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① 以炭黑或石墨悬浮液系列在孔壁形成导电膜，直接进行电镀。 ② 以金属钯胶体系列溶液，在孔壁表面形成钯（Pd）的金属导电薄层用于直接电镀。 ③ 以导电高分子系列溶液涂覆于孔壁形成导电层，供直接电镀。
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原来静止的物体如果移动就会和其他物体产生磨擦就会生产静电，运动的速度越快产生的静电就会越多。
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背景说明在IPC- SM- 782中有两个重要概念“Producibility Levels”（可生产性水平）和“ Component Mounting Complexity Levels”（元器件安装复杂性水平），它们有所区别但又 都分为三级且对应。这两个概念都是用来描述PCBA组装的复杂性，三级水平的划分依据是组装所采用的技术——通孔插装技术、表面组装技术和混合安装技术。
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smt专业贴片加工元器件布局、焊盘设计、阻焊设计及钢网设计等都以封装的引脚结构形式为对象，因此，smt加工中我们不按封装的名称而是按引脚或焊端的结构形式来进行分类。按照这样的分法，表面 组装元器件（Surface Mount Device，SMD）的封装主要有Chip类、J形引脚类、L形引脚类、 BGA类、BTC类、城堡类
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抓污染源抓源头是实现清洁生产的关键。 首先要分析整个pcba代工产过程，找出污染产生源头。 有目标地从pcba制造生产中产生污染物的源头抓起，通过改进配方、提高技术、不用或少用有污染的材料，减少和降低污染物产生，是实现pcba代工生产行业清洁生产的根本途径。
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