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靖邦动态 安全是企业生产和正常经营的基础和前提，是企业生存、发展、壮大头等大事，安全是永恒不变的主题！ 安全重于泰山，无论在任何场合，任何时候，若不能提供安全的生产生活环境，就会制约企业的发展，不仅带来了无穷的隐患也造成了企业发展过程中的不确定性。很多时候，有些企业、有些个体、甚至我们自己都会怀着侥幸心理去生产、工作，所以很多时候就会比较容易造成始料不及的事故。如果有一天，事故不幸发生在你我身上，我们又当如何？悲剧的发生往往只在一瞬间，在那一瞬间，一切美好都将
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精彩内容 印制电路组件是电子设备系统中的关键部件之一，其质量好坏对整个电子设备的可靠性和质量有着十分重要的影响。为此，当组件焊接完毕或经过清洗后，必须对组件的洁净度进行检测。目前常用的组件洁净检测方法主要有目测法、溶液萃取的电阻率检测法及表面污染物的离子检测法。 1、目测法 目测法是借助光学显微镜的定性检测，其具体方法是：对清洗后的组件采用5～10倍的放大镜进行检查,观察组件表面特别是焊点四周是否有助焊剂残余物和其他污染物的
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SMT技术 SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分，初始阶段的准备细节做好之后我们只要在生产过程中注意温度控制和传送速度、倾角就可以保证波峰焊接的质量。首先我们先拿单机式波峰焊工艺（联机式波峰焊工艺流程以后会涉及到）流程做一个流程分解说明 1、元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要) 2、插装元器件 3、印制板装入焊机夹具 4、涂覆助焊剂
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精彩内容 ①助焊剂的溶剂成分在通过预热器时，将会受热发挥，从而避免溶剂成分在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生，最终防止产生锡粒的品质隐患。 ②待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时缓慢升温，可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。 ③预热后的引脚或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点接温度，从而确保接在规定的时间内达到温度要求。 （1）三种普遍采用的预热处理形式。
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PCBA技术 上节简述了SMT组件返修介绍，下面靖邦小编继续与大家分享。在PCBA加工中，出现返修再流焊其整个过程有以下几个工艺要点。 ①返修再流焊的曲线应当与原始焊接曲线接近，热风再流焊曲线可分成四个区域:预热区、浸温区、回流区和冷却区。四个区域的温度、时间参数可以分别设定，通过与计算机连接，可以将这些程序存储和随时调用。 ②在再流焊过程中要正确选择各区域的加热温度和时间，同时应注意升温速度。一般
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