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常见问答

为什么要对完成的电路板进行检查?

为什么要对完成的电路板进行检查?

精彩内容: 当客户从smt加工制造商处收到电路板时,应该对所有的电路板进行检查,包括smt的生产副本。应该彻底检查smt原型设计或者首次打样的电路板,并且smt的生产副本应至少进行粗略检查。 除了在smt的每个过程完成时的检查之外,smt加工制造商应该有一个质量检验报表或者程序来验证最终的电路板,但是如果由客户来验证是否按照规范进行制造的电路板。有些方面无法验证。例如电路板材料和内部属性,但很多其他方

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元器件间距设计的主要依据

元器件间距设计的主要依据

精彩内容 在可制造设计元器件间隔中,不同器件间距设计要求依据有哪些?那么,在本节内容靖邦重点给大家介绍。 第一,钢网扩口的需要,主要涉及那些间距引脚共面性比较差的元器件,如变压器。 第二,操作空间的需要,如手焊、、选择焊、工装、返修、检查、测试、组装等的操作空间需要。 第三,可制造设计元器件间距不桥连的需要,如片式元器件与片式元器件间。需要注意的是,片式元器件之间的间隔大小与焊盘设计有关,如果焊盘不伸出元器

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PCB生产中密脚器件桥连的问题

PCB生产中密脚器件桥连的问题

精彩内容 在smt贴片加工厂,PCB生产中引起桥连的问题有哪些?那么下面靖邦来为大家分享工艺因素引起密脚器件桥连的问题。 密脚器件,一般指引脚间距 0.80mm的QFP、SOP。密脚器件的桥连是目前业界遇到的缺陷数量占第一位的焊接缺陷,其桥连现象一般有两种形式: (1)引脚的腰部桥连,如图所示。 (2)引脚的脚部桥连,如图所示。 在PCB生产中引发桥连的因素很多,主

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为什么SMT贴片加工中要使用无铅焊接?

为什么SMT贴片加工中要使用无铅焊接?

精彩内容 “铅”是一种化合物,不仅污染水源,也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏,环境一旦被铅污染,其治理周期以及经费都十分巨大,反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视,随着人们对环保意识的加强,在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中,在smt贴片加工中,接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求,同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。

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PCBA加工中再流焊接底面元器件的布局是什么?

PCBA加工中再流焊接底面元器件的布局是什么?

精彩内容 在pbca加工中双面组装时,一般先焊接底面,后焊接顶面,因此,通常也把底面称为第一装配面,把顶面称为第二装配面。 在焊接顶面元器件时,已经焊接好的底面元器件被置于PCB的下面,仅靠熔融焊料的黏结力固定。为防止元器件在重力作用下的掉件,需要有一套方法来判断元器件在底再流焊接时是否会掉件(根据从元器件质量和焊盘面积)。 如图所示是从再流焊接炉内检出的掉件。 这些

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贴片加工厂,操作不当引起的焊点断裂与元器件问题

贴片加工厂,操作不当引起的焊点断裂与元器件问题

精彩内容 某板SOP引脚断裂。 SOP属于L形引脚,一般情况下很少会出现断裂现象。如果断裂,肯定是受到反复地弯曲才可能发生,因此首先定位为正常操作所为。 仔细观察SOP引脚断裂处,察觉有明显的拉缩现象,这说明PCBA发生过很大的弯曲变形。再观察SOP,其离板距离为0,这点使得其引脚在PCB弯曲时无法通过SOP下沉而得到应力缓解,更容易被拉断。 根

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导致晶振功能失效的要点有哪些?

导致晶振功能失效的要点有哪些?

精彩内容 晶振是晶体振荡器的简称,它怕振动和应力。 振动与应力,容易引起频偏和输出电压波动。因此,在引线成型、装焊等工序,一定要避免出现任何产生应力的操作: (1)引线成型,应避免引线受到过大的应力影响,特别是对那些高端晶振; (2)布局时,不要靠近拼板的边处,也不要采用手工分板。 案例如下: 失效晶振如图4-91所示,晶振引线成型采用的是模板固定剪切的方法。由于采用的成型模板孔经偏大,剪脚时因

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关于SMT贴片BGA焊点失效因素有哪些?

