HDI板的说明有哪些？

(1) HDI工艺目前（2015年）已能做到16层。主要的限制是层多后增加了爆板的风险。

(2) 任意层芯板上为埋孔，其余层可设计为全电镀填孔叠加。

(3) 采用激光直接钻孔（LDD），孔形好，工序少，但对Cu厚有限制，一般应小于等于8μm。LDD前，Cu面需要棕化，以便激光能量吸收，LDD后再把棕化层去掉。

(4) 对于非任意层板，比如“2+N+2”结构，内层微埋孔孔盘环宽应大些，因为积层部分对位必须服从通孔的对位，如图1-31所示。层间对位是PCB制作的核心能力。

(5) 电镀填孔常见的不良为空洞，如图1-32所示。

(6) 传统的电镀填孔工艺ALIVH工艺制作的积层结合力要好。因此，一般将ALIVH技术用于制作内层，而仍然采用传统工艺制作表层与次表层。

(7) HDI最小板厚取决于叠层厚度，具体如下。

① 最小芯板（Core）厚度：50μm，其中介质厚度为35μm。

② 最小半固化片（PP）厚度：33μm。

③ 最小Cu厚：17μm。

这样，10层HDI板最小厚度只能做到

10（层）×17μm（Cu）＋8(层）×33μm（PP）＋1（层）×35μm（Core）＋40μm（阻焊）＝603μm