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SMT无铅焊接金属间化合物的脆性分析

SMT无铅焊接金属间化合物的脆性分析

金属间化合物(IMC)通常是凝固时在贴片加工焊接点的界面析出,因此,IMC位于母材与钎料的界面。IMC与母材及钎料的结晶体、固溶体相比较,强度是最弱的。其原因是:金属间化合物是脆性的,与基板材料、焊盘、元器件焊端之间的热膨胀系数差别很大,容易产生色裂造成失效。 有研究表明,SMT无铅钎料与Sn-37Pb钎料最大的不同是,在smt贴片再流焊和随后的热处理及热时效(老化)过程中,金属间化合物会进一步长大,从而影响长期可靠性。 图1是有铅焊接与无铅焊接温度曲

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SMT贴片中空洞、裂纹及焊接面(微孔)怎么产生的

SMT贴片中空洞、裂纹及焊接面(微孔)怎么产生的

SMT贴片加工中造成空洞、裂纹的原因很多,主要有以下方面因素: 1、焊接面(PCB焊盘与元件焊端表面)存在浸润不良; 2、焊料氧化; 3、焊接面各种材料的膨胀系数不匹配,焊点凝固时不平稳; 4、再流焊温度曲线的设置未能使焊音中的有机挥发物及水分在进入回流区前挥发。 无铅焊料的问题是高温、表面张力大、黏度大。表面张力的增加势必会使气体在冷却阶段的外逸更困难,气体不容易排出来,使空洞的比例增加。因此,SMT贴片中无铅焊点

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机器人在我国目前的发展状况

机器人在我国目前的发展状况

根据其用途,中国目前所能够被人们了解到的机器人大致可分为三类:工业机器人,服务机器人和专用机器人。其中,工业机器人是目前国内使用最为广泛的机器人类型,占有最大的市场份额。根据中国电子学会的数据,在2019年中国机器人市场的调研结果中我们可以得知,目前我们的工业机器人使用占比中工业机器人占总比列的66%。服务机器人占25%。专用机器人的应用相对较低,仅占9%,不到10%。 目前中国三种机器人中市场份额最大的当属工业机器人占比最高,由于下游消费行业众多,中国工业化的市

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PCBA制造电气可靠性的概述

PCBA制造电气可靠性的概述

通常同一块PCB电路板要经过SMT贴片加工再流焊、波峰焊、返修等工艺,很可能形成不同的残留物,在潮湿环境和一定电压下,可能会与导电体之间发生电化学反应,引起表面绝缘电阻(SIR)的下降。如果有电迁移和枝状结晶生长出现,将发生导线间的短路,造成电迁移(俗称“漏电”)的风险。如下图所示: 为了保证电气可靠性,需要对不同免清洗助焊剂的性能进行评估,同一块PCB要尽量采用相同的助焊剂,或进行焊后清洗处理。 通过对焊点机械强

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PCBA焊接冷却的过程分析

PCBA焊接冷却的过程分析

①PCBA焊接从峰值温度至凝固点。 此区域是液相区,过慢的冷却速度相当于增加液相线以上的时间,不仅会使IMC迅速增厚,还会响焊点微结构的形成,对焊点质量的影响很大,例如,无铅Sn-Ag-Cu料和浸Sn或 Cu /OSP镀层的PCB焊盘焊接时,较慢的冷却率会增加 Ag3sn和 Cu6Sn5的形成;Sn-Ag-Cu焊料与ENIG焊盘,会增加NiSn4的形成。较快的冷却率有利于降低IMC的形成速率。 在凝固点附近(220~200℃之间)快速冷却有利于非共晶系

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