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常见问答

PCBA修板与返修工艺

PCBA修板与返修工艺

常见问答 一、PCBA修板与返修的工艺目的 ①再流焊、波峰焊工艺中产生的开路、桥接、虚焊和不良润湿等焊点缺陷,需要通过手工借助必要的工具(比如:BGA返修台、X-ray、高倍显微镜)进行修整后去除各种焊点缺陷,从而获得合格的pcba焊点。 ②补焊漏贴的元器件。 ③更换贴位置及损坏的元器件。 ④单板和整机调试后也有一些需要更换的元器件。 ③整机出厂后返修。

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规章制度是提高生产力的保证

规章制度是提高生产力的保证

常见问答 PCBA加工厂中如何提高生产效率和保证产品质量的?只有建立设备维护规章制度是非常有必要的。确保设备始终处于正常运行的良好状态,是保证产品质量和生产效率的重要手段。 (1)加强对机器的日常维护 SMT贴片机是一种很复杂的高技术、高精密机器,要求在一个恒定的温度、湿度并且很清洁的环境下工作。必须严格按照设备规定的要求坚持每日、每周、每月、每半年、每一年的维护指施,做好日常维护工作。 (2)对设备

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锡炉中焊料的维护及工艺参数调整

锡炉中焊料的维护及工艺参数调整

常见问答 一、锡炉中焊料的维护 在贴片加工厂中DIP插件的焊接基本上已经是整个PCBA加工的焊接最后一道流程,这个焊接的过程是通过焊锡炉的熔化焊料,利用波峰施加焊料达到焊接的目的。那么锡炉就相当于我们吃饭的饭碗。没有这个碗也就存不下焊料。 通过以上分析可以认识到锡炉中焊料维护的重要性。应定期检测Sn-Pb比例和杂质含量,特别是监测焊料中铜的含量,一旦超标,应及时清除过量的铜锡合金。主要采取如下措施。

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SMT加工焊点的清洗机理

SMT加工焊点的清洗机理

常见问答 在SMT贴片加工的流程中,因为有需要助焊剂等辅助制剂,经过氧化或者高温后会产生一些污染物或者斑点,因此最后很多的PCBA都需要经过清洗才能算是一个完美的产品。清洗方面无论采用溶剂清洗或水清洗,都要经过表面润湿、溶解、乳化作用、皂化作用等,通过施加不同方式的机械力将污染物从组装板表面剩离下来,然后漂洗或冲洗干净,最后干燥。今天靖邦电子小编跟大家一起来为大家分析一下: 一、表面湿润 消洗介质在被洗物表面形成一层均

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实时温度曲线的测试方法和步骤

实时温度曲线的测试方法和步骤

常见问答 一、准备一块焊好的实际产品表面pcb组装板。 因为印好焊膏、没有焊接的pcb组装板无法固定热电偶的测试端,因此需要使用焊好的实际产品进行测试。另外,测试样板不能反复使用,最多不要超过2次。一般而言,只要测试温度不超过极限温度,测试过1~2次的组装板还可以作为正式产品使用,但绝对不允许长期反复使用同一块测试样板进行测试。因为经过长期的高温焊接,印制板的颜色会变深,甚至变成焦黄褐色。虽然全热风炉的加热方式主要是对流传导,但也存在少

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首件pcb组装板焊接与检测

首件pcb组装板焊接与检测

常见问答 首件是指符合贴片加工焊接质量要求的第一块PCBA加工组装板。每一个新型号的第一个批次第一块成品板在SMT加工厂里都是以“首件”来命名。首件相对于后续产品来说不仅仅是对产品性能的实际检验也是对工程工艺的质量检验。那么首件PCB组装板焊接与检测有哪些内容呢?今天靖邦电子小编跟大家一起来分析一下: 1、首件PCBA组装板焊接 将经过贴装、检验合格的表面组装板平放在网状传送带或链条导轨上,表面

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“聪明”的SMT加工厂是什么样的?

“聪明”的SMT加工厂是什么样的?

