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精彩内容 从本质上来讲，绝大部分SMT焊点中出现的空洞都是因为再流焊接过程中熔融焊点截留的助焊剂挥发物在凝固期间没有足够的时间及时排出而形成的。 正常情况下，在BGA焊点焊膏中的助焊剂会被再流焊接过程中熔融焊锡的“聚合力”驱赶出去。如果熔融焊料凝固期间仍然出现截留有助焊剂，就可以能形成气泡。如果形成的气泡不能及时逃逸，焊点凝固后就会形成空洞，如图下。 什么情况下，容易截留助焊
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PCB设计知识点： Protel 2004是电子工程师经常使用的一套电路设计软件，那么Protel 2004主要包括4个组成部分：原理图设计系统、PCB设计系统、电路仿真系统、可编程程序设计系统。接下来我们来浅谈这4个组成部分有什么特点： (1) Schematic DXP：电路原理图绘制部分，提供超强的电路绘制功能。设计者不但可以绘制电路的原理图，还可以绘制一般的图案，甚至也可以插人图片，对原理图进行注
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精彩内容 “铅”是一种化合物,不仅污染水源，也对土壤和空气都会造成一定的污染和破坏，环境一旦被铅污染，其治理周期以及经费都十分巨大，反而对人体的危害更加严重。这一问题也越来越被人们所重视，随着人们对环保意识的加强，在各个行业中对铅的使用越来越谨慎。其中，在smt贴片加工中，接触不同行业的客户都会被问到焊接工艺是否有无铅要求，同时意味着电子制造对无铅的组装工艺要求非常严格。
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pcb设计知识： 前面我们已经了解了pcb电路板的概念、组成及制作流程。那么用什么软件可以实现pcb设计呢？下面我们来了解pcb设计的常用软件。 计算机技术的飞速发展使得PCB相关设计软件有很多，目前在电子业界中主要使用的有以下几种： (1) PADS软件是Mentor Graphics 公司的电路原理图和PCB设计工具软件。目前该软件是国内从事电路设计的工程师和技术人员主要使用的电路设
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精彩内容 在pbca加工中双面组装时，一般先焊接底面，后焊接顶面，因此，通常也把底面称为第一装配面，把顶面称为第二装配面。 在焊接顶面元器件时，已经焊接好的底面元器件被置于PCB的下面，仅靠熔融焊料的黏结力固定。为防止元器件在重力作用下的掉件，需要有一套方法来判断元器件在底再流焊接时是否会掉件（根据从元器件质量和焊盘面积）。 如图所示是从再流焊接炉内检出的掉件。 这些
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