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当PCB设计完成之后我们都是需要对所有的项目进行功能检查的。就像我们自己做完考试卷子一样，要做一个简单的分析考察，把所有的题再看一遍，以保证不会因为疏忽而造成大的失误。同理，PCB设计也是一样，如下所述是PCB设计之后需要进行的检查项： 1、光板的DFM审核：光板生产是否符合PCB制造的工艺要求，包括导线线宽、间距、布线、布局、过孔、Mark、波峰焊元件方向等。 2、审核实际元件与焊盘的吻合：采购实际SMT贴片元件与设计焊盘是否吻合（如果
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俗话说360行，那么我们相信每一行都有每一行的规矩。按照现在的话来说就是行业标准。那么在SMT贴片加工中，对接贴片焊接我们行业内执行的标准是IPC-TA-722：焊接技术评估手册。该手册的内容包括了焊接技术等方面的45 篇文章。标准中的内容主要涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、气相焊接和红外焊接等等，那么对于焊接的结果要怎么去评估呢？评估的标注是哪些呢？今天靖邦质造小编就跟大家一起来分享一下： 如图1所示，有序，中值SMT元件放置，
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同时随着制造向智造的发展被越来越重视，加上5G工业互联的技术加持，目前整体上对于工业智能化的推广，加上目前的需求也越来越高。所以从工业精细化的发展来看，未来可追溯、可溯源的系统必定是制造业中必须的一环。那么今天靖邦质造小编就跟大家一起来分析一下MES系统在SMT贴片加工中产品阶段和过程阶段的数据分析具有哪些现实意义。
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说起回流焊，我们做SMT贴片加工的肯定都知道，这种PCBA焊接中最重要的设备分为两种，一种是无铅回流焊、另外一种是氮气回流焊，可能在日常生活中最常用的还是无铅回流焊，这两种回流焊都有自己的优点。但是今天我们不是主要讲这两种设备的，我们今天讲一下未来为了改善焊接的质量和成品率而新出现的工艺设备，真空回流焊。 26号去深圳会展中心参加2020年亚洲电子展，在智能工厂和生产设备区，有一台设备我觉的可以跟大家分享一下，可能也不是什么先进的设备，但是它的工作模
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深圳改革开放“40周年”了，这40年深圳从一个小渔村，一跃发展为国际化的大都市。在高速发展的进程中，诞生了一大批国际化的企业和高新技术企业。比如坐落于深圳市光明新区的靖邦质造。我们也是深圳改革开放潮流中的一粒尘埃，随着时间的沉淀我们已经是一家经过国家审核认证的国家高新技术企业和深圳高新技术企业，更是有着20年经验的专业PCBA加工制造及装配服务提供商。 靖邦质造20年来专注于为小批量快捷板和样板打样客户提供功能验证板、研发打样和产品试产服务
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