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贴干膜前基板的表面清洁处理，一般采用上述（1）、（2）两种处理方法，机械清洗及浮石粉刷板对去除基板表面的含铬钝化膜（铜箔表面防氧化剂）效果不错，但易划伤表面，并可能 造成磨料颗粒（如碳化硅、氧化铝、浮石粉）嵌入铜基体内，用于挠性基板、多层板内层薄板及薄型印制板基板的清洗，容易使基板的尺寸变形。化学清洗去油污性较好，不会使挠性 板或薄型基板变形，但对去除铜表面的含铬钝化膜，其效果不如机械清洗。
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高 TG PCB 表明它们的 TG 值通常高于 170 °C。标准 PCB 通常使用 TG 值为 140°C 的材料制造，并且可以承受 110°C 的工作温度。但标准 PCB 可能不适用于工业、汽车和其他高温电子应用中常见的极端温度环境。当涉及到这些情况时，FR4 材料将是最好的解决方案。
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符合 RoHS 标准的电路板很重要，因为使用这些 PCB 的产品有朝一日可能会进入垃圾填埋场或其他垃圾回收过程。RoHS PCB 消除了许多污染我们垃圾填埋场的有害化学物质。它们还保护制造电路板的人。
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挠性印制板设计布线更加复杂，要处理多信号或有特殊的电学和力学性能要求时，挠性 电路是一种比较理想的设计选择。当使用的尺寸和性能超出刚性印制电路的能力时，挠性组装方式是最经济的。挠性电路所采用的薄膜具有防护性，并在较高的温度下固化，有较高的 玻璃化转变温度，在无铅化和无卤化方面比刚性印制板更为优越。
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当您需要为各种设备和设备创建印刷电路板 (PCB) 时，您需要考虑的主要因素之一是它的散热效果。通过适当地散热 PCB 中的热量，您可以保护它们免受因温度过高而导致的性能问题和全面故障。您投资的任何 PCB 都应设计有适当的散热功能，以确保它不会过热并为您提供一致的性能。
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