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PCB表面处理是SMT贴片质量的关键和基础，该环节的处理工艺主要包含以下几点内容，今天靖邦质造SMT工厂结合我们在专业线路板打样的过程中所积累的经验跟大家分享一下： （1）镀层厚度除ENG外，在PC有关国家标准中没有明确规定，只要求满足可焊性要求即可，业界对于一般可以要求进行如下。 OSP:0.15 ~ 0.5 μm，IPC没有规定。建议使用0.3 ~ 0.4um EING：Ni-3～5um;Au-0.05～0.20um（PC仅规定目前最薄
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随着机器人控制技术的发展，人与机器人的交互越来越普遍，利用人体动作控制机器人成为当前人机交互领域研究的热点。传统的手势动作识别为接触式识别、穿戴数据手套或在身体上安装陀螺仪等传感器来感知动作，从而达到动作识别的目的。该方法精度高，但需要在动作执行者身上安装传感器，给动作执行带来很多不便，而且可安装传感器的成本也高。取代传统的接触式动作识别，以机器视觉为主的非接触式识别成为主流。普通相机经常受到环境的影响，如背景、光、遮挡等，动作识别需要合理。 针对医
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多层堆叠封装又称为：POP，是一个封装在另一个封装上的堆叠。从3D解析图中我们可以看到，很多的POP工艺都是2层以上，复杂程度相当之高。那么在smt贴片加工中POP的质量就变得非常重要。因为POP返修真的相当困难。 在贴片中返修已经是一个大难题了，POP的返修更是灾难。首先第一步如何将需要返修的元件移除并成功重新贴片加工，而不影响其他堆叠元件和周围元件及PCB是值得研究的重要课题。 POP返修步骤与BGA返修步骤基本相同。 1
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一、前期准备阶段 1、PCBA项目说明书，技术参数及要求； 2、筹备项目牵头小组，负责工艺作业设计、工艺实施、项目汇报等工作； 二、设计开发 该环节的标准是能够符合SMT生产工艺的电路设计能力。 三、SMT生产工艺流程作业指导书的设计与编辑 1、明确作业指导书的格式，与PCBA加工厂一致； 2、作业指导书内容明确（焊锡膏选用作业指导书、钢网使用作业指导书、贴片加工作业指导书、再流焊工艺管控指导
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在一般的PCBA加工中电路板生产都会进行一项拼板操作，不管是smt贴片厂还是PCB设计的环节，大家都需要增加板边这一项，该项工艺的目的就是为了增加贴片加工生产效率。因为贴片机的轨道有个最大和最小尺寸的限制，比如最大可以通过570mm*750mm尺寸的板子，最小可以通过350mm*400mm尺寸的。超过也不行、太小也不行。 如果你经常去SMT生产车间你就可以发现这一点。而且SMT工艺中目前来讲工时消耗最多的就是锡膏印刷的环节。首先除去锡膏印刷编程的时间不说，就是刷锡
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