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01 1、常见问答 (1)检测板。在SMT贴片加工生产过程中，当某一工序完毕要流入下道工序时，都有一道检测工序，由于不同的检测工位检测的侧重点不同，因此可以使用不同的检测置板屏蔽掉其他部位，只留本工位需要检测的部位。使用检测罩板可降低检测员的劳动强度，降低误检漏检率，从而大幅度提高SMT加工工作效率。 (2)显微镜。显微镜是检验局部焊接质量的目视检验工具。 (3)放大镜。放大镜是检验产品质量的目
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01 1、常见问答 SMT贴片加工再流焊接目前广泛使用的是热风再流焊接设备，依靠强迫对流的热风进行加热。热风从上下加热单元吹出，加热PCBA表面，通过印刷电路板光板和元器件封装体传热，使整个SMT贴片元件的温度趋向均匀。热风首先加热元器件和PCB的表面，因此、这些部位的温度往往高于PCB内部和封装体底部的温度。由于非金属材料的导热系数比较小，再流焊接期间，不足以使贴片加工件完全达到热的平衡，像BGA类的器件，其中心与边缘焊点的温度
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常见问答 不同PCBA产品要选择不同的焊膏。焊膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定焊膏特性及焊点质量的关键因素。以下是焊膏选择的注意事项： （1）根据pcb电路板产品本身的价值和用途,高可靠性的产品需要高质量的焊膏。 （2）根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度决定焊膏的活性。 ①一般采用RMA级。 ②高可靠性产品可选择R级。
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01 1、常见问答 PCB的表面涂敷流程可概括为五大步，即第一步工艺准备；第二步初步设置涂敷参数；第三步实际生产试验涂数;第四步修正试涂敷数据并改正;第五步再次涂敷。下面以MPM印刷机和Panasert HDF点胶机为样本，进行焊膏印刷和贴片胶涂敷工艺流程设计。 一、MPM印刷工艺设计 (1)将待印刷的PCB通过进行3D静态仿真试验，得到主要的、相对准确的PCB设计参数。
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