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在21世纪电子制造的蓝海里，对于工艺的要求是不断提升的，对品质的要求也是苛刻的，任何对于终端用户的不负责任都可能会对自己造成无法挽回的损失。在智能设备的品质要求中更多的是对电路板(pcba)的要求，那么这里就不得不提回流焊接与波峰焊接这两大工序，那么PCBA加工中回流焊接与波峰焊接的区别？ 一、回流焊接 回流焊简单来讲就是用在片式元器件贴片的，简称：smt贴片。它是通过先把焊膏印刷在PCB焊盘上，然后用贴片机把元器件贴装到印有焊膏的焊盘上。然后经过回流
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在smt贴片加工厂中不仅仅要关注回流焊的相关工艺，同时也要关注波峰焊接的工艺问题，在smt中涉及到的温度一定与时间是紧密相连的。今天我们花一些时间跟大家沟通一下关于温度与时间的问题，希望对大家有所帮助！ 1、焊接峰值温度 由于PCB上各部件的结构、尺寸和封装的不同，试验得到的温度变化曲线关系不是通过曲线，而是选择了一组温度分布曲线。因此，焊接峰值温度有一个最高温度和最低峰值温度。 温度曲线的设计原理是,每个组件的焊接峰值温度不得高于最高耐热
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2021年的全国人口普查结束了！ 全国总人口141178万人，平均每个家庭户的人口为2.62人，比2010年的3.10人减少0.48人，10年之间的变化明显表明家庭户规模缩小。其实很好理解，就是生育率降低了。比如：10年一家有4口人的占大多数，现在一家3口人的比例占大多数，那么整个家庭户的规模就小了。另外还有一个显著的数据是60岁及以上人口为26402万人，占18.70%（其中，65岁及以上人口为19064万人，占13.50%，与2010年相比上升5.44个百分点
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IPC标准中针对于BGA或者IC的贴片加工要求标准中，对与核心的原件的耐焊接工作有次数上的明确要求。 其中，对于贴片焊接的无铅工艺，这标准中有严格规定塑封IC必须要满足三次不同焊接过程。那么为什么要对焊接次数有规定呢？这个标准的依据是什么？有没有可以依据？为此，今天靖邦质造结合相关的文献资料对其耐焊次数的相关问题做了如下简析，希望我们的分析对您有所帮助！ 从常识上来讲，焊接的次数增加相应的材料强度和材料性能会大大降低，最终将影响到导焊点的失效，以及在终
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Smt加工的不良有85％出现在焊膏印刷的环节中，如果贴片加工中能够保证良好的焊膏印刷效果，那么直通率和良品率将会最大程度的提升。 众所周知，在目前smt贴片加工厂中基本上全部实现了自动印刷机的涂覆功能，整个功能对于保持产品的标准一致性。从而减少了因为人为的失误造成的产品品质波动，那么如此一项重要的工序它的整个流程是怎么样的呢？今天靖邦质造资深工程宅男—yang Sir 跟大家一起来分享一下： 1、印刷前的准备工作； 2、开
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