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精彩内容 DEK印刷机在某贴片加工厂使用（拆包装后第一次上机印刷机）时，出现频繁死机现象 经过分析，印刷机频繁死机的原因为PCB带有很高的静电。分析如下: （1）将50块光板过炉后再印刷，没有问题；再将没有过炉的光板印刷，又开始频繁死机，说明有可能为静电所致。 （2）对刚拆过包装的光板进行静电测量，结果为105V，而测量过炉后的PCB，静电仅为4V。测量其他产品刚拆包装的光板，静电均为4V。再重新测量拆包装
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精彩内容 过炉后smt贴片加工元器件移位。 如图7-141所示是片式元器件的移位现象。 不同封装移位原因区别，一般常见的原因有： （1）再流焊接炉风速太大（主要发生在BTU炉子上，小、高元器件容易产生移位）。 （2）传送导轨振动、贴片机传送动作（较重的元器件） （3）焊盘设计不对称。 （4）大尺寸焊盘托举（SOT143）。
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精彩内容 焊膏没有溶化，再次过炉也不能使其溶化。溶化区插座外贴的高温保护胶膜从引脚处向插座体上方向烧化（膜已经没有，颜色变灰蓝）。其余元器件焊端也比正常焊点偏黑，板面偏黄，如图7-140所示。 后来同一条生产线，又连续出现7块类似情况的板，其中两块板异常：一块板上的焊膏均没有熔化，另一块板部分熔化。 发现此生产线再流焊接炉的传送系统有问题，容易卡板。 在进入焊接区前板被卡，长时间烘考，使
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精彩内容 Smt贴片导线的焊接与元器件的引线焊接有所不同，贴片导线焊接不良图例如图4-5所示。图4-5a虚焊是由于芯线润湿困难而产生的不良现象，其原因是芯线未进行预上锡处理，或许虽然经过预上锡处理，可放置过久表面已经被氧化或者被污染。发生这种现象时，不必再次进行预上锡处理；导线芯线过长如图4-5b所示，裸露在焊点外面的没有覆皮的导线过长，这种容易导致导线折断，并且在设备中容易导致和其他焊点搭接短路；焊锡漫过绝缘覆皮的现象如图4-5c所示，是由于导线末端
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精彩内容 所谓收缩断裂，是作者根据BGA焊点裂纹的特征命名的一种BGA焊接断裂缺陷，它是焊点在半凝固状态下被拉开而形成的。由于焊点裂缝形态类似金属凝固收缩的特征，因此命名为收缩断裂。 收缩断裂的裂纹特征如图5-16所示，它属于焊接过程形成的裂缝型缺陷，不像机械应力那样脆断，它在大多数情况下仍然”藕断丝连“，具有导电性。 焊点从PCB侧开始单向凝固，在BGA侧还没完全凝固时因BGA四
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