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根据SMT贴片加工焊膏与贴片胶组成成分的不同，焊膏涂敷通常采用模板丝网印刷工艺、喷涂工艺、点涂工艺，贴片胶涂敷通常采用注射点涂工艺、针式转移工艺、丝网模板印刷工艺，二者的优先选择顺序也分别是模板丝网印工艺和注射点涂工艺。
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SMT工艺工程师:确定产品生产流程，编制smt贴片工艺、编制作业指导书，进行技术培训，参与质量管理等。 SMT设备工程师:负责设备的安装和调校，设备的维护和保养，进行贴片加工技术培训，参与质量管理等。
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定期检查贴片加工厂内外的接地系统。车间外的接地系统应每年检测一次，电阻要求在20以下改线时需要重新测试。 防静电桌垫、防静电地板垫、接地系统应每6个月测试一次，应符合SMT贴片防静电接地要求。 检测机器与地线之间的电阻时，要求电阻为1MΩ，并做好检测记录。
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如果拾不到元器件,可考虑按以下因素检查并进行处理。 ①SMT贴片时的拾片高度不合适,由于元件厚度或Z轴高度设置错误,检查后按实际值修正,
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焊膏是SMT贴片加工和元器件粘结的重要物质之一，它是触变性流体,焊膏的印刷性能、焊膏图形的质量与焊膏的黏度、触变性关系极大。而焊膏的黏度除了与合金的重景百分含量、合金粉末颗粒度、颗粒形状有关外,还与温度有关,环境温度的变化,会引起黏度的波动。
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