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常见问答

在印制电路板组件中,清洗剂的特点有哪些?

在印制电路板组件中,清洗剂的特点有哪些?

常见问答 从清洗剂的特点来考虑,人们常选用三氯三氟乙烷(CFC-113)和甲基氯仿作为清洗剂的主体材料。CFC-113具有脱脂效率高,对助焊剂残余物溶解力强,无毒、不燃不爆,易挥发,对元器件和PCB无腐蚀及性能稳定等优点。较长时间以来,它一直被视为印制电路板组件焊后清洗的理想溶剂。 但是近年来,人们经研究发现CFC-113对高空臭氧层有破坏作用,为了避免地球环境被破坏,现在已经研制出了CFC的替代品,主要有以下三种。

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典型的表面组装元器件波峰焊的温度曲线

典型的表面组装元器件波峰焊的温度曲线

常见问题 下面如图所示,可以看出,整个焊接过程分为三个温度区域:预热、焊接和冷却。实际的焊接温度曲线可以通过对设备的控制系统编程进行调整。 在预热区内,电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发,可以减少焊接时产生的气体。同时,松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路板和元器件被充分预热,可以有效避免焊接时急剧升温产生的热应力损坏。电路板的预热温度及时间,要根据印制电路

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PCB印制电路板清洗方法主要有哪些?

PCB印制电路板清洗方法主要有哪些?

精彩内容 印制电路组件是电子设备系统中的关键部件之一,其质量好坏对整个电子设备的可靠性和质量有着十分重要的影响。为此,当组件焊接完毕或经过清洗后,必须对组件的洁净度进行检测。目前常用的组件洁净检测方法主要有目测法、溶液萃取的电阻率检测法及表面污染物的离子检测法。 1、目测法 目测法是借助光学显微镜的定性检测,其具体方法是:对清洗后的组件采用5~10倍的放大镜进行检查,观察组件表面特别是焊点四周是否有助焊剂残余物和其他污染物的

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PCB板上的白色残留物怎么来的

PCB板上的白色残留物怎么来的

技术问题 有时候一块设计比列非常好的PCB,在经过溶剂清洗后却有白色残留物出现,让其整体美观程度大打折扣。在PCB的生产过程中,这种问题虽然不会影响PCB正常使用,但往往让工程师为之头痛,首先这种白色的残留物第一眼给人的感觉就是pcb是已经氧化的,其次客户会觉得我们给他用的是旧的库存板。导致很多时候要跟客户解释很多次,我相信很多pcb工厂和pcb工程师都遇见过这种极其尴尬的情况。到底pcb板上的白色残留是怎么来的呢?

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SMC/SMD的焊接特性和安装设计中应注意事项

SMC/SMD的焊接特性和安装设计中应注意事项

行业热点 在SMA波峰焊中,波峰焊设备中的焊料波峰发生器在技术上必须进行更新设计,方可适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有传统的THT波峰焊工艺共性的方面,也有其特殊之处。对元器件来说,最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式,这种浸入式波峰焊工艺带来了以下述新问题,SMT贴片加工厂与大家浅谈。 (1)SMC/SMD的焊接特性。对各类 SMC/SMD的焊接可查阅相关的产品技术手册。例如,碳膜或金属膜电阻类的耐热性好,能确保在引线端

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秒懂QFP方形扁平封装的优点和缺点

秒懂QFP方形扁平封装的优点和缺点

精彩内容 随着大规模集成电路的集成度空前提高,特别是专用集成电路ASIC的广泛应用,芯片的引脚正朝着多引脚、细间距方向发展。QFP((Quad Flat Package,方形扁平封装)是专为小引脚间距表面组装IC而研制的新型封装形式。QFP是适应IC容量增加、I/O数量增多而出。现的封装形式,目前已被广泛使用,常见的有门阵列的ASIC器件。 QFP封装体外形尺寸规定,必须使用5mm和7mm的整数倍,到40mm为止。OFP的引脚是用合金制作的,

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关于BGA封装,这篇你一定看

关于BGA封装,这篇你一定看

精彩内容 随着电子产品向小型化、便携化和高性能方向发展,对电路组装技术和I/O引脚数提出了更高的要求,芯片体积越来越小,引脚越来越多,给生产和返修带来困难。为了适应I/O数的快速增长,新型封装形式——球栅阵列( Ball Grid Array,BGA)于20世纪90年代初投入实际使用。 与QFP相比,BGA的主要特点是:芯片引脚不是分布在芯片的周围,而是在封装的底面,实际上是将封装外壳基板四面引出脚变成以面阵布局的Pb

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SMT贴片表面组装IC插座形式有哪些?

