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pcba技术文章

pcba:测试是什么?怎么测试?

pcba:测试是什么?怎么测试?

精彩内容 一、pcba测试是什么 PCBA贴片加工的工艺流程十分复杂,包括有PCB板制程、元器件采购与检验、SMT贴片组装、DIP插件、PCBA测试等多道重要工序。其中PCBA测试是整个 PCBA加工制程中最为关键的质量控制环节,决定着产品最终的使用性能。那么PCBA测试形式有哪些呢?下面靖小编就为大家整理介绍。 PCBA测试主要包括:I

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Btc封装加工的工艺特点

Btc封装加工的工艺特点

1、范围 btc,可翻译为底部焊端器件,它是比较新的一类封装,其特点是外面的连接端与封装体内的金属是一体化的,具体封装名称很多,但实际上为两大类,即周边方形焊盘布局和面阵圆形焊盘布局。 2、工艺特点 (1)btc的焊端为面。与pcb加工焊盘形成的焊点为‘面-面’连接。 (2)Btc类封装的工艺性比较差,换句话讲,就是焊接难度比较大,经常发生的问题为焊缝中有空洞、周边焊点虚焊或桥连。 这些

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pcb加工焊接良率与可靠性的考虑

pcb加工焊接良率与可靠性的考虑

公告通知 Pcba的组装流程设计,在一些工艺条件下会影响到焊接的良率与可靠性。比如: (1) 双面组装pcba第二次焊接面的平整度比如第一次焊接面。 我们知道,pcb加工属于不同材料的层压产品,存在内应力。在第一次焊接后pcb加工会发生翘曲变形。此翘曲变形会影响到第二次焊接面的焊膏印刷,因此对于那些对焊膏量比较敏感的元器件(如双排qfn、0.4mmqfp等),在布局时必须考虑pcb加

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电路板的制作流程图

电路板的制作流程图

公告通知 集成电路是相对分立元器件而言的,是将分立元器件、连接导线通过一定的工艺集中制作在陶瓷或者半导体基片上,再将整个电路封装起来。成为一个能够完成某一特定电路功能的整体,这就是集成电路。 集成电路板的分很多种:单面板、双面板、多层板、高频板、陶瓷板等等不要材料的板材,但是你知道PCB的都有那些工艺和流程吗? 下面是双面、多层电路板制作到出货的一个完成流程图。

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影响波峰焊接质量的因素有那些?

影响波峰焊接质量的因素有那些?

什么是波峰焊? 波峰焊是让插件板的焊接面直接与高温液态锡接触达到焊接目的,其高温液态锡保持一个斜面,并由特殊装置使液态锡形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰焊"。简单的讲它是指将熔化的软钎焊料(铅锡合金),经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波,亦可通过向焊料池注入氮气来形成,使预先装有元器件的印制板通过焊料波,实现元器件焊端或引脚与印制板焊盘间机械与电气连接的软钎焊。 波峰焊流程 将smt贴片元件插入相应

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导线与导线的焊接方法

导线与导线的焊接方法

导线与导线之间的焊接有三种基本形式:搭焊、钩焊和绕焊。 搭焊:将镀过锡的导线搭接到另外一根镀过锡的导线上。这种方法最简单,但是强度最低,可靠性最差,仅用于维修调试中的临时接线或者是不方便绕焊、钩焊的地方以及一些插件长的焊接。搭焊时需要注意从开始焊接到焊锡凝固之前不能松动导线。如图所示。 钩焊:将镀过锡的导线弯成钩形,连接在一起并用钳子夹紧之后焊接,如图所示。钩焊的强度低于绕焊,但是操作简单方便。

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在印刷电路板时受环境影响产生的焊接缺陷

在印刷电路板时受环境影响产生的焊接缺陷

很多的smt加工厂家,在电子产品印刷电路板的焊点除了用来固定元器件以外,还要能稳定、可靠的通过一定的大小的电流。焊接的质量直接影响到了电子产品的质量问题,那么有哪些与环境有关的焊接缺陷呢? 1、 气泡,smt加工焊接的过程中,将被焊接元器件的引线插入印刷电路板的插孔内,焊接后,在引线的根部有喷火式钎料隆起,其中心有小孔,孔的下面可能掩盖着很大的空洞,这种焊接缺陷称为气泡。发生空洞的原因是印制电路板的铜箔面的热容量很大,

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靖邦的PCB光板布线有什么规则呢

靖邦的PCB光板布线有什么规则呢

Pcb板布线是能不能运行的重要之一。Pcb布线是按照电原理图和导线表以及需要的导线宽度与间距布设印刷导线,布线一般应遵循如下几点规则: 1、 在满足使用要求的前提下,选择布线方式的顺序为单层 一层 多层,即布线可简就不繁。 2、 Pcb板同层上的信号改变方向用走斜线或圆滑过渡,而且曲率半径大一些好,避免电场集中、信号反射和产生额外的阻抗。 3、 两个连接焊盘之间的导线布设尽量短,敏感的信号、小信号先走。以减少小信号的延迟与

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