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SMT加工出来的pcba板不良的因素和什么有关?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2018-03-14 17:13:00
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制作pcba板的过程中,SMT加工环节尤为重要,过程同时也是最容易产生pcba板缺陷的环节,尤其对设备的先进程度、人工操作的方法和空气环境等等息息相关。下面我们来讲一些对smt加工过程中产生的不良因素都有哪些?

超过48%SMT加工产生的不良均来自印刷过程,而对于前端基础印刷的技术起着重要作用。Smt加工板的印刷不良90%源自于锡膏搅拌不良;靖邦smt加工厂家引进日本先进的行星离心式锡膏搅拌技术,为电子、光电等各大企业解决了由于锡膏及锡膏印刷造成的不良,从而大大提高了企业产品质量以及工作效率。 


以下是因smt加工过程中锡膏搅拌不到位影响的不良因素。

1  不良锡膏助焊剂与锡粉的均匀性不够,造成的焊接不良!

2  不良锡膏粘性不够,锡粉焊剂成份挥发,贴装时易掉料或器件偏移!

3  锡膏中含气泡(空气),焊接时有锡爆及沙孔等; 

任何在smt加工过程中如果您遇到相关技术问题,请咨询深圳靖邦smt加工厂家,详情为您解决!

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文章来源:靖邦

文章链接:http://www.cnpcba.cn

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