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BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。
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在SMT贴片加工中，锡膏印刷的准确性在很大程度上决定了产品的品质。而怎么去判断SMT贴片加工质量的好坏呢？又该怎么在出现问题时，及时去诊断并处理产品质量问题呢？
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现代SMT贴片加工企业大批量组装印制电路板时，大多数采用波峰焊、浸焊等自动焊接方式进行元器件的焊接，但是SMT贴片加工自动焊接并不是完全准确无误，若自动焊接出现问题时，还是需要手工方式进行补焊和拆焊等操作。
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进入21世纪，环保成了每个企业必须面临和解决的问题。对于SMT贴片加工行业，铅无疑是首当其冲。一直以来，无铅工艺都在行业内被奉为高水准作业。可是无铅工艺存在的工艺缺陷却使得它不得不被再次弃用。
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SMT工艺材料对SMT贴片加工的品质、生产效率起着至关重要的作用，是SMT贴片加工的基础之一。
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