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1) Smt加工厂的可靠性 Smt加工厂可靠性是指产品（这里指焊点）在给定的条件下和规定的时间内完成规定功能的能力。它是相对于一定载荷条件的概率，所以可靠性一定是指在某种载荷条件下的可靠性。 不同的电子产品其载荷条件会有所不同，比如汽车电子系统，它受到的是一种环境冷热周期性的载荷和振动载荷。热循环试验就是模仿这种热机械载荷来分析焊点的失效原因。 载荷条件是指任何加在系统上，使系统的性能恶化或影响可靠性的条件。载荷是一个广义的载荷，如热冲击、
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1、SMT加工厂的推力范围 由于各家公司使用的焊盘尺寸不同以及元器件封装尺寸公差比较大的原因，IPC标准没有给出每类封装的剪切力标准，也没有给出焊点剪切力与可靠性之间有什么对应关系。 根据IPC标准焊盘设计的试验板所做的片式元器件焊点的剪切力实验结果见表1-2。 说明： （1）本表数据摘自《电子工艺技术》2010年第4期《片式元件焊点剪切力比较实验研究》一文。 （2）实验条件：FR-4，元器
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SMT加工厂的焊点质量判断，一般按照IPC-A-610的要求进行外观检查。由于焊点类别有多种，难以简单的描述，因此，IPC把焊点分解为多个维度用单一要求进行评价。这是处理复杂问题的一种方法，值得学习。 SMT加工厂的插装元器件焊点的合格要求如图1-65所示。 SMT加工厂的底部焊端焊点的合格要求如图1-66所示。 SMT加工厂的片式元器件焊点的合格要求如图1-67所示。 SMT加工厂的
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精彩内容 7月11日下午，深圳靖邦质造有限公司举行了6月份经营分析总结与计划工作会，会议总结评价了各部门6月份的工作，并安排部署7月份及下半年整体工作目标。公司总经理、公司各部门负责人参加了会议。 各部门分别总结了6月份的工作情况，各部门负责人就6月"PK"任务目标的完成情况做了一个总结。尤其是各部门负责人的分析报告，基本上都是站在公司发展与本部门工作改善的全局性高度，紧紧围绕靖邦质造“以客户为中心、以品质求生存、以信誉求发展&r
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1、SMT加工厂的工艺窗口 工艺窗口通常用来描述工艺参数可用的极限范围，是“用户规格范围（USL-LSL）”概念在SMT工艺领域的专业用语。 例如，按照经验，再流焊接的最低温度一般要比焊料熔点高11~12 C，当使用Sn63P- b37时，合金的熔点为183 C，其最低的再流焊接温度为195 C左右。在J-STD-020B中，规定元器件的最高温度为245 C，这样SMT加工厂的有铅工艺可用的工艺窗
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