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贴片加工两个元器件挨多近会有问题?

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  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2018-03-08 15:21:00
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一般smt加工中贴片时要考虑到机器贴装时存在一定的误差,并考虑到便于维修和目视外观检验,相邻两元器件体不能太近,要留有一定的安全距离。那么两个元器件挨多近会有问题?

靖邦smt加工

除保证焊盘间不易短接的安全间距外,还应考虑易损元器件的可维护性要求。一般组装密度情况要求如下:

1.片式元件之间、SOT之间、SOIC与片式元件之间为1.25mm

2SOIC之间、SOICQFP之间为2mm

3PLCC与片式元件、SOICQFP之间为2.5mm

4PLCC之间为4mm

5.混合组装时,插装元件和片式元件焊盘之间的距离为1.5mm

6.设计PLCC插座时应注意留出PLCC插座体的尺寸(因为PLCC的引脚在插座体的底部内侧)

元器件布局规则

在设计许可的条件下,smt加工中元器件的布局尽可能做到同类元器件按相同的方向排列,相同功能的模块集中在一起布置;相同封装的元器件等距离放置,以便元件贴装、焊接和检测。

元器件体之间的安全距离

QFPPLCC。此两种器件的共同特点是四边引线封装,不同的是引线外形有所区别。QFP是鸥翼形引线,PLCCJ形引线。由于是四边引线封装,因此,不能采用波峰焊接工艺。

QFPPLCC器件通常布在PCB板的元件面,若要布在焊接面进行二次回流焊接工艺,其重量必须满足:每平方英寸焊角接触面的承重量应小于等于 30 的要求。

以上是靖邦小编为您提供的技术软文“贴片加工两个元器件挨多近会有问题?” 更多技术文章请关注靖邦smt加工厂家。

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