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smt技术文章

SMT贴片加工前的准备工作详解

SMT贴片加工前的准备工作详解

SMT技术 一、SMT贴片加工前必须做好以下准备。 1、根据产品工艺文件的贴装明细表領料(PCB、元器件)并进行核对。 2、贴片加工前对已经开启包装的PCB,根据开封时间的长短及是否受潮或受污染等具体情况,进行清洗或烘烤处理。 3、对于有防潮要求的器件,贴片加工厂要检查是否受潮,对受潮器件进行去潮处理。开封后检查包装内附 的湿度显示卡,如果指示湿度>20 (在25±3℃时读取),说明器件已经受

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贴片机的传感器主要有哪些?

贴片机的传感器主要有哪些?

公告通知 贴片机相当于一个自动化机器人,它的所有动作都是靠传感器来传输后由主大脑来判断下一步要做哪些操作,靖邦电子这里分享一下贴片机的传感器主要有哪些类型。 1、压力传感器 贴片机中,包括各种气缸和真空发生器,均对空气压力有一定的要求,低于设备要求的压力时,机器就不能正常运转,压力传感器始终监视着压力变化,一旦异常,即及时报警,提醒操作者及时处理。 2、负压传感器

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导致贴片机贴装效率变低的原因

导致贴片机贴装效率变低的原因

SMT咨询 贴片机的贴装效率受很多因素的影响,出现这种状况建议对贴片机进行全面检查,一般而言这一现象都是某个部件出现故障的原因,这里要特别提醒大家贴片机吸嘴必须定期经常与保养。 1、贴片机在SMT贴片加工中吸嘴一方面是真空负压不足,或者贴片加工中贴片机吸嘴取件前自动转换贴装头上的机械阀,由吹气转换为真它吸附,产生一定的负压,当吸取部品后,负压传感器检测值在一定范围内时,机器正常,反之吸着不良。

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SMT贴片印刷缺陷分析(下)

SMT贴片印刷缺陷分析(下)

SMT咨询 SMT加工中漏印、印刷不完全形成原因分析: (1)SMT贴片模板漏孔堵塞。 (2)SMT贴片加工中印刷分离速度过慢。SMT加工焊膏在常温下具有一定黏度,分离速度过慢将导致焊膏不能很好地脱网,不仅使焊盘得不到足够的焊膏,印刷不完全,也沾污了网板。 (3)SMT贴片模板开口偏小或位置不对。 (4)SMT贴片加工焊膏滚动性不好。 漏印、印刷

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SMT贴片印刷缺陷分析(上)

SMT贴片印刷缺陷分析(上)

SMT贴片焊膏印刷缺陷有多种,主要缺陷有SMT贴片印刷不均匀、漏印、焊膏塌落、焊球、污损、偏移和清洗不彻底,这些缺陷都与贴片加工焊膏、SMT加工印刷设备等有或多或少的关系

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smt贴片加工中糊状助焊剂的作用分析

smt贴片加工中糊状助焊剂的作用分析

SMT技术 糊状助焊剂在焊膏中的比重一般为10%~15%,体积百分比为50%~60%。作为焊粉载体,它起到结合剂、阻熔剂、流变控制剂和悬浮剂等作用。它由树脂、活化剂(表面活性剂、催化剂)、触变剂、熔剂和添加剂等组成。 用于制造焊膏的焊剂,其焊接功能与液态焊剂相同,但它又必须具备其他条件。这种焊剂是焊料粉末的载体,它与焊料粉末的相对密度为1:7.3,相差极大。为了保证良好地混合在一起,本身应具备高黏度,其黏度控制在50Pa S为宜。因它具有一定

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SMT表面组装工艺中再流焊缺陷(立碑现象)

SMT表面组装工艺中再流焊缺陷(立碑现象)

行业新闻 立碑又称为吊桥、曼哈顿现象,是指两个韩端的表面组装元器件,经过再流焊后其中一个端头离开焊盘表面,整个元器件呈斜立或直立,如石碑状,如图所示,该矩形片式组件的一端焊接在焊盘上,而另一端则翘立。 几种常见的立碑状况分析如下所述。 (1)贴装精度不够。一般情况下,贴装时产生的组件偏移,在再流焊时由于焊膏熔化产生表面张力,拉动组件进行自动定位,即自对位。但如果偏移严重,拉动反而会使组件竖起,产生立碑现象

