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01 1 靖邦动态 最近接到一些客户，在最开始沟通的时候问到：“贵司有没有ERP或者mas系统，如果有的话我们继续沟通，如果没有那么很不好意思，期待与您的下一次合作”。在后面的接触中我了解到这一类客户的产品都是涉及人身安全的产品，比如汽车电子和医疗电子的产品类型。 这一类客户强调的就是可靠性和产品可追溯性，发现问题我要追根溯源，因为同批次的产品既然出现了一个问题，那么其他的产品也有可能会
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常见问答 一、检验标准的制定 贴片加工每一质量控制点都应制订相应的检验标准，内容包括检验目标和检验内容smt贴片线上的质检员应严格依照检验标准开展工作。若没有检验标准或内容不全，将会给整个PCBA加工流程的质量管控带来相当大的麻烦。如判定元器件贴偏时，究竟偏移多少才算不合格呢?质检员往往会根据自己的经验来判别，这样就不利于产品质量的均一、稳定。制定每一工序的质量检验标准的，应根据其具体情况，尽可能将所有缺陷列出，最好采用图示的方法，以便
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常见问答 由于SMT的电子产品其片式元器件的尺寸非常小，组装密度非常高，各焊盘之何的间距非常小。另外SMT的生产输助材料焊膏或贴片胶的黏性和触变性等性能与环境温度、湿度都有密切的关系。因此，SMT贴片生产车间的电、气、通风、环境温度、空气湿度、防全度及静电防护等环境因素有专门的要求。 (1)温度 对于SMT车间来讲，其环境温度要求为(23±3)℃为最佳。但是在生产车间并非一个全封闭空间，所以通常工厂温度一
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常见问答 随着电子产品的发展，现代高科技的需要，电子元器件越来越精细，封装形式也由DPDual In-line Package，双列直插封装)发展到表面贴装元器件。各种集成电路的形状也正朝向SMT的片式形状发展。芯片的封装由方形扁平封装( Plastic Quad Flat Package，QFP)、型料引线载体( Plastic Leaded Chip Carrier，PLco)封装向球相阵列( Ball Grid ArrayBGA)封装方向发展。QF
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