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路透社引用知情人士的消息表示，在特朗普周五宣布将禁止TikTok在美国的业务后，字节跳动已同意完全出售TikTok在美国业务。 但是，华尔街日报引用知情人士的消息称，在特朗普周五表示将禁止Tiktok在美运营后，微软已暂停与Tik Tok的购买交易谈判。 今天有新闻报道：“特朗普同意给字节跳动45天时间协商向微软出售TikTok事宜。同时字节跳动和微软之间的谈判将由美国外国投资委员会监督，该委员会有权阻止达成的任何协议。 201
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一、IPC-7351提供了SMT贴片区 贴片区描述了PCB焊盘图形设计应考虑贴装工艺的因素，如图下所示。 IPC-7351为焊盘图形区域提供了扩展范围，它计算出元件边界和焊盘图形边界极限的最小电气和机械容差。这一范围有助于基板设计师确定元件和焊盘图形组合所占据的最小面积。 二、IPC-7351提供了智能焊盘图形命名规则 IPC-SM-782为每种标准元件提供一个3位数数字的注册焊盘图形(RLP)，这一规则不具有向工
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1、用自动上板机，或人工把PCB轻轻放在传送带（或夹具）上，机器自动完成喷涂助焊剂、干燥、预热、波峰焊、冷却等操作。 2、在波峰焊出口处接住PCB。 3、按照行业标准《焊点质量评定》SJ/T10666-1995或IPC-A-610E进行首件焊接质量检验。根据首件焊接结果调整焊接参数，直到质量符合要求后才能进行连续批量生产。 PCBA首件检验我们之前就已经反复强调过，其重要性不言而喻。为什么说在波峰焊后要进行首件检测呢？
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波峰焊的工艺流程在整个PCBA制造的环节中是一个非常重要的一环，甚至说如果这一步没有做好，整个前端所有的努力都白费了。而且需要花费非常多的精力去维修，那么如何把控好波峰焊接的工艺呢？我觉得什么问题都要考虑在前面，所有的准备工作要做在开始之前。 今天靖邦质造小编跟大家来分析一下波峰焊焊接前工厂要做那些准备？ 1、检查待焊PCB（该PCB已经过涂覆贴片胶、 SMC/SMD贴片胶固化并完成THC插装工序）后附元器件插孔的焊接面及金手指等部位是否
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一、再流焊质量与设各有着十分密切的关系。影响SMT贴片再流焊质量的主要参数如下 1、温度控制精度应达到0.1-0.2℃，温度传感器的灵敏度要满足要求 2、温度分布的均匀性，无铅要求传输带横向温差＜生2℃，否则很难保证整板的焊接质量 3、加热区长度。加热区长度越长、加热区数量越多，越容易调整和控制温度曲线。 4、传送带运行要平稳，传送带振动会造成移位、立碑、冷焊等焊接缺陷。 5、加热效率会影响温度曲线的调整和控制。加热
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