20年PCBA高端定制一站式优质服务商
13418481618
13418481618
在SMA波峰焊中，波峰焊设备中的焊料波峰焊发生器在技术上必须进行更新设计，方适合SMA波峰焊的需要。SMA波峰焊工艺既有与传统的THT波峰焊工艺共性的方面，也有其特殊之处。对元器来说，最大的不同在于SMA波峰焊属于浸入方式，这种浸入式波峰焊工艺带来了下述问题。 （1）由于存在气泡遮蔽效应及阴影效应易造成局部跳焊。 （2）SMA的组件密度越来越高，元器件间的距离越来越小，故极易产生桥连。 （3）由于焊料回流不好易产生拉尘。 （4）
了解详情
PCB的制作和储存、元器件的制作和储运及组件装联过程中形成的各种污染物都会对印制电路板组件的质量和可靠性产生很大的影响，甚至引起电路失效，缩短产品的使用寿命。因此，必须在焊接工艺后对印制电路板组件进行清洗。 那么下面靖邦浅谈印制电路板组件清洗的主要目的包括以下几点： （1）防止由于污染物对元器件、印制导线的腐蚀所造成的SMA短路等故障的出现，提高组件的性能和可靠性。 （2）避免由于PCB上附着离子污染物等物质所引起的漏电等电
了解详情
随着SMT电子产品向小型化、高组装密度方向发展，电子组装技术也以表面贴装技术为主。因此，下面以下几点无铅再流特点靖邦与大家简单说明。 （1）无铅工艺温度高，熔点比传统有铅共晶焊料高。 （2）表面张力大，润湿性差。 （3）工艺窗口小，质量控制难度大。 （4）无铅焊点浸润性差，扩展性差。 （5）无铅焊点外观粗糙，因此传统的检验标准与AOI须升级。 （6）无铅焊点中孔洞（气孔）较多，尤其是有铅焊料与无铅焊料混用
了解详情
SMT贴片机从早期的机械对中发展到现在的光学对中，具有超高速的贴片能力，然而技术总是向前发展的，贴片机还会向贴片速度更快、贴片精度更高、装料及管理更方便的方向发展。 （1）采用双导轨以实现在一条导轨上进行PCB贴片，在另一条导轨上送板，减少PCB输送时间和贴片头待机停留时间。 （2）采用多头组合技术和Z轴软着陆技术，以使贴片速度更快，元器件放置更稳，精度更高，真正做到PCB贴片后直接进入再流焊。 （3）改进进料器的供料方式，缩
了解详情
PCB组件是现代电子产品中相当重要的一个组成部分，PCB的布线和设计追随着电子产品向快速、小型化、轻量化方向迈进。随着SMT的发展和SMA组装密度的提高，以及电路图形的细线化，SMD的细间距化，元器件引脚的不可视化等特征的增强，PCB组件的可靠性和高质量将直接关系到该电子产品是否具有高可靠性和高质量，为此，采用先进的SMT检测对PCB组件进行检测，可以将有关问题消除在萌芽状态。 SMT检测的内容很丰富，基本内容包括可测试性设计、原材料来料检测、工艺
了解详情
扫一扫，更多精彩