锡膏印刷检测

锡膏印刷检测

引进韩国SPI锡膏检测仪,从锡点的高度、面积、体积、位移等方面检测,避免出现少锡、多锡、漏印、等问题,保证锡膏印刷的精准度

钢网及刮刀控制

IPQC核对物料

参照工程图纸与BOM,对首件板的每个物料进行测量检验,保证生产机型所贴的元器件与工程图纸及BOM一致

贴片机调整及第一次QC

SMT首件测试

参照Bom、gerber资料,对首件板的每个物料进行测量检测,保证生产机型所贴的元器件完全与客户要求相符合,防止不良流入下一道工序

回流焊接控制及第二次QC

DIP插件工序的巡检

DIP插件前,会对带方向或者引脚特殊元器件的插件注意要点进行培训和说明,并在插件过程中,安排质检员进行不间断巡检,以确保插件质量

第三次QC检测

QA出货全检

按照各产品工艺指导书和各岗位指导书,对生产所有工序进行抽查,确保合格后进行包装出货

生产设备

靖邦核心设备

生产设备”国际范“,靖邦品质
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拥有最先进的生产设备和检测设备,BGA贴装范围0.18MM-0.4MM.最小贴装物料封装是01005,.MYDATA瑞典全自动SMT生产线,每天300万点的产能和顶级的质量控制检测设备,经过 9道“检测工序”层层严把关,高标准的防静电、5000平方的无尘生产车间

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MYDATA 贴片机

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锡膏检测仪

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锡膏喷印机

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拥有最先进的生产设备和检测设备,BGA贴装范围0.18MM-0.4MM.最小贴装物料封装是01005,.MYDATA瑞典全自动SMT生产线,每天300万点的产能和顶级的质量控制检测设备,经过 9道“检测工序”层层严把关,高标准的防静电、5000平方的无尘生产车间

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选择性波峰焊

smt加工流程

  • 01.提供资料报价
  • 02.成交下单
  • 03.工程部审核资料
  • 04.采购部元器件代采
  • 05.点料/备料/IQC检料
  • 06.烘烤工艺
  • 13.X-RAY焊接检测
  • 12.离线AOI测试
  • 11.回流焊
  • 10.在线AOI检测
  • 09.SMT贴片
  • 08.SPI锡膏检测
07.锡膏印刷
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SMT贴片加工周期一般在1~3天,加急打样4小时出快样,加工价格按照焊点计算电子元器件焊点数量的价格、工程费的总和。

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