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焊锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料，它在SMT贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等组装技术中发挥了及其重要的作用。随着电路组装密度的不断提高和再流焊接技术的广泛应用，以及“绿色组装”概念的提出，SMT贴片对焊锡膏也不断提出新的要求。目前，焊锡膏的研究开发工作还在深入进行之中，主要研究内容集中在以下两个方面。
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在PCBA加工的焊接过程中，由于工人操作不良或者焊料选料不精。导致焊接效果不能达到预期。那么PCBA加工焊接的不良现象有哪些呢？不良焊接又会导致电路板那些故障呢？
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PCBA加工产品的包装是很讲究的，合理的选用包材，不仅能在运输过程中很好的保护PCBA产品，也能给PCBA加工企业节省运输成本，更能给客户更优质的服务体验。
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BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后检查和维修比较困难，必须使用X射线透视才能确保焊接连接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接时对BGA焊接不良的诊断就至关重要了。
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在SMT贴片加工中，锡膏印刷的准确性在很大程度上决定了产品的品质。而怎么去判断SMT贴片加工质量的好坏呢？又该怎么在出现问题时，及时去诊断并处理产品质量问题呢？
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