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SMT贴片加工在线测试(ICT)设备介绍

SMT贴片加工在线测试(ICT)设备介绍

SMT技术 在线测试(In-Circuit Test,ICT)是通过对在线元器件的电性能及电气连接进行测试来检查生产制造缺陷及元器件不良的一种标准测试手段。它主要检查在线的单个元器件及各电路网络的开、短路情况,具有操作简单、快捷迅速、故障定位准确等特点。 针床式在线测试可进行模拟器件功能和数字器件逻辑功能测试,故障覆盖率高,但对每种单板须制作专用的针床夹具,夹具制作和程序开发周期长。 飞针在线测试基本上只进行静态的测试,优点

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SMT贴片头的组成及功能分析

SMT贴片头的组成及功能分析

smt行业 从机器人的概念来说,贴片头就是一只智能的机械手,通过程序控制,自动校正位置,按要求拾取元器件,精确地贴放到预置的焊盘上,完成三维的往复运动。它是贴片机上最复杂、最关键的部分。贴片头由吸嘴、视觉对位系统、传感器等部件组成。 贴片头的种类有单头和多头两大类,多头贴片头又分为固定式和旋转式。早期的单头贴片机的吸嘴吸取一个元器件后,通过机械对中机构实现元器件对中并给进料器一个信号,使下一个元器件进入吸片位置。但这种方式贴片速度很慢,通常贴

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分立SMT元器件的封装种类

分立SMT元器件的封装种类

行业新闻 大多数表面组装分立元器件是塑料封装。功耗在几瓦以下的功率元器件的封装外形已经标准化。目前,常用的分立元器件包括二极管、三极管、小外形晶体管和片式振荡器等。 两端SMD有二级管和少数三级管器件,三端SMD一般为三极管类器件,四~六端SMD大多封装了两只三极管或场效应管。 1、二极管 二极管是一种单向导电性组件。所谓单向导电性是指当电流从它的正向流过时,它的电阻极小;当电流从它

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SMT表面组装工艺材料—焊料解析

SMT表面组装工艺材料—焊料解析

SMT知识 在SMT生产中,通常将焊料、焊膏、贴片胶、助焊剂、清洗剂等合称为SMT工艺材料。SMT工艺材料对SMT品质、生产效率起着至关重要的作用,是表面组装工艺的基础之一。进行SMT工艺设计和建立生产线时,必须根据工艺流程和工艺要求选择合适的工艺材料。 焊料的含义 焊料是易熔金属,它在母材表面能形成合金,并与母材连为一体,不仅可实现机械连接,同 时也可用于电气连接。焊料通常由两种基本金属和几种熔点低于42

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SMT贴片胶和点胶机的主要工艺参数

SMT贴片胶和点胶机的主要工艺参数

smt技术 在点胶过程中,贴片胶和点胶机可改变的主要工艺参数如下述: (1)贴片胶的流变性。贴片胶的流变性(触变性)是指在高剪切速率下黏度很快降低,当剪切作用停止时黏度能迅速上升。好的流变性可以保证贴片胶顺利地从针头流出,并在PCB上形成合格的胶点。 (2)贴片胶的初黏强度。贴片胶的初黏强度就是固化前贴片胶所具有的强度。它应足以抵抗被黏结元器件的移位强度。 (3)胶点轮廓。正确的胶点轮廓主要有尖峰形(也称为

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SMD包装袋开封后的操作

SMD包装袋开封后的操作

smt行业 上节说了SMT加工厂使用表面组如何元器件的保管使用。本节继续浅谈SMT工艺使用要求。SMD的包装袋开封后,应遵循要求从速取用。生产场地的环境应满足:室温低于30℃,相对湿度小于60%;生产时间极限:QFP为10h,其他(SOP、SOJ、PLCC)为48h(有些为72h)。 所有塑封SMD,当开封时发现温度指示卡的温度为30%以上或开封后的SMD未在规定的时间内装焊完毕,以及超期储存SMD时,在贴装前一定要先进行驱湿烘干。烘干方法分