“聪明”的SMT加工厂是什么样的? SMT加工厂为什么用“聪明”这个词来描述呢?因为现在的SMT加工行业随着物联网、云计算等热潮的推动下,全球许许多多的制造企业都已经开展了智能化工厂的建设实践。聪明就意味着它是比较智能。贴片加工行业由于涉及的面多而广的特性,理所当然的就成为了智能化工厂实践的重点。也是因为SMT领域中智能化能够给到工厂各个方面的提升,自然而然的成为企业家和资本对于智能制造实践的聚集地。靖邦小编将结

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激光切割模板概述

激光切割模板概述

常见问答 钢网通常指带有网框的模板,主要由镂空的不锈钢片、网框与尼龙网构成。一般我们把镂空的不锈钢片称为模板,但在SMT加工厂没有这么严格的区分,更多的时候将模板也称为钢网。为了描述方便,我们把模板上的窗口称为开口(主要是孔口尺寸一般比孔深小很多,开口似乎更能准确体现图形的意义,也是业界约定俗成的一个称谓)。 目前,模板的制造方法主要有激光切割、化学蚀刻和电铸。目前主流的模板制作工艺为激光切割工艺,这主要是质量与成本平衡的结果。随着精细

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Copy?PCB抄板怎么抄?

Copy?PCB抄板怎么抄?

copy?PCB板怎么抄? PCB抄板也叫复制或者仿造,就是指在原来线路板基本上做好反向解析,将原来信息做好1:1复原,随后在运用这种文档,进而进行原线路板的拷贝。针对必须很多从业PCB抄板工作中的人而言,针对单、双面板的抄板并不容易觉得生疏,可是针对双层的PCB电路板很多人就会觉得繁杂。那麼双层PCB抄板如何做好呢? 靖邦电子工程师说如果有两年或者更长板抄的设计方案工作经验得话,设计方案双层就不会太难了。 做线路板的步骤你可以区

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PCBA小批量打样为什么价格会高一些

PCBA小批量打样为什么价格会高一些

常见问答 最近在接待客户的咨询,经常会遇到客户说我们需要做PCBA小批量打样,你们可以做吗?Sure!我们确定可以做,因为深圳市靖邦电子是一家集中大批量生产和中小批量打样都可以做的公司。靖邦电子还针对中小批量打样定制了一条打样的生产线。配备了瑞典进口锡膏喷印机,选择性波峰焊,还有X-RAY,并且配备了专业SMT加工技术员。 但是当我们深入沟通的时候,很多客户都会在费用的关键节点上存在很大的疑虑,为什么我们的打样单你们尽然比批量的价格要高

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焊膏从刮刀上释放不良

焊膏从刮刀上释放不良

01 1、常见问答 在SMT贴片加工中焊膏的印刷是一个非常重要的一个工艺也是贴片加工中的一个重要环节,整个的PCBA一站式服务的开端就是焊膏的印刷为起点。今天靖邦电子小编跟大家分享一下焊膏从刮刀上释放不良的一些问题。 首先我们从双刮刀系统焊膏释放不良的情况开始分析。当向右印刷结束后,举起左边的刮刀,不少焊膏黏附在刮刀上。右边的副刀准备着向左方的下一次印刷。然而,只有很少的焊膏留在刮刀之前以供印刷。

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SMT后焊阶段要注意哪些事项

SMT后焊阶段要注意哪些事项

01 1、常见问答 在SMT加工中人们最经常会思考的是贴片加工时存有什么困难?这一锡点出模是否有异常,贴片时是否有焊锡丝不好,电子器件有木有出现错、漏、反的状况……这些。然而毫无疑问的一个客观事实是在现阶段的PCBA贴片加工的流程中,人们不仅要考虑到贴片的困难,插件后焊都是一个需要关注的困难点。 今天靖邦电子器件小编编跟所有看到这篇文章的伙伴们一同分

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焊接峰值温度与焊膏熔点以上的时间

焊接峰值温度与焊膏熔点以上的时间

01 1、常见问答 在日常的贴片加工中,因为客户产品的特殊性,或者焊料的不同特性决定了PCBA制造的整个环节都不是一个标准能够全部搞定的事情。简单的来说在回流焊接的环节,因为PCB板基材的不同,高低温焊料的不同,产品功能指标的不同那么回流焊的温度就需要精确的调试,更多的时候还需要借助炉温测试仪。今天深圳市靖邦电子有限公司小编与大家一起来分享一下关于焊接峰值温度与焊膏熔点以上的时间问题。 一、焊接峰值温度