关于SMT贴片BGA焊点失效因素有哪些?

精彩内容 某产品如图7-53所示,PCB表面处理为OSP,先后采用有铅工艺、无铅工艺焊接,图中的BGA均有3/1000左右的虚焊,而且位置固定,都位于图示的位置。 1)工艺条件分析 峰值温度:238-240℃; 220℃以上时间:58-60.7s; 总过炉时间:300s; 再流焊升温速率:2.5℃/s。 从焊接温度曲线看,没有大的问题

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PCB表面处理工艺引起的质量问题

PCB表面处理工艺引起的质量问题

精彩内容 表面处理:主要工艺问题(包括镀层工艺) (1)不耐焊(一次比一次难焊,第三次比较难焊,第四通常就无法焊接了)。 (2)波峰焊透锡不良。 (3)焊点露铜。 “黑盘”、“金脆”。 (1)阻焊剂边缘铜线的贾凡尼凹蚀严重后果(=1/3线宽),不能重工,如图5-38所示。 (2)轻易受酸

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焊锡膏使用时的注意事项

焊锡膏使用时的注意事项

精彩内容 (1)焊锡膏“回温”经过中尽力让其自然“回温”,不要强行加热。 (2)使用前要对已经“回温”的焊锡膏实行均匀搅拌。 手动搅拌时,应利用焊锡膏专用的金属钪,直至搅拌到均匀为止。运用机器搅拌时应注意搅拌时间,时间要适当,过度搅拌将导致焊膏粘度下降,温度升高,焊粉与钎剂反应,影响焊锡膏质量。搅拌时间根据搅拌装置不同,时间也不相同。

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贴片加工厂PCB静电引起Dek印刷机频繁死机的原因

贴片加工厂PCB静电引起Dek印刷机频繁死机的原因

精彩内容 DEK印刷机在某贴片加工厂使用(拆包装后第一次上机印刷机)时,出现频繁死机现象 经过分析,印刷机频繁死机的原因为PCB带有很高的静电。分析如下: (1)将50块光板过炉后再印刷,没有问题;再将没有过炉的光板印刷,又开始频繁死机,说明有可能为静电所致。 (2)对刚拆过包装的光板进行静电测量,结果为105V,而测量过炉后的PCB,静电仅为4V。测量其他产品刚拆包装的光板,静电均为4V。再重新测量拆包装

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SMT贴片加工元器件移位常见的原因有什么?

SMT贴片加工元器件移位常见的原因有什么?

精彩内容 过炉后smt贴片加工元器件移位。 如图7-141所示是片式元器件的移位现象。 不同封装移位原因区别,一般常见的原因有: (1)再流焊接炉风速太大(主要发生在BTU炉子上,小、高元器件容易产生移位)。 (2)传送导轨振动、贴片机传送动作(较重的元器件) (3)焊盘设计不对称。 (4)大尺寸焊盘托举(SOT143)。

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PCB变色但焊膏没有溶化的现象

PCB变色但焊膏没有溶化的现象

精彩内容 焊膏没有溶化,再次过炉也不能使其溶化。溶化区插座外贴的高温保护胶膜从引脚处向插座体上方向烧化(膜已经没有,颜色变灰蓝)。其余元器件焊端也比正常焊点偏黑,板面偏黄,如图7-140所示。 后来同一条生产线,又连续出现7块类似情况的板,其中两块板异常:一块板上的焊膏均没有熔化,另一块板部分熔化。 发现此生产线再流焊接炉的传送系统有问题,容易卡板。 在进入焊接区前板被卡,长时间烘考,使