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表面组装smt元器件的保管

表面组装smt元器件的保管

精彩内容 表面组装元器件一般有陶瓷封装、金属封装和塑料封装。前两种封装的气密性较好,不存在密封问题,元器件能保存较长的时间,但对于塑料封装的SMD产品,由于塑料自身的气密性较差,所以要特别注意塑料表面组装元器件的保管。 绝大部分电子产品中所用的IC元器件,其封装均采用模压塑料封装,原因是大批量生产易降低成本。但由于塑料制品有一定的吸湿性,因而塑料元器件(SOJ、PLCC、QFP)属于潮湿敏感元器件。由于通常的再流焊或波峰焊都是瞬时对整个SMD

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SMT贴片胶的使用要求

SMT贴片胶的使用要求

SMT技术 1、贴片胶的储藏 按说明书所要求的条件储藏贴片胶,一般要将贴片胶储在5~10℃冷藏环境中(冰箱冷藏室)。严禁在靠近火源的地方储藏和使用。使用后留在原包装容器中的贴片胶仍要低温密封保存。 2、贴片胶的回温 使用贴片胶前要先回温一段时间。通常在室温条件下,回问时间不能少于3h,严禁通过加问的方法回温,否则会破损贴片胶的性能。 3、贴片胶的使用

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AOI在SMT生产上的应用策略

AOI在SMT生产上的应用策略

精彩内容 下面smt加工厂介绍AOI的特点有哪些? (1)高速检测系统与PCB的贴装密度无关。 (2)快速便捷的编程系统。 (3)运用丰富的专用多功能检测算法和二元或灰度水平光学成像处理技术进行检测。 (4)根据被检测元器件位置的瞬间变化进行检测窗口的自动校正,达到高精度检测。 (5)通过用墨水直接标记于PCB上或在操作显示器上用图形错误表示来进行检测点的核对。

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SMT贴片加工当中什么是通孔再流焊印刷焊膏

SMT贴片加工当中什么是通孔再流焊印刷焊膏

行业新闻 通孔再流焊技术的关键问题在于通孔焊点所需焊膏量比表面贴装焊点所需焊膏量要大,而采用传统再流工艺的焊膏印刷方法不能同时给通孔元器件及表面贴装元器件施放合适的焊膏量,通孔焊点的焊料量通常不足,因此焊点强度将会降低。可以通过下面两种不同工艺完成印刷。 (1)一次印刷工艺。 为了解决通孔元器件及表面贴装元器件焊膏需求量不同的问题,可以采用局部增厚模板进行一次印刷。 采用局部增厚模板需要使用手动印刷焊膏的方

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SMT生产线的组成及分类

SMT生产线的组成及分类

行业知识 SMT生产线由很多的生产设备组成,每个生产设备的工作都不一样,但是每个设备最终的目标都是印刷电路板。SMT的生产设备具有全自动、高精度、高速度、高效益等特点。一个完整、高效的SMT生产线主要包含哪些设备呢? 通常SMT生产线主要生产设备包括锡膏印刷机、点胶机、贴片机、回流焊和波峰焊接机,辅助设备有检测AOI设备、X-RAY设备、SPI设备、返修设备、清洗设备、干燥设备和物料储存设备等等。

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SMT加工插件元器件的波峰焊工艺

SMT加工插件元器件的波峰焊工艺

SMT技术 SMT加工插件元器件的波峰焊初始阶段在整个波峰焊接的质量管控环节里最重要的部分,初始阶段的准备细节做好之后我们只要在生产过程中注意温度控制和传送速度、倾角就可以保证波峰焊接的质量。首先我们先拿单机式波峰焊工艺(联机式波峰焊工艺流程以后会涉及到)流程做一个流程分解说明 1、元器件引线成型一印制板贴阻焊胶带(视需要) 2、插装元器件 3、印制板装入焊机夹具 4、涂覆助焊剂

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SMT设备波峰焊预热系统的作用

SMT设备波峰焊预热系统的作用

精彩内容 ①助焊剂的溶剂成分在通过预热器时,将会受热发挥,从而避免溶剂成分在经过液面时高温气化造成炸裂的现象发生,最终防止产生锡粒的品质隐患。 ②待浸锡产品搭载的部品在通过预热器时缓慢升温,可避免过波峰时因骤热产生的物理作用造成部品损伤的情况发生。 ③预热后的引脚或端子在经过波峰时不会因自身温度较低的因素大幅度降低焊点接温度,从而确保接在规定的时间内达到温度要求。 (1)三种普遍采用的预热处理形式。

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