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在进行贴片PCBA加工前，会遇到一些PCB加工工艺上的问题，特别是在PCBA贴片加工厂家遇到的各类问题是比较多的，比如今天我们要讨论的这个ENIG表面过炉后变色的问题，这要如何处理呢？
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随着智能时代的到来，智能化的制造已成为大型工厂未来占据制高点的一个优势。随着大数据等新技术的发展，依靠人的经验和增加人的数量来提升生产效率的模式已经不能有效的处理海量的数据，并及时有效的输出正确的方案了。 另外，新产品又再不断推动新设备的应用，智能工厂中配备的大量先进设备的管理、维护、生产状况也要通过数据来管控。智能化的生产就是要把原来粗狂式的生产方式搞精细化生产。其中主要的几个点就是明确目前生产线订单的物料情况、设备故障点。生产过程中所有因素都能被精确控制，才能
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在PCBA加工中我们除了常规的元器件之外，也经常会遇到一些比较特殊的元器件，特别是近些年新产品的迭代更新，也有很多的器件推陈出新，比如今天的主角LGA. 1、背景 LGA，即无焊球阵列封装，类似BGA，只是没有焊球。 2、工艺特点 底部面端封装，焊接后封装底部与PCB表面之间的距离（Stand-off）很小，一般只有15～25um，焊剂残留物多会桥连。同时，在pcb贴片加工的焊剂中的溶剂一般也不容易挥发，形成黏稠状，而非一般的固
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众所周知SMT贴片机是一种用来把元器件贴放在PCB板上的高速、高精度的设备。如何实现贴片加工的一连贯动作，就需要贴片机通过规定的格式或语法编写一定可识别的工作指令，让贴片机按预定的贴片指令进行贴片加工的步骤。一般每个贴片加工厂都有自己的编程方式这个很灵活，可以自写小软件，可以购买专业的离线软件，也可以采用设厂家自带的编程件，如雅马哈、三星、高土等贴片机厂家。现以我们以雅马哈的一款贴片机为例，具体的讲解一下贴片机编程步骤。 软件工作界面包括以下要素:
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近年来，人工智能、工业智能等智能化的技术革新席卷全球，其中最明显的代表有这几年很热的5G、新基建、物联网、云计算、大数据等新技术，推动着各产业呈现一片蓬勃生机。 2021年3月9日，有消息称，华为与广汽埃安已着手联合开发下一代智能电动汽车。对于上述消息，广汽集团方面并未否认，自2017年开始就一直有消息传出华为要进入造车领域，而此次具体是否能够落地实施，静待后续发布。 去年华为已经公布了华为鸿蒙操作系统（HUAWEI HarmonyOS）
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