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表面组装板焊后清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT贴片加工再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序。那么我们不仅要问了，为什么我们贴片加工完成之后还要清洗，这不是浪费时间和工时吗？如果你也有疑问，今天靖邦小编和大家一起来分析一下污染物对表面组装板的危害后，你就知道为什么要清洗了。 一、污染物对表面组装板的危害： ①贴片加工时焊剂和焊膏中添加的活化剂带有少量卤化物、酸或盐，焊接后形成极性
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一、0201、01005的贴装难度相当大。这也是衡量一个SMT贴片加工厂设备精度和工程团队实力的一个具体指标。那么对于01005的贴装问题及解决措施今天靖邦小编和大家一起来分析一下： 0201、01005的贴装特点及需要关注的控制内容和解决措施 特点一：重量轻 控制内容：吸嘴真空吸力、贴片压力、移动速率。 解决措施：因为它的重量轻，相较于0401类元件，贴装的时候真空吸力需要降低、贴片压力需要降低、移动速率需要降低。
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随着新型元器件的出现，SMT贴片的一些新技术、新工艺也随之产生，从而极大地促进了SMT表面贴装技术的改进、创新和发展。 一、0201、01005的印刷与贴装技术 0201、01005电阻器和电容器的公称尺寸见表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影响再流焊接的质量。因此，必须正确设计PCB焊盘，正确设计和加工模板，配各高精度SMT锡膏印刷机、优化SMT贴片加工印刷工艺参数，并且要执行100％的3DSPI检查。
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工欲善其事，必先利其器”，要做好返修，贴片加工中必须熟恶并能正确选用合适的工具。常用于表面组装元器件返修的工具。电烙铁是最主要的返修工具，其基本组成如图所示。 普通内热式电烙铁是将发热丝绕在一根陶瓷棒上面，外面再套上陶瓷管绝缘，使用时烙铁头套在陶瓷管外面，热量从内部传到外部的烙铁头上。普通外热式电烙铁是将发热丝绕在一根中间有孔的铁管上，里外用云母片绝缘，烙铁头插在中间孔里，热量从外面传到里面的烙铁头上。SMT贴片加工厂中
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技术资讯 任何贴片生产的流程都不可能保证一个物料不坏，一个元件都是正常工作的，贴片，测试，烧录，总会有几个小毛病出现。因此设计到返修的问题，我们今天请大家和靖邦质造小编一起来了解一下smt贴片加工中电子元器件返修的基本要求 一、电子元器件的基本返修流程 电子元器件的基本返修流程如图3-5-3所示。 二、返修时，对工具使用的基本要求 1、手工
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