20年PCBA高端定制一站式优质服务商
13418481618
13418481618
精彩内容 1.装焊要点 陶瓷片式电容，由于其片层结构特性非常脆，很容易受应力损伤（出现裂纹），组装要点如下： （1）布局时，尽可能远离拼板分离边、螺钉、局部焊接元器件、返修元器件、经常插拔的插座等容易有应力的地方。 （2）对1206以上式电容，严禁采用局部焊接工艺（喷嘴选择焊接、手工焊接、返修工作台焊接）。 （3）如果螺钉分离边附近（5㎜内）有尺寸大于0603的片式电容，严禁采用手工分板。
了解详情
精彩内容 导线与导线之间的焊接有三种基本形式：搭焊、钩焊和绕焊。 搭焊：将镀过锡的导线搭接到另外一根镀过锡的导线上。这种方法最简单，但是强度最低，可靠性最差，仅用于维修调试中的临时接线或者是不方便绕焊、钩焊的地方以及一些插件长的焊接。搭焊时需要注意从开始焊接到焊锡凝固之前不能松弛导线，如图所示。 钩焊：将镀过锡的导线弯成钩形，连接在一起并用钳子夹紧之后焊接，如图上b所示。钩焊的强度低于绕焊，但
了解详情
精彩内容 1.周边焊盘的阻焊设计 由于QFN的“面一面”结构，QFN对焊膏量非常敏感。影响焊膏量的设计因素为焊盘的阻焊设计、阻焊厚度的均匀性以及阻焊开窗的偏位等，都会显著影响焊膏的印刷厚度。如图4-62所示为某一LGA封装，可以看到焊盘间阻焊厚度导致了桥连的产生。如图4-63所示为0.4mmCSP，因阻焊偏位而导致焊膏局部扩展。 为什么阻焊会影响焊膏印刷质量呢？这是因为阻焊
了解详情
精彩内容 1.QFN QFN,即Quad Flat No Package,可以译为“方形扁平无引线封装”。 QFN属于BTC封装类别中出现最早，也是应用最广泛的一类底部焊端封装，其特点是PCBA厂家焊端除焊接面外嵌在封装体内，如图4-56所示。 2.工艺特点 1）“面一面”焊缝，容易桥连 PCBA厂家
了解详情
精彩内容 PoP,译为“堆叠封装”，主要特征是在芯片上安装芯片。目前见到的安装结构主要为两类，即“球——焊盘”和“球——球”结构，如图4-40所示。 一般PoP为两层，通常顶层封装是小中心距的球栅阵列（FBGA）存储器，而底层封装是包含某种类型的逻辑器件或ASIC处理器。 （1）节约板面面积，有效改善了电性
了解详情
扫一扫，更多精彩