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SMT贴片加工中施加焊膏的工艺目的是把适量的焊膏均匀地施加在PCB的焊盘上，以保证贴片元器件与PCB相对应的焊盘达到良好的电气连接，并具有足够的机械强度。施加焊膏是SMT再流焊工艺的关键工序，施加焊膏有滴涂、丝网印刷和金属模板印刷3种方法，近年又推出了非接触式焊膏喷印技术。其中金属模板印刷是目前应用最遍的方法。本段文章靖邦质造小编将重点介绍金属模板印刷焊膏技术。
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在当前SMT贴片加工厂的实际生产中AOI虽然具有比人工目测更高的效率，但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果，而图像分析处理的相关软件技术目前还没有达到人脑级别，因此，在smt贴片加工中一些特殊情况，如AOI的误判、漏判在所难免。目前，AOI在smt贴片完成后的检验中的主要问题有以下几个方面：
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FPC的市场广国、前景诱人，技术含量高，是一个朝阳行业。 挠性印制电路板表面组装的设备、工艺方法与SMT基本相同。 由于挠性印制电路板薄而柔软，其表面组装焊接工艺与刚性印制板在以下两点上有所不同 首先，挠性板表面组装焊接要使用载板治具(载具)，将挠性板转化成刚性板，以便进行焊膏印刷、SMT贴片、再流焊、检验等工艺。其次，挠性板在SMT贴片加工取放、运输和清洗时，要尽量避免过分弯曲，以防止损伤。
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随着电子产品向小型化、高密度化发展，近年来相应的SMT加工检测技术也有了飞速发展。贴片加工厂常见的检测方法有目视检查、非接触式检测和接触式检测3大类 目视检测主要采用放大镜、双目显微镜、三维旋转显微镜、投影仪等。非接触式检测主要采用自动光学检测( Automatic Optical Inspection，AO)、自动X射线检测( Automatic X-RayInspection，AXI)。接触式检测主要采用在线测试( In Circuit Test，CT)、飞针测试( Flying ProbeTest，FPT)、功能测试( Functional Test，FT)等。
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