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贴片加工物料及有害物质保管细则

贴片加工物料及有害物质保管细则

常见问答 一、贴片加工物料的保管 由于SMT生产过程中用到种类繁多的物料,因此,对于物料的保管必须非常严格,不允许产生差错、损坏,在操作时必须严格按照操作规范和规程进行,必须严格按照物料管理的规定执行。 物料应存放在指定区域,分门别类、整齐摆放,并做好标志。 在进行物料搬运和使用时,轻拿轻放,使用专门器具,按操作规程进行操作,防止损坏 对于有特殊要求的物料,如温度、湿度

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钎料槽温度

钎料槽温度

01 1、常见问答 ①影响SMT贴片加工焊接温度的主要因素。在波峰焊接工艺中,和被焊基体金属表面活净度同等重要的是焊接过程中的加热度。焊点在加热过程中的主要影响因素是热源的温度、被焊元器件和零件的热容量和热导,即被焊元器件和零件对焊点的散热效果;另外还有活化和加热助焊剂、加热和熔化钎料以及保证良好润湿所必需的热量。对温度的这些要求必须和焊接设备能提供的热量相平衡。 ②从焊接特性来看波峰焊接的热过程。

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自动X射线检测仪AXI

自动X射线检测仪AXI

01 1、常见问答 X射线具有很强的穿透性,是最早用于各种检测场合的一种仪器。X射线透视图可显示焊点厚度、形状及质量的密度分布。这些指标能充分地反映出SMT贴片加工生产焊点的焊接质量,包括开路、短路、孔洞、内部气泡以及锡量不足,并能做到定量分析。 X射线由一个微焦点X射线管产生,穿过管壳内的一个铍窗,投射到试验样品上。样品对X射线的吸收率取决于样品所包含村料的成分与比例。穿过样品的X射线轰击到X射线敏感板上的碘涂

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焊膏对焊膏印刷质量的影响

焊膏对焊膏印刷质量的影响

01 1、常见问答 焊膏的黏度。焊膏的黏度是影响印刷性能的重要因素,黏度太大,焊膏不易穿过模板的开孔,贴片加工印刷的线条会残缺不全;黏度太小,容易流淌和塌边,影响SMT贴片加工印刷的分辨率和线条的平整性。焊膏黏度可用精确黏度仪进行测量。 焊膏的黏性。焊膏的黏性不够,印刷时焊膏在模板上不会滚动,其直接后果是焊膏不能全部填满模板开孔,造成焊膏沉积量不足。焊膏的黏性太大则会使焊膏挂在模板孔壁上而不能全部印在焊盘上。

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SMT加工中的飞针测试仪

SMT加工中的飞针测试仪

01 1、常见问答 SMT贴片加工中的飞针测试仪是对在线针床测试仪的一种改进。飞针测试仪采用两组或两组以上的可在一定测试区域内运动的探针取代不可动作的针床,同时增加了可移动的探针驱动结构,采用各类结构的马达来驱动,进行水平方向的定位和垂直方向测试点接触。飞针测试仪通常有4个头共8根测试探针,最小测试间隙为0.2mm。工作时根据预先编排的坐标位置程序移动测试探针到测试点处并与之接触,各测试探针根据測试程序对装配的元器件进行开路短路或

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热风再流焊接加热特性

热风再流焊接加热特性

01 1、常见问答 SMT贴片加工再流焊接目前广泛使用的是热风再流焊接设备,依靠强迫对流的热风进行加热。热风从上下加热单元吹出,加热PCBA表面,通过印刷电路板光板和元器件封装体传热,使整个SMT贴片元件的温度趋向均匀。热风首先加热元器件和PCB的表面,因此、这些部位的温度往往高于PCB内部和封装体底部的温度。由于非金属材料的导热系数比较小,再流焊接期间,不足以使贴片加工件完全达到热的平衡,像BGA类的器件,其中心与边缘焊点的温度

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焊膏的选择

焊膏的选择

常见问答 不同PCBA产品要选择不同的焊膏。焊膏合金粉末的组分、纯度及含氧量、颗粒形状和尺寸、焊剂的成分与性质等是决定焊膏特性及焊点质量的关键因素。以下是焊膏选择的注意事项: (1)根据pcb电路板产品本身的价值和用途,高可靠性的产品需要高质量的焊膏。 (2)根据PCB和元器件存放时间及表面氧化程度决定焊膏的活性。 ①一般采用RMA级。 ②高可靠性产品、航天和军工产品可选择R级。

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