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精彩内容 表面组装元器件发展至今,已有多种封装类型的SMC/SMD用于电子产品的生产。IC引脚间距由最初的1.27mm发展至0.8mm、0.65mm、0.4mm、0.3mm,SMD由SOP发展到BGA、 CSP及FC,其指导思想仍是I/O数越多越好。为了达到芯片上系统延迟的最小化,芯片封装应更接近、间距更小,因此半导体元器件向多引脚、轻重量、小尺寸、高速度的方向发展。 新型元器件有许多优越性。例如,CSP不仅是一种芯片级
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精彩内容 电解电容器分别储存有电荷的电解质材料，是众多SMT加工厂必须要有的的电子元器件，一共分为、负极性，类似于电池之类的，不能把两极接反，他们在电路板上都起到了相当大额作用，电解电容器的工作电压一共分为：4V、6.3V、10V、16V、25V、35V、50V、63V、80V、100V、160V、200V、300V、400V、450V、500V。 SMT加工厂对电子元器件的筛选以及使用的过
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精彩内容 在SMT贴片加工生产车间里，要知道贴片技术是SMT产品组装中的关键。一般情况下，焊膏印刷及再流焊一次就可完成整个PCB的印刷及焊接，而SMC和贴装都要采用贴片机自动进行，贴片机往往要对SMC和SMD一片一片地贴装，所以贴片机的技术性能会直接影响整条SMT生产线的生产效率及质量。因此，以下是靖邦分享用贴片机使用的基本过程。 （1）将PCB送入贴片机的工作台，经光学找正后固定。 （2）送料器将smt贴装的元器件送入贴
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精彩内容 微型电子产品的广泛使用,促进了SMC和SMD向微型化方向发展。同时,一些机电元器件,如开关、继电器、滤波器、延迟线、热敏和压敏电阻,也都实现了片式化。PCBA加工厂中表面组装元器件有以下几个显著的特点 （1）在SMT元器件的电极上,有些焊端完全没有引线,有些只有非常小的引线;相邻电极之间的间距比传统的双列直插式集成电路的引线间距(2.54mm)小很多,IC的引脚中心距已由1.27mm减小到0.3mm;在集成度相同的情况下,SMT元器
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精彩内容 在电子行业里，对于电子产品生产车间，尽可能地减少生产过程中由于各种原因产生的静电放电对电子造成损伤现象，为了提高电子产品的成品率，对于防静电工作区，如电子产品的维修间、检测实验室等，尽可能地避免由于维修或检测仪器的不规范而发生电子产品造成质量问题的现象。 静电放电对电子产品造成的损伤有突发性损伤和潜在性损伤两种 (1)突发性损伤:指的是器件被严重损坏,功能丧失。这种损伤通常能够在质量检测时被
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