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常见问答

0201、01005的贴装技术

0201、01005的贴装技术

一、0201、01005的贴装难度相当大。这也是衡量一个SMT贴片加工厂设备精度和工程团队实力的一个具体指标。那么对于01005的贴装问题及解决措施今天靖邦小编和大家一起来分析一下: 0201、01005的贴装特点及需要关注的控制内容和解决措施 特点一:重量轻 控制内容:吸嘴真空吸力、贴片压力、移动速率。 解决措施:因为它的重量轻,相较于0401类元件,贴装的时候真空吸力需要降低、贴片压力需要降低、移动速率需要降低。

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SMT贴片其他工艺和新技术介绍

SMT贴片其他工艺和新技术介绍

随着新型元器件的出现,SMT贴片的一些新技术、新工艺也随之产生,从而极大地促进了SMT表面贴装技术的改进、创新和发展。 一、0201、01005的印刷与贴装技术 0201、01005电阻器和电容器的公称尺寸见表21-1 0201、01005的焊膏印刷精度直接影响再流焊接的质量。因此,必须正确设计PCB焊盘,正确设计和加工模板,配各高精度SMT锡膏印刷机、优化SMT贴片加工印刷工艺参数,并且要执行100%的3DSPI检查。

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贴片加工返修工艺的基本要求

贴片加工返修工艺的基本要求

技术资讯 任何贴片生产的流程都不可能保证一个物料不坏,一个元件都是正常工作的,贴片,测试,烧录,总会有几个小毛病出现。因此设计到返修的问题,我们今天请大家和靖邦电子小编一起来了解一下smt贴片加工中电子元器件返修的基本要求 一、电子元器件的基本返修流程 电子元器件的基本返修流程如图3-5-3所示。 二、返修时,对工具使用的基本要求 1、手工

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SMT表面组装工序检测

SMT表面组装工序检测

常见问答 SMT表面组装产品的质量和可靠性主要取决于元器件、电子工艺材料、工艺设计和组装工艺的可制造性与可靠性。为了成功组装SMT产品,一方面,需要严格控制电子元器件与工艺材料的质量,即来料检测:另一方面,必须对组装工艺进行SMT贴片加工工艺设计的可制造性(DFM)审核,在组装工艺实施过程中的每一道工序之后和之前还应进行工序质量的检查,即表面组装工序检测它包括印剧、贴片、焊接等组装全过程各工序的质量检测方法、策略。

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贴片加工组装前来料检测

贴片加工组装前来料检测

常见问题 在进行贴片加工前来料检测不仅是保证SMT组装工艺质量的基础,也是保证SMA产品可靠性的基础。因为有合格的原材料才可能有合格的产品,因此贴片加工组装前来料检测是保障SMA可靠性的重要环节。随着SMT贴片的不断发展和对SMA组装密度、性能、可靠性要求的不断提高,以及元器件进一步微型化、工艺材料应用更新速度加快等技术发展趋势,SMA产品及其组装质量对组装材料质量的敏感度和依赖性都在加大,组装前来料检测成为越来越不能忽视的环节。选择科学、适用的标准与方

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波峰焊接结果分析

波峰焊接结果分析

常见问题 在SMT加工厂中我们一般都知道使用波峰焊是整个贴片加工程序即将完成进入品质检验的上一道工序了,进入波峰焊按照正常的流程他的贴片元器件是已经贴装完成了的,可能前几道工序已经经过了SPI、在线AOI、离线AOI、人工目检的流程,那么对于最后的DIP插件部分我们也是不能掉以轻心的,检查是必须要做的,那么波峰焊的品质检验主要检查哪些呢?下面靖邦小编就和大家一起分享一下: 1、焊点合格标准。波峰焊接焊点表面应完整、连续平滑、焊料量适中、

