20年PCBA高端定制一站式优质服务商
13418481618
13418481618
（1）常见SMT贴片中BGA焊接不良现象描述有以下几种。 a.吹孔。Pcb焊盘上的锡球表面出现孔状或圆形陷坑。 b.冷焊。焊点表面无光泽,且不完全熔接。 c.结晶破裂。焊点表面呈现玻璃裂痕状态。 d.偏移。BGA焊点与PCB焊垫错位。 e.桥接。焊锡由焊垫流至另一个焊垫形成一座桥或短路。 f.溅锡。在PCB表面有微小的锡球靠近或介于两焊点间。
了解详情
(1)现象描述:PCB焊盘、锡膏、元件在SMT贴片焊接过程中,锡膏与被焊金属表面部分或全部有形成合金层,或者元件引脚与焊端电极金属镀层剥离。 (2) 以下是靖邦对SMT贴片虚焊问题的诊断与处理 诊断 处理 元件吃锡不良
了解详情
制作pcba板的过程中，SMT加工环节尤为重要，过程同时也是最容易产生pcba板缺陷的环节，尤其对设备的先进程度、人工操作的方法和空气环境等等息息相关。下面我们来讲一些对smt加工过程中产生的不良因素都有哪些？ 超过48%的SMT加工产生的不良均来自印刷过程，而对于前端基础印刷的技术起着重要作用。Smt加工板的印刷不良90%源自于锡膏搅拌不良；靖邦smt加工厂家引进日本先进的行星离心式锡膏搅拌技术，为电子、光电等各大企业解决了由于锡膏及锡膏印刷造成的不良，从
了解详情一般smt加工中贴片时要考虑到机器贴装时存在一定的误差，并考虑到便于维修和目视外观检验，相邻两元器件体不能太近，要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多近会有问题？ 除保证焊盘间不易短接的安全间距外，还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下： 1．片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm； 2．SOIC之间、SOIC与QFP之间为2mm： 3．P
了解详情
“三八”国际妇女节——这个全世界妇女的节日，到21世纪已经走过了一百年的历史；从1924年中国人第一次庆祝这一节日，至2018年已有93个年头；从1960年中国第一批万名（个）“三八红旗手（集体）”诞生，这个光荣称号也已经年过半百。 在这一天，世界各大洲的妇女，不分国籍、种族、语言、文化、经济和政治的差异，共同关注妇女的人权。近几十年来，联合国的四次全球性会议加强了国际妇女运动，随着国际妇女运
了解详情
扫一扫，更多精彩