SMT贴片加工再流焊接目前广泛使用的是热风再流焊接设备，依靠强迫对流的热风进行加热。热风从上下加热单元吹出，加热pcbA表面，通过印刷电路板光板和元器件封装体传热，使整个SMT贴片元件的温度趋向均匀。热风首先加热元器件和PCB的表面，因此、这些部位的温度往往高于PCB内部和封装体底部的温度。由于非金属材料的导热系数比较小，再流焊接期间，不足以使贴片加工件完全达到热的平衡，像BGA类的器件，其中心与边缘焊点的温度存在温差，如图1所示,甚至有可能达到10℃以上。这对BGA的焊接影响很大，不仅导致BGA的热变形加重，也导致边缘与中心焊点的熔化与凝固不同步，这些都是影响焊接质量的因素。

热风再流焊接加热时间相对比较长，对焊膏性能及元器件的耐热性能有更高的要求。
（1）焊接时间长，要求焊膏焊剂在加热期间持续具有活性。因此，焊膏使用的活性剂往往不是一种，而是多种的组合。
（2）再流焊接不同于波峰焊接，元器件封装体必须能够承受长时间的焊接热，这对元器件的吸潮量也有更严格的要求。