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再流焊炉的安全操作规程

再流焊炉的安全操作规程

常见问答 操作人员必须经过专业培训,持证上岗。为了人身和设备安全,要制定安全技术操作规程,并严格执行。再流焊炉安全技术操作规程的主要内容如下。 1、非操作人员不允许使用再流焊炉。 2、操作人员应熟悉使用说明书内容,严格按其规定操作、维护设备。③必须确认电压在380V,才能开启再流焊炉总电源开关。开机时先开排风,再开再流焊炉电源,最后开UPS后备电源

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SMT贴片加工中AOI检测存在那些问题

SMT贴片加工中AOI检测存在那些问题

在当前SMT贴片加工厂的实际生产中AOI虽然具有比人工目测更高的效率,但毕竟是通过图像采集和分析处理来得出结果,而图像分析处理的相关软件技术目前还没有达到人脑级别,因此,在smt贴片加工中一些特殊情况,如AOI的误判、漏判在所难免。目前,AOI在smt贴片完成后的检验中的主要问题有以下几个方面:

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FPC的应用与发展

FPC的应用与发展

FPC的市场广国、前景诱人,技术含量高,是一个朝阳行业。 挠性印制电路板表面组装的设备、工艺方法与SMT基本相同。 由于挠性印制电路板薄而柔软,其表面组装焊接工艺与刚性印制板在以下两点上有所不同 首先,挠性板表面组装焊接要使用载板治具(载具),将挠性板转化成刚性板,以便进行焊膏印刷、SMT贴片、再流焊、检验等工艺。其次,挠性板在SMT贴片加工取放、运输和清洗时,要尽量避免过分弯曲,以防止损伤。

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SMT贴片检测工艺与设备

SMT贴片检测工艺与设备

随着电子产品向小型化、高密度化发展,近年来相应的SMT加工检测技术也有了飞速发展。贴片加工厂常见的检测方法有目视检查、非接触式检测和接触式检测3大类 目视检测主要采用放大镜、双目显微镜、三维旋转显微镜、投影仪等。非接触式检测主要采用自动光学检测( Automatic Optical Inspection,AO)、自动X射线检测( Automatic X-RayInspection,AXI)。接触式检测主要采用在线测试( In Circuit Test,CT)、飞针测试( Flying ProbeTest,FPT)、功能测试( Functional Test,FT)等。

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波峰焊工艺与设备

波峰焊工艺与设备

深圳市靖邦电子有限公司是一家集PCB制造、元件代采、SMT贴片加工及测试组装的一站式制造服务商,十五年来专注于服务国内外众多汽车、医疗、工业自动化、智能家居、军工、安防和电力通讯等各行业客户(消费类电子除外)。

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SMT贴片加工厂OQC出货检验

SMT贴片加工厂OQC出货检验

常见问答 OQC出货检验是验证SMT贴片加工出来的产品完全符合顾客要求的最后保障,因此,深圳市靖邦科技有限公司为加强产品的品质管理,确保出货品质稳定,特制定OQC出货检验,检验项目和判定基准有以下内容。 元器件的检验 1. 检查所有SMT贴片组装元器件有无漏件,错件,破损等不良的现象 2. 检查所有的IC,二极管等有极性元器件有无反向 SMT贴片焊接的检验 1. 检

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遵守SMT贴片组装件的操作准则

遵守SMT贴片组装件的操作准则

技术咨询 1、保持工作区清洁,工作区域不可有任何食品、饮料、烟草制品。 2、尽可能减少对电子SMT贴片加工组装件的操作,防止造成损坏。 3、使用手套时应及时更换,防止肮脏手套的污染。 4、不可用手直接接触可焊表面,油脂和盐分会降低可焊性、加重腐蚀、降低涂覆层附着性。 5、不要使用未经许可的手霜,否则会影响可焊性和涂覆附着性 。 6、绝不要堆叠组装板,以防机械性损伤。

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3种不同类型的防静电包装

3种不同类型的防静电包装

SMT技术 一、静电屏蔽(或阻挡层包装)材料 静电屏蔽(或阻挡层包装)材料可防止静电释放、穿透包装、进入SMT贴片加工组装件引起损害。 二、抗静电材料 抗静电材料可作为静电敏感元件廉价的中转包装,使用中不产生电荷。但如果发生了静电释放,便能够穿透包装导致静电敏感元件损害。因此,不要用使用过的包装放置静电敏感元件。 三、静电消散材料 静电消散材料具有足够的传导性,使电荷能够通过其表面消散。离开静电防护工作区的部件必

