深圳市靖邦科技有限公司

15年PCBA高端定制优质服务商

1688网店

400-9309-399

您的位置: 首页 首页 » 靖邦新闻中心 » 资讯中心 » 靖邦动态 » 表面组装元器件的发展趋势

表面组装元器件的发展趋势

返回列表
  • 来源:靖邦
  • 发布日期:2019-01-08 11:38:00
  • 加入收藏
  • 关注:
精彩内容


表面组装元器件发展至今,已有多种封装类型的SMC/SMD用于电子产品的生产。IC引脚间距由最初的1.27mm发展至0.8mm0.65mm0.4mm0.3mm,SMDSOP发展到BGA  CSPFC,其指导思想仍是I/O数越多越好。为了达到芯片上系统延迟的最小化,芯片封装应更接近、间距更小,因此半导体元器件向多引脚、轻重量、小尺寸、高速度的方向发展。

电子smt贴片元器件的发展

新型元器件有许多优越性。例如,CSP不仅是一种芯片级的封装尺寸,而且是可确认的优  质芯片( Known Good Die,KGD),体积小,重量轻,超薄(仅次于FC),但也存在一些问题,特别是能否适应大批量生产。一种新型元器件封装结构的元器件,即使有无限的优越性能,但如果不能解决工业化电子产品生产的问题,则不能称为好的封装元器件。CSP就是因其制作工艺复杂,CSP制作中要用微孔基板,否则难以实现芯片与组件板的互连,从而制约了表面组装元器件工艺的发展。新型IC封装的趋势必然是尺寸更小、10数更多、电气性能更好、焊点更可靠、散热能力更强,并能实现大批量生产。

推荐阅读

文章来源:靖邦

文章链接:http://www.cnpcba.cn

新闻资讯news CENTER

大家关注/attention

军工高频板PCBA
军工高频板PCBA
HDI板-6 | PCB电路板
HDI板-6 | PCB电路板
电源插座PCBA加工
电源插座PCBA加工
军工级高频板1
军工级高频板1
PCB线路板2
PCB线路板2
全国咨询热线:400-9309-399

靖邦快速通道

关于靖邦PCBA加工SMT加工PCB线路板元器件代采品质保障招聘中心资讯中心联系靖邦网站地图

深圳市靖邦科技有限公司  版权所有  备案号:粤ICP备14092435号-2
电话:400-9309-399  传真:0755-26978080   QQ:2355757343
地址:深圳市光明新区玉律村美景产业园1栋3楼  邮箱:pcba06@pcb-smt.net

粤公网安备 44031102000225号

扫一扫,更多精彩扫一扫,更多精彩