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浅析:焊缝中空洞产生的几点因素

浅析:焊缝中空洞产生的几点因素

在目前贴片加工厂家中,一般针对焊接/焊缝的空洞控制标准是按照IPC-A-610标准来实行的,该标准对于smt贴片空洞的焊接的截面直径应该小于或等于焊球直径的25%,根据公式换算之后,就是焊球截面上的空洞为6%,如果空洞不仅仅是有一个,那么就要把所有的面积相加,来评估是否超出了这个标准的规范。 经过多年smt加工厂的经验总结和科学研究查证,没有证据能够表面单个焊点中的空洞会引起焊点的失效,但是在很多的案例中,位于焊盘截面的空洞才是一个巨大的品质隐患,它的质量度对于可

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经验:Smt中的BGA高温焊接工艺

经验:Smt中的BGA高温焊接工艺

在smt中日常的回流焊接温度在245-247℃之间,smt贴片焊接又分高温和低温两种,那么在贴片加工厂中什么才算是高温焊接工艺呢? 其实在工艺指导书中对高温焊接的说明是:“即焊接峰值温度大于220℃的焊接,一般在245~247℃。”在这个高温条件下,焊锡膏经过高温与BGA焊球能够达到基本完全融合,并在结合部形成均匀的焊点结构。在一般工艺条件下这种组织的可靠性是经过了品质的检验的,不会存在明显的工艺缺陷,但该工艺性的良品率是比较差的,容易出现

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PCBA加工中01005工艺为什么贵?

PCBA加工中01005工艺为什么贵?

在pcba加工中01005不仅仅是精密度高的问题,还有一点它的加工价格比其他规格的要贵很多。为什么在smt加工中01005的贴装费用那么贵呢? 说到这里我想到了一个具有代表性的客户案列。该客户是做医疗电子的,之前的产品都是偏向于稳定性,使用的都是传统的元器件,对于01005这种规格的元器件谨慎又谨慎。 后来由于产品的更新换代,对于该款医用手术机器人的精密度和体积做了优化提升。所以就必须要使用01005规格的元器件。在报价阶段客户的心里预期还是按照060

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哪些环节会影响SMT加工的质量?

哪些环节会影响SMT加工的质量?

根据蝴蝶效应的说法:“一只蝴蝶在巴西振动翅膀会在德克萨斯州引起龙卷风”那么我们做任何事情都可能在未来引发一系列的连锁反应,特别是相互影响的环节比较多,流程比较多的工序,就更加可能会导致一个小失误,从而造成大影响。Smt加工就是这样一个流程多,环环相扣的细节很多的工艺。那么哪些缓解会影响smt贴片加工的质量呢? 一、设备 智能产品的工艺复杂程度已经远远超出了我们人手能够加工焊接的程度,只能依靠机器设备进行贴片焊接,测试检验等等。所

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芯片短缺何时缓解?

芯片短缺何时缓解?

今天,位于深圳华强北的赛格大厦出现了不明原因的晃动,一度造成了人群的紧急疏散和恐慌。赛格大厦与华强电子世界类似,都是经营电子产品及配件的。特别是今年元器件暴涨的时候,里面很多人屯了大量的元器件和芯片。很多拥有核心资源的供应商可谓一夜暴富。在市场上很多人是眼红的,就拿此次赛格大厦晃动,就有很多人调侃说是因为他们囤积居奇,引发人神共愤,导致突生异象。 当然这只是我们调侃而已,具体还是要以专家的科学考察综合评估。但是2021年上半年以来,受芯片及大部分元器件短缺的影响,

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