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SMT贴片导线的焊接与元器件的引线焊接方法

SMT贴片导线的焊接与元器件的引线焊接方法

精彩内容 Smt贴片导线的焊接与元器件的引线焊接有所不同,贴片导线焊接不良图例如图4-5所示。图4-5a虚焊是由于芯线润湿困难而产生的不良现象,其原因是芯线未进行预上锡处理,或许虽然经过预上锡处理,可放置过久表面已经被氧化或者被污染。发生这种现象时,不必再次进行预上锡处理;导线芯线过长如图4-5b所示,裸露在焊点外面的没有覆皮的导线过长,这种容易导致导线折断,并且在设备中容易导致和其他焊点搭接短路;焊锡漫过绝缘覆皮的现象如图4-5c所示,是由于导线末端

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混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题

混装工艺条件下BGA的收缩断裂问题

精彩内容 所谓收缩断裂,是作者根据BGA焊点裂纹的特征命名的一种BGA焊接断裂缺陷,它是焊点在半凝固状态下被拉开而形成的。由于焊点裂缝形态类似金属凝固收缩的特征,因此命名为收缩断裂。 收缩断裂的裂纹特征如图5-16所示,它属于焊接过程形成的裂缝型缺陷,不像机械应力那样脆断,它在大多数情况下仍然”藕断丝连“,具有导电性。 焊点从PCB侧开始单向凝固,在BGA侧还没完全凝固时因BGA四

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印刷电路板制造有哪些工艺?

印刷电路板制造有哪些工艺?

精彩内容: PCB,译为印制电路板,它包括刚性、挠性和刚、挠结合的单面、双面和多层印制板,如图1所示。 Pcb加工为电子产品最重要的基础部件,用作电子元器件的互连与安装基板,如图2所示。 不同类别的PCB,其制造工艺也不尽相同,但基本原理与方法却大致一样,如电镀、蚀刻、阻焊等工艺方法都要用到。在所有种类的pcb中,刚性多层pcb应用最广,其制造工艺

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焊料应用时注意事项

焊料应用时注意事项

精彩内容: (1)正确选用温度范围。焊料是温度敏感材料。例如,Sn基焊料在低温时,易发生同素异形变化,产生脆性,其变化速度在-45’C时最快,所以不适合在低温下使用;在高温时,蠕变特性显著,在100’C高温下强度大大减小。因此使用Sn-Pb共晶焊料时,应设计使基板使用温度(含内部发热)尽可能限定在90’C下。 (2)机械性能的适用性。Sn-Pb焊料属软焊料,本身的机械应力不高,

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什么叫pcba、smt、PCB?

什么叫pcba、smt、PCB?

1 、PCB是什么意思 通常:做好线路而没有装上元器件的线路板称为“PCB” 2 、SMT是什么意思 SMT就是把元器件安装到电路板上的过程就叫SMT。 3 、PCBA是什么意思 是通过PCB线路板加工、SMT贴片加工、DIP插件加工、组装、测试、包装等整个生产过程,深圳专门做PCBA的厂家有深圳靖邦科技。公司在光明新区玉律在行业存活了十多年了,是个有影响力的品牌。

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深圳靖邦SMT贴片加工的有何优势?

深圳靖邦SMT贴片加工的有何优势?

公告通知 相对于THT(插装技术),SMT贴片加工带给电子产品四大优势; 1 高密度, 由于表面组装元器件采用了无引线或短路线,I/O端面陈布等封装技术,元器件的尺寸大大减小,I/O引出端大大增加,从而使PCB的组装密度得到大幅度的提升。 2 高性能。表面组装元器件的无引线或短引线特点,降低了引线的寄生电感和电容,挺高了电路的高频高速性能以及器件的散热效率。 3低成本。 由于表

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PCB路线板为什么要刷三防漆

PCB路线板为什么要刷三防漆

精彩推送 在电子加工这一个行业中有一个品质管控关键点不能够被直接关注到,那便是我们的pcba的三防漆环节了,虽然相对物料、贴片、插件等工艺过程来讲,可能没有被经常的提起到,但其实对于每个小细节都对smt贴片加工起着相当重要的影响,不丢失任何细节既是我们看待品质的态度,更加是我们对待每个合作客户的一个基本原则。 PCB路线板在电子、医疗、智能家居、汽车等行业上都会应用到,根据路线板使用的情况不同,为了延伸路线板的使用寿命,保

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