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01 1、常见问答 影响贴片胶涂敷质量的因素，优良的胶点应是表面光亮，有适合的形状和几何尺寸，无拉丝和拖尾现象。国内外有许多公司研究表明smt贴片胶点质量不仅取决于贴片胶品质，而且与点胶机参数设置及工艺参数的优化也有很密切的关系。 贴片胶对涂敷质量的影响。目前普遍采用热固型贴片胶，要考虑固化前性能、固化性能及固化后性能；满足表面组装工艺对贴片胶的要求。应优先选择固化温度较低、固化时间较短的贴片胶。
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01 常见问答 表面组装涂敷工艺就是把一定量的焊膏或胶水按要求涂敷到PCB上的过程，即焊膏涂敷和贴片胶涂敷，它是SMT贴片生产工艺中的第一道工艺。焊膏涂敷有点涂、丝网印刷和金属模板印刷，这是表面涂数的3种方法，其中金属模板印刷是目前应用最普遍的方法。如所示即为常用的几种焊膏涂敷方法。 (1)模板印刷。模板印刷工艺主要用于大批量生产、组装密度大，以及有多引脚、细间距器件的产品。对于焊膏来讲，模板
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01 1、常见问答 一般情况下，有铅波峰焊是可以使用无铅元件和无铅印制板的，因为无铅元件引脚层和无铅印制板焊盘表面使层主要是Sn。有铅波峰焊使用无铅元件时主要需要考忠无铅镜层对焊料的污染问题。另外，与再流焊工艺一样要警惕镀Sn-Bi元件在有铅SMT工艺中的应用。 无铅生产线很重要的一个问题是预防和控制Pb污染，因为ROHS要求限制的Pb含量是非常 严格的。一且超过0.1％质量百分比，就不符合RO
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