SMT贴片表面组装IC插座形式有哪些?

精彩内容 随着用户积极地由插装转向表面组装,被保留下来的插装元器件只有机电元器件。面对此种情况,厂商们正密切关注新的表面组装产品的问世。那么smt贴片表面组装IC插座形式有哪两种?下面靖邦与大家分享。 表面组装插座通常有两种形式。第一种是为插装而设计的,它可以把表面组装IC转变成插孔安装。当希望在全插装板上使用表面组装封装时,转接插座是很好的选择。这样,现有的插装线就可以用来组装整块电路板,而无须开发一个全新的只安装表面组装器件的组装板。

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电路板上助焊剂的残渣要处理吗?

电路板上助焊剂的残渣要处理吗?

精彩内容 众所周知 ,电路板在焊接过程中,多多少少都会有些松香等助焊剂的残留物,这些助焊剂的残留物一般都会用洗板水清洁干净。很多的印刷电路板根据实际焊锡成分来判定,有些是免清洗焊锡。 免清洗焊是目前比较流行的一种电路板焊接技术,但相对于传统的焊接工艺,可靠性较低,适合于对可靠性要求较低、应用环境较好的电子产品。因为免清洗焊接还是会在板子上留有助焊剂的残渣,这种残渣相对于传统助焊剂的残渣,是软性的而且不黏,提高了板子的可

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贴片胶主要成分有哪些?

贴片胶主要成分有哪些?

精彩内容 贴片胶俗称红胶,主要用于双面混装工艺中将表面组装元器件智时固定在PCB的焊盘图形上,以便随后的波峰焊等工艺操作得以顺利进行,在贴装表面组装元器件前,就要在PCB的设定位置上涂敷贴片胶。 贴片胶的主要成分为基本树脂、固化剂和固化剂促进剂、增切剂、填料等。 (1)基本树脂。基本树脂是贴片胶的核心,一般是环氧树脂和聚丙烯类。 (2)固化剂和固化剂促进剂。常用的固化剂和固化剂促进剂为双

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由手工焊接引起的工艺问题如何解决?

由手工焊接引起的工艺问题如何解决?

1. 样品外观的检查。对电路板的焊点外观进行检查,用立体显微镜对电路板进行仔细的观察。 2. 测试电路板的反应。在常温下,用万用表对电路板上的电阻进行测试,对周围焊点进行测试,看有没有故障现象。 3. AOI进行检查。对电路板进行X射线检查,尤其仔细检查电阻附近有无不正常连接、板子上的接插件有无异常、内部铜线有无异常、电阻有无异常等。 4. 故障复现。为了验证电路板失效模式,寻找失效的原因,

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SMT加工常见问题及解答

SMT加工常见问题及解答

精彩内容 客户常常会问到,你们贴片好之后,怎么测试功能呢?那么下面靖邦技术人员与大家浅谈smt贴片加工后,如何测试功能的?首先,我们测试分两种,一种是功能测试,一种通电测试,具体的看客户的需求。 (1)通电测试就是比较简单我们做一个测试的工装治具就可以了,但是功能测试就需要您提供测试的步骤和需要到达的功能,这个需要您提供作业指导。 (2)但是有的客户测试比较负责,有可能会用到特殊的仪器、设备之类的,通用的仪器、设备我们一般都

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焊膏丝印常见的缺陷有哪些?

焊膏丝印常见的缺陷有哪些?

精彩内容 1) 锡膏塌落。表现形式是焊膏图形不清晰,边缘不齐整或塌落。导致该焊接缺陷的可能因素:焊音质量差或印刷间隙过大、印刷压力过大。 2) 焊膏连印。表现形式是相临焊膏之间连接成片。导致该焊接缺陷的可能因素:模板反复印刷。 3) 焊膏错位。表现形式:焊膏图形与焊盘不重合。导致该焊接缺陷的可能因素:模板对位不准。 4) 焊膏厚度过大。表现形式是局部或全部焊盘焊膏超厚或焊膏大量堆集,表面不平整,图形不清

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为什么生产汽车pcba需要获得国际汽车质量认证?

为什么生产汽车pcba需要获得国际汽车质量认证?

