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01 靖邦动态 在贴片加工厂中，我们经常会看到很多的安全标识，比如说静电防护、用电安全、防止夹手，等等。对于一些其他的安全点可能我们很少见的到，看不见不代表没有，对于SMT贴片加工厂来说，还有很多的安全防护需要我们去了解，下面深圳市靖邦科技有限公司与您一起来聊一聊还有哪些吧！ 一、防止化学品侵害。在电子产品制造工艺中要用到很多种化学物品或含化学物品的材料，如清洗剂、助焊剂、稀释剂、粘结剂、填充剂、焊膏等。因此在操
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01 1、常见问答 ①影响SMT贴片加工焊接温度的主要因素。在波峰焊接工艺中，和被焊基体金属表面活净度同等重要的是焊接过程中的加热度。焊点在加热过程中的主要影响因素是热源的温度、被焊元器件和零件的热容量和热导，即被焊元器件和零件对焊点的散热效果；另外还有活化和加热助焊剂、加热和熔化钎料以及保证良好润湿所必需的热量。对温度的这些要求必须和焊接设备能提供的热量相平衡。 ②从焊接特性来看波峰焊接的热过程。
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01 1、常见问答 X射线具有很强的穿透性，是最早用于各种检测场合的一种仪器。X射线透视图可显示焊点厚度、形状及质量的密度分布。这些指标能充分地反映出SMT贴片加工生产焊点的焊接质量，包括开路、短路、孔洞、内部气泡以及锡量不足，并能做到定量分析。 X射线由一个微焦点X射线管产生，穿过管壳内的一个铍窗，投射到试验样品上。样品对X射线的吸收率取决于样品所包含村料的成分与比例。穿过样品的X射线轰击到X射线敏感板上的碘涂
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01 1、常见问答 焊膏的黏度。焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素，黏度太大，焊膏不易穿过模板的开孔，贴片加工印刷的线条会残缺不全；黏度太小，容易流淌和塌边，影响SMT贴片加工印刷的分辨率和线条的平整性。焊膏黏度可用精确黏度仪进行测量。 焊膏的黏性。焊膏的黏性不够，印刷时焊膏在模板上不会滚动，其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔，造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部印在焊盘上。
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01 1、常见问答 SMT贴片加工中的飞针测试仪是对在线针床测试仪的一种改进。飞针测试仪采用两组或两组以上的可在一定测试区域内运动的探针取代不可动作的针床，同时增加了可移动的探针驱动结构，采用各类结构的马达来驱动，进行水平方向的定位和垂直方向测试点接触。飞针测试仪通常有4个头共8根测试探针，最小测试间隙为0.2mm。工作时根据预先编排的坐标位置程序移动测试探针到测试点处并与之接触，各测试探针根据測试程序对装配的元器件进行开路短路或
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