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SMT贴片其他工艺和新技术介绍

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-10-03 09:42:00
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随着新型元器件的出现,SMT贴片一些新技术、新工艺也随之产生,从而极大地促进了SMT表面贴装技术的改进、创新和发展。

一、020101005的印刷与贴装技术

020101005电阻器和电容器的公称尺寸见表21-1

01005贴片元器件

020101005的焊膏印刷精度直接影响再流焊接的质量。因此,必须正确设计PCB焊盘,正确设计和加工模板,配各高精度SMT锡膏印刷机、优化SMT贴片加工印刷工艺参数,并且要执行100%的3DSPI检查。

二、模板设计和加工

模板开口形状优选矩形,开口的内侧修改成圆弧形,可减少元件底部的焊膏粘连,开口的宽厚比和面积比必须满足以下要求:(W)(T)15:面积比大于0.66

0201模板厚度一般选择0.10.12mm,模板加工方法一般采用激光+电抛光或采用电铸工艺

01005的模板厚度一般选择0.075mm01005必须采用电铸工艺。

焊育合金颗粒尺寸:0201选择4(Q038m)0100选择4粉成5(25um)

三、高精度印剧,并配备在线3DSPI测量SMT贴片加工焊膏的体积

020101005SMT贴片印刷时常见的缺陷是少印、漏印、错位、连印、污染,这些印刷缺陷会造成缺锡、虚焊、锡桥、锡珠、元件位置偏移和立碑等焊接缺陷。

贴片缺陷

在执行020101005SMT贴片加工中可能要考虑到以上三点要求。对于越来越高的加工精度要求,贴片加工厂要做的就是时刻紧跟技术潮流,走在技术发展的前列。

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文章来源:靖邦

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