精彩内容 IATF 16949旨在通过高质量的产品满足客户需求和需求来提高客户满意度,为行业提供关键的指导框架,并鼓励专注于持续改进的内部文化。该管理认证满足全球汽车制造行业认可的严苛的全球汽车供应链标准管理。 IATF 16949:2016是一项国际汽车质量管理体系标准,旨在持续改进,强调缺陷预防,减少汽车行业供应链中因焊点缺陷引起的不必要浪费。 靖邦电子在制造汽车pcba中,使用的

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印刷电路板“有铅”工艺的特点?

印刷电路板“有铅”工艺的特点?

精彩内容 PCB印刷制造生产中,生产工艺是一个极其重要的环节,一般pcb工艺有osp,沉金,镀金、喷锡等等。其中喷锡作为PCB生产中最为常见的工艺,大家都不陌生,在喷锡工艺中,又分为“有铅喷锡”和“无铅喷锡”两种,这两者有什么关联?对PCB行业作何影响?今天由靖邦电子公来探讨究竟。 一、发展历史 “无铅”是在“有铅”的基础上发展演

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SMT分配器点涂技术的几种方法

SMT分配器点涂技术的几种方法

精彩内容 根据施压方式不同,常用的分配器点涂技术有三种方法。 (1)时间压力法。这种方法最早用于SMT,它是通过控制时间和气压来获得预定的胶量和胶点直径,通常涂敷量随压力及时间的増大而增大。因具有可使用一次性针筒且无须清洗的特点而获得广泛使用,其设备投资也相对较少。不足之处在于涂敷速度较低,対微型元器件的小胶量涂敷一致性差,甚至难以实现。 (2)阿基米德螺栓法。这种方法使用旋转泵技术进行涂敷,可重复精度高

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PCB的波峰焊中合金化过程

PCB的波峰焊中合金化过程

精彩内容 波峰焊中,PCB通过波峰时其热作用过程大致可分为三个区域,分别是助焊剂润湿区、焊料润湿区、合金层形成区。以下SMT加工厂与大家分享三点的区域作用有哪些? (1)助焊剂润湿区,涂敷在PCB面上的助焊剂,经过预热区的预热,一旦接触焊料波峰后温度骤升,助焊剂速度在基体金属表面上润湿。受温度的剧烈激活,释放出最大的化学活性,迅速净化被焊金属表面。此过程大约只需0.1S即可完成。 (2)焊料润湿区,经过助

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集成电路安装与焊接时的注意事项

集成电路安装与焊接时的注意事项

精彩内容 集成电路的插装与焊接方法和分立元器件的插装与焊接方法大体一致,只是集成电路的引脚数目相对比较多,在对集成电路进行插装或焊接时,需要更加仔细。一般不同印制电路板集成电路的插装方式不同,为了使集成电路能更加良好地散热,在集成电路的底部安装有一个集成电路插座,通过集成电路插座对集成电路进行固定。 集成电路内部集成度高,受到过量的热也容易损坏。它绝对不能承受高于200℃的温度,因此焊接时必须非常小心。在焊接时除掌握锡焊操作的基本要领外,还需

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片式贴片加工电感器有哪四种类型

片式贴片加工电感器有哪四种类型

精彩内容 按PCBA制造工艺来分,片式电感器主要有四种类型,分别是:绕线型、叠层型、编织型和薄膜片式。下面SMT贴片加工厂与大家浅谈有哪四种类型? 常用的是绕线型和叠层型两种,前者是传统绕线电感器小型化的产物;后者则采用多层印刷技术和叠层生产工艺制作,体积比绕线型片式电感器还要小,是电感元器件领域重点开发的产品。 (1)绕线型。它的特点是电感量范围广,精度高,损耗小,允许电流大,制作工艺继承性强,简单,成本低,但不足之处

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SMT焊料波峰发生器的制作方法

SMT焊料波峰发生器的制作方法

精彩内容 SMT焊料波峰发生器的作用是产生波峰焊工艺所要求的特定的焊料波峰。它是决定波峰焊质量的核心,也是整个系统最具特征的核心部件。焊料波峰发生器分为机械泵式和液态金属电磁泵式两类。 机械泵式目前应用较广的是离心泵式和轴流泵式。离心泵式是由一台电动机带动泵叶,利用旋转泵叶的离心力而驱使液态焊料流体流向泵腔,在压力作用的驱动下,流入泵腔的液态焊料经整流结构整流后,早层流态向喷嘴流出而形成焊料波峰。焊料槽中的焊料绝大多数是采取从泵叶旋轴中心部的

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