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（1） pcb文件的准备（gerber文件和bom文件）前期的整理 （2） 离线编程，把gerber和bom清单里面的数据通过编程录入贴装机的电脑
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PCB检测 1、PCB尺寸与外观检测 PCB尺寸检测的内容主要有加工孔的直接、间距及其公差、PCB边缘尺寸等。外观缺陷检测的内容主要有：阻焊膜和焊盘的对准情况；阻焊膜是否有杂质、剥离、起皱等异常状况；基准标记是否合格；电路导体宽度（线宽）和间距是否符合要求；多层板是否剥层等。实际应用中，常采用PCB外观测试专用设备对其进行检测。典型设备主要由计算机、自动工作台、图像处理系统等部分组成。这种系统能对多层板的内层和外层、单/双面板、底图
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PCBA技术 传统的清洗工艺对环境有破坏作用，免洗焊接技术就成为解决这一问题的最好方法。免洗焊接包括两种技术。一种是采用低固体含量的免洗助焊剂；另一种是在惰性保护气体中进行焊接。对于第一种方法，助焊剂的活性仅在一定时间内有效，不能确保获得的焊缝，有时会产生桥连、拉尖和斑点等焊接缺陷，所以限制了它的应用领域，尚需继续研究开发。对于第二种方法，焊接在惰性气体中进行，可消除焊接部位在焊接过程中氧化的环境，从而可以减少或取消助焊剂的使用。焊接前仅用少量弱活性焊剂就可以
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行业新闻 在SMT加工厂，SMA波峰焊工艺要素的调整有哪些？下面smt生产车间技术人员与大家分享以下几点要素。 （1）助焊剂的涂敷。SMA波峰焊中，由于已安装了SMC/SMD的PCB表面上凹凸不平，这给助焊剂的均匀涂敷增加了困难。保持喷雾头的喷雾方向与PCB板面相垂直，是克服喷雾阴影效应的有效手段。 （2）预热温度。SMA波峰焊中，预热温度不仅要考虑助焊剂要求的激活温度，而且还药考虑SMC/SMD本身所要求的预热温度。通常
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