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PCBA加工过程中焊料不足的缺陷

PCBA加工过程中焊料不足的缺陷

在pcba加工过程中,焊料不足缺陷的发生原因有以下这几点: (1)现象。焊点干瘪、不完整、有空洞,插装孔及导通孔焊料不饱满,焊料未爬到smt元器件面的焊盘上。 (2)产生原因。 ①PCB预热和焊接温度过高,使焊料的黏度过低。 ②插装孔的孔经过大,焊料从孔中流出。 ③金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。 ④PCB爬坡角度偏小,不利于焊剂排气。 (3)解决方法。 ①预热温度为90~130℃

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PCBA分板机的特点及用途

PCBA分板机的特点及用途

PCBA分板机是将拼在一起PCBA板进行分离,是PCBA加工厂中必备的设备。 一、PCBA分板机的特点 1、稳固操作机构,预防不当外力造成PCB锡道面、电子零件焊点、等电气 回路因折板过程中被破坏。 2、特殊圆刀材料设计,确保PCB分割面之平滑度。 3、切割行程距离采触控式五段调整,可以快速切换不同PCB 4、加装高频护眼照明装置,提升操作人员作业品质。 5、加强安全装置,避免人为疏失的伤害。

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PCBA供应商如何在竞争中脱颖而出?

PCBA供应商如何在竞争中脱颖而出?

作为PCBA供应商,以为发送一份报价,然后坐等成交,那么就大错特错。PCBA加工厂家要在竞争中脱颖而出,往往忽视了这个过程中所需要付出的艰辛,更重要的是一种营销思维。为了回答这个问题,我们必须先站在客户的角度,了解客户的想法。客户寻找PCBA供应商的需求是什么?那么下面靖邦电子与大家简单说明PCBA供应商要求。 1、专业印象:客户相信专业的人才能做到令人满意的结果。因而,你的报价单是否格式清晰、用词准确,销售人员的电话是否礼貌和专业,以及企业网站是否栏目清晰显得专

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PCBA中的有机硅三防漆的应用

PCBA中的有机硅三防漆的应用

在高湿、高盐、粉尘和振动等恶劣环境下工作的电子设备装置,其PCBA易受盐雾、潮气和霉菌的影响而引发系统故障,因此PCBA的三防涂覆技术正日益受到关注。三防漆是指在PCBA需要保护的区域涂覆一层厚度均匀一致的三防漆,它能将PCBA需要保护的区域及电子器件,以及其工作环境有效隔离开来,充分的保护PCBA免受损害,从而提高PCBA的可靠性,并进一步提升电子设备装置的可靠性。 一、三防涂覆技术与应用工艺 三防漆在使用前,需要先确

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PCBA加工厂——靖邦浅谈如何选择性波峰焊

PCBA加工厂——靖邦浅谈如何选择性波峰焊

近年来,SMT元器件的使用率不断上升,在某些混合装配的电子产品里甚至己经占到95%左右,对于混装电路板的焊接,按照以往的思路,先对电路板A面进行再流焊再对B面进行波峰焊的方案已经面临挑战。在以集成电路为主的产品中,很难保证在B面只贴装耐受温度的表面贴装元器件,而不贴装承受高温能力较差、可能因波峰焊导致损坏的表面贴装元器件,假如用手工焊接的办法对少量的THT元器件实施焊接,又感觉致性难以保证。为解决以上问题,SMT行业出现了选择性波峰焊设备。这种设备的工作原理是:在由电路板设计

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PCBA加工中贴片机的发展趋势

PCBA加工中贴片机的发展趋势

SMT贴片机从早期的机械对中发展到现在的光学对中,具有超高速的贴片能力,然而技术总是向前发展的,贴片机还会向贴片速度更快、贴片精度更高、装料及管理更方便的方向发展。 (1)采用双导轨以实现在一条导轨上进行PCB贴片,在另一条导轨上送板,减少PCB输送时间和贴片头待机停留时间。 (2)采用多头组合技术和Z轴软着陆技术,以使贴片速度更快,元器件放置更稳,精度更高,真正做到PCB贴片后直接进入再流焊。 (3)改进进料器的供料方式,缩

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PCBA加工中的有铅和无铅焊接

PCBA加工中的有铅和无铅焊接

精彩内容 “出口做无铅,国内做有铅”大家经常听到了。其实无良率也可以做的很好,从社会责任和长期可靠性看,建议大家做无铅焊接,为环保和可持续性发展贡献自己的一份力量。 有铅无铅的差异:有铅锡膏良率高,但是不环保;无铅锡膏熔点要220度,固相液相温差大过程中形成多种合金,焊接工艺窗口比较窄。高温后焊剂损失要多,浸润性差;对器件来说考验更严酷,因此无铅良率控制要相对困难,对设备要求要更高些。 现在器件都是

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PCBA生产制程异常的特点介绍

PCBA生产制程异常的特点介绍

精彩内容 PCBA/SMT是一个综合了机械、电子、光学、物理热学、化工材料、电子材料、现场管理等多方面专业技术要求的行业,是现代高科技制造业的代表性行业,主要以高度自动化的设备,来实现电子电路的装联工作,从制程管理的特点来讲,主要体现在: ? 批量化的流线性作业,制程中任一环节的异常影响范围广、数量大。 ? 4M1E,均对制程的稳定性有着重大影响。 ? 产品个性化强,立体化的结构差异,对产品的检测、

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