随着新型元器件的出现，SMT贴片的一些新技术、新工艺也随之产生，从而极大地促进了SMT表面贴装技术的改进、创新和发展。

一、0201、01005的印刷与贴装技术

0201、01005电阻器和电容器的公称尺寸见表21-1

0201、01005的焊膏印刷精度直接影响再流焊接的质量。因此，必须正确设计PCB焊盘，正确设计和加工模板，配各高精度SMT锡膏印刷机、优化SMT贴片加工印刷工艺参数，并且要执行100％的3DSPI检查。

二、模板设计和加工

模板开口形状优选矩形，开口的内侧修改成圆弧形，可减少元件底部的焊膏粘连，开口的宽厚比和面积比必须满足以下要求:宽(W)厚(T)15:面积比大于0.66。

0201模板厚度一般选择0.1～0.12mm，模板加工方法一般采用激光+电抛光或采用电铸工艺。

01005的模板厚度一般选择0.075mm，01005必须采用电铸工艺。

焊育合金颗粒尺寸：0201选择4粉(Q0～38m)：0100选择4粉成5粉(～25um)。

三、高精度印剧，并配备在线3DSPI测量SMT贴片加工焊膏的体积

0201、01005SMT贴片印刷时常见的缺陷是少印、漏印、错位、连印、污染，这些印刷缺陷会造成缺锡、虚焊、锡桥、锡珠、元件位置偏移和立碑等焊接缺陷。

在执行0201、01005的SMT贴片加工中可能要考虑到以上三点要求。对于越来越高的加工精度要求，贴片加工厂要做的就是时刻紧跟技术潮流，走在技术发展的前列。