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公告通知 2019年，电子PCBA产品向短、小、轻、薄和多功能方向发展,促使半导体集成电路的集成度越来越高, SMC越来越小, SMD的引脚间距也越来越窄,使电子产品的pcb组装密度越来越高、组装难度越来越大。对于某些产品、某些场合而言,传统的通孔元件插装工艺、波峰焊、手工焊已经无能为力, SMT贴片加工已经成为电子制造的主流技术。 工艺技术的发展趋势表现为以下几个方面。 目前pcb组装主要采用印刷焊膏再流焊工艺,再流
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常见问答 操作人员必须经过专业培训,持证上岗。为了人身和设备安全,要制定安全技术操作规程,并严格执行。再流焊炉安全技术操作规程的主要内容如下。 1、非操作人员不允许使用再流焊炉。 2、操作人员应熟悉使用说明书内容,严格按其规定操作、维护设备。③必须确认电压在380V,才能开启再流焊炉总电源开关。开机时先开排风,再开再流焊炉电源,最后开UPS后备电源
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SMT 据新闻报道：如今的主流旗舰手机芯片和部分中端芯片采用的是三星第二代14nm工艺或是台积电的16nm工艺。也许很多机友认为这样的制程在今天看来还是非常先进的。但如果你有这样的想法可能已经显得落伍了。因为在2017年14nm工艺必将成为主流，而昨天三星发布的最新旗舰处理器已经采用了最新的10nm工艺。台积电的10nm工艺已经开始量产了。 可想而知目前元器件尺寸已日益面临极限。Pcb设计、SMT贴片加工难度及自动印制机、贴装机的精度也已趋于
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再流焊是SMT贴片加工的关键工序，在工作中可能会遇到各种意外情况，如果没有正确的处理方法和采取必要的措施，可能会造成严重的安全和质量事故。
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SMT贴片加工焊接后的清洗是指利用物理作用、化学反应的方法去除SMT再流焊、波峰焊和手工焊后残留在表面组装板表面的助焊剂残留物及贴片加工组装工艺过程中造成的污染物、杂质的工序污染物对表面组装板的危害
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