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两个端头无引线片式元件的手工焊接方法

两个端头无引线片式元件的手工焊接方法

常见问答 smt贴片加工中两个端头无引线片式元件(见下图)的手工焊接方法通常有三种:逐个焊点焊接,采用专用工具焊接,采用扁片形烙铁头快速进行SMT贴片焊接。 一、逐个焊点焊接 ①用镊子夹持SMT元件,居中贴放在相应的焊盆上,对准后用镊子按住不要移动。 ②用细毛笔蘸助焊剂或用助焊笔在两端焊盘上涂少量助焊剂。 ③用凿子形(扇铲形)烙铁头加少许直径小于等于0.5mm的焊

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SMA波峰焊工艺要素的调整

SMA波峰焊工艺要素的调整

行业新闻 在SMT加工厂,SMA波峰焊工艺要素的调整有哪些?下面smt生产车间技术人员与大家分享以下几点要素。 (1)助焊剂的涂敷。SMA波峰焊中,由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平,这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直,是克服喷雾阴影效应的有效手段。 (2)预热温度。SMA波峰焊中,预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度,而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常

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常见印刷不良的分析

常见印刷不良的分析

常见问题 1、印刷位置偏离 印刷位置偏离如图所示。 产生原因:模板和PCB的位置对准不良是主要原因,也有模板制作不良的情况;印刷机印刷精度不够。 危害:易引起桥连。 对策:调整模板位置;调整印刷机。 2、填充量不足 填充量不足是对PCB焊盘的焊膏供给量不足的现象。未填充、缺焊、少焊、凹陷等都属于填充量不足。因为填充量不足与印刷压力、刮刀速度、离网条件、焊膏性能和状态、模

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焊膏的分类及标识

焊膏的分类及标识

靖邦动态 目前,焊膏的品种繁多,尚缺乏统一的分类标准,现仅进行技术性的分类。一般根据焊料合金熔化温度、焊剂活性及焊膏黏度进行分类。 1、按焊料合金熔化温度分类 采用不同熔化温度的焊料可以制成不同熔化温度的焊膏。锡铅焊膏的熔化温度为178~183℃,随着所用金属种类和组成的不同,焊膏的熔化温度可提高至250℃以上,也可降为150℃以下,可根据焊接所需温度的称为中温焊膏,低于它们熔化温度的称为低温焊膏,如铋基、铟基焊膏;高于它们

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BGA封装的优缺点

BGA封装的优缺点

行业文章 一、BGA封装是pcb制造中焊接要求最高的封装工艺,它的优点如下: 1.引脚短,组装高度低,寄生电感、电容较小,电性能优异。 2.集成度非常高,引脚多、引脚间距大,引脚共面性好。QFP电极引脚间距的极限是0.3mm,在装配焊接电路板时,对QFP芯片的贴装精度要求非常严格,电气连接可靠性要求贴装公差是0.08mm。间距狭窄的QFP电极引脚纤细而脆弱,容易扭

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锡珠产生的常见原因有哪些?

锡珠产生的常见原因有哪些?

常见原因 锡珠是再流焊中经常碰到的焊接缺陷,多发生在焊接过程中的急速加热过程中;或预热区温度过低,突然进入焊接区,也容易产生锡珠。现将锡珠产生的常见原因具体总结如下。 (1)再流温度曲线设置不当。首先,如果预热不充分,没有达到温度或时间要求,焊剂不仅活性较低,而且挥发很少,不仅不能去除焊盘和焊料颗粒表面的氧化膜,而且不能焊膏粉末中上升到焊料表面,无法改善液态的润湿性,易产生锡珠。其解决方法是:使预热温度在120~150℃的时间适当延